Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

超音波振動子＜Uthe社製ワイヤーボンダー用トランスデューサ＞

超音波金属接合ワイヤーボンダー、フリップチップボンダー

供給を続けてきた、ポールボンダー用のスタンダ－ド超音波振動子です。 ■〈ST-LE型トランスデューサ〉 ST-LE型トランスデューサは、近年、特に重用視されてきたファインピッチのワイヤ－ボンディングを可能にする超音波振動子です。 ■〈B型トランスデューサ〉 Uthe Technology社が自信をもってお届けする、ポールボンダー用の最新型超音波振動子です。 〈ST型トランス...

メーカー・取り扱い企業： ユーシー・ジャパン株式会社

強振動ふるい『FSハイシフター』

驚異の縦振動を実現！微粉・油分・付着性粉体の分級に適した強振動ふるい

【その他の特長】 ■中枠取付はスイングボルト式(従来品:横締めバンド式) ■製品スクリーンはサンドイッチ式で金網交換が容易 ■補強スクリーン:ボンディング カセット式(シーム溶接も可能です) ■ランニングコストの低減(製品スクリーンだけの交換) ■SUS製スクリーン(金網)・ナイロンスクリーンも対応 ■蓋に点検口付標準仕様 ※詳し...

メーカー・取り扱い企業： 槇野産業株式会社