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14件 - メーカー・取り扱い企業
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PRプリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…
当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海
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Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社
PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…
Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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マルチマテリアル対応! 樹脂と金属を接着剤を使わずに接合! 異種材…
「トップHGボンディングプロセス」は、アルミニウム用のエッチングプロセスです。アルミニウム表面をエッチングすることで、樹脂と金属を接着剤を用いずに接合できます。 ~マルチマテリアル向け:トップHGボンディングプロ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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接合フィルム市場は、CAGR 8.2% で、2022 年までに 9 億…
、さまざまな最終用途産業での接着フィルムの適用に伴う時間のかかる処理技術と、それらの高い保管および輸送コストは、世界中の接着フィルム市場の成長の制約として認識されています。 タイプの中で、ボンディングフィルム市場のエポキシセグメントは、2017年から2022年の間に最高のCAGRで成長すると予測されています.ボンディングフィルムは、特にさまざまな最終用途産業のハイエンドアプリケーションで、優...
メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.
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回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理
還元型コバルト触媒付与液を使用した銅回路上への最終表面処理プロセス!半…
電子部品は、金、銅やアルミニウム線によるワイヤボンディングや、はんだ接合によってプリント配線板上に実装されています。超高速通信に用いられるサーバーは、大電流や大容量に対応する必要があり、それらに使用される半導体パッケージ、プリント配線板にはさらなる高性...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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機能部品向け純銀皮膜
害なシアン化合物を全く含まないため、近年高まっている環境規制や安全基準に対する負担を減らすことができます。特に医療分野ではノンシアンプロセスの要求が高まっています。 優れたはんだ付け性やワイヤボンディング性を求める用途に適しています。同様に、パワーエレクトロに来るをはじめ大電流を伴う電気接点にも適しています。...
メーカー・取り扱い企業: ユミコアジャパン株式会社
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爆発接合金属クラッド市場は、2023-2035年の予測期間中に8%のC…
爆発接合金属クラッド市場は、アプリケーション別(石油とガス、化学工業、水処理、その他)、クラッド工法別(爆発ボンディング、ロールボンディング、その他)、および地域別に分割されます。地域に基づいて北米地域の爆発結合金属クラッド市場は、同地域の石油・ガスセクターを中心とした様々な産業における需要の高さから、予測期間中...
メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.
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サンゴバン(Saint Gobain) セプタム組込キャップ
バイアル用に開発!セプタムは高品質で多回数穿孔後も優れた再密封を再現!
ンブルキャップです。 【サンゴバン セプタム】 ○セプタムはクリンプ キャップやスクリューオートインジェクターバイアル用に開発した高品質のセプタ ライナー ○テフロンとシリコンラバーをボンディングした構造 ○多回数穿孔後も優れた再密封を再現 ○SF-0174はサンゴバン社が開発したシリコン硬度35±5の市販されているクロマト用セプタムの中で最もソフトなものの一つ ○C4010-35...
メーカー・取り扱い企業: 大阪ケミカル株式会社
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【準水系工程向け 溶剤系フラックス洗浄剤】ZESTRON FA+
プリント基板・パワーモジュール・リードフレーム向け洗浄剤。幅広い用途に…
が高いため、非常に長い液寿命が特徴です。 【特長】 ■優れた洗浄力、長い洗浄液寿命 ■ハロゲンフリー・生分解性 ■パワーモジュール、リードフレームベースのディスクリート、パワーLED のワイヤボンディング/モールディングの品質を向上 ■フリップチップ・CMOS から粘着性フラックスをすべて除去することにより、ボイドのないアンダーフィルをもたらし、画像解像度を向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いた...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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UBMを形成するプロセスです。アルミニウム電極とパッケージ端子の接続信…
UBMは、Under Bump Metalまたは、Under Barrier Metalのことをいい、半導体チップ上のアルミニウム電極パッドとパッケージ端子をワイヤボンディング、はんだ、銀焼結で接合するために形成される皮膜です。その皮膜は、無電解ニッケル/金めっきや、無電解ニッケル/パラジウム/金めっきなどから構成されています。当社は半導体・エレクトロニクスの進化を支...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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アンモニア・塩素フリー
【利点と特長】 ■ アンモニア臭なし ■ 簡単な浴管理 ■ 高速めっき可能 ■ アンモニアおよび塩素フリー ■ 高い展延性、クラックフリー ■ 高光沢 ■ 優れたはんだ付け性およびボンディング性 ■ ラックめっき、連続めっきに対応...
メーカー・取り扱い企業: ユミコアジャパン株式会社
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半導体パッケージ基板の実装に最適、高フィリング性・面内均一性を両立する…
ケージ基板の内部領域に配線(再配線層)を形成します。従来のバンプ接続の場合には、半導体チップとパッケージ基板の端子をそれぞれ電気的に接続する必要がありました。また、金やアルミの細線を用いるワイヤボンディングの場合には、端子数が増加すると、信頼性の高い電気的接続ができないという問題がありました。そのため、チップサイズによる制限なく、複数のチップを並べて搭載(マルチチップ)できるファンアウト・パッケー...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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電気絶縁ワニスの世界市場は、2033年には27億8540万米ドルに達す…
電気絶縁ワニスの世界市場は、製品タイプ別、用途別、塗布方法別、地域別など、多数のセグメントで区分されています。製品タイプの方法に基づいて、市場はワイヤーエナメル、含浸ワニス、シリコン絶縁ワニス、ボンディングワニス、コーティングワニス、その他に区分される。...
メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.
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高温シーラント市場は、予測期間中に世界全体で約3%のCAGRを記録する…
えた、長持ちする耐候性のシールを提供します。それは最も一般的な建築材料に付着し、広範囲の温度と下地に柔軟性を保ちます。 電気電子産業では、これらの高温シーラントは、プリント回路基板、半導体ボンディング、熱分解堆積膜、マイクロエレクトロニクス基板、電気コネクタ、高電力抵抗器、セラミック充填カートリッジヒーターなど、幅広い用途で使用されています。...
メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.
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米国の感圧接着剤(PSA)市場は、予測期間中に CAGR 4%を超える…
感圧接着剤の塗布は、硬化するまで待つ必要がないため、時間を節約できます。それらが適用された瞬間、それらは接着が起こった瞬間に、基板を圧縮します。インスタントボンディングは、処理速度を向上させるだけでなく、生産を向上させます。 PSAは、パッケージを損傷したり、残留物を残したりすることなく、きれいに除去する結合を提供します。ブランドイメージを維持することは...
メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.
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金属接着剤の市場は、予測期間中に世界で 5% を超える CAGR を記…
接着剤は、OEM が自動車および輸送業界でシャーシ、自動車の外装、パネルの接合、フレーム、乗員の補強、および大型車両セグメントを製造するために広く使用されています。エクステリア パネルとパネル ボンディングは、自動車セグメントの上位アプリケーションの 1 つです。...
メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.
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『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA