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Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社
PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…
Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...
メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…
当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海
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スパッタリング装置に搭載する高品質な円筒ターゲット、平面ターゲット並び…
クが比較的少ない、使用済みターゲットの上にそのまま溶射できる。 欠点：プラズマスプレイ法より高価。初期立上げに時間がかかる。 註：上記２と同じ ４．製法：キャストターゲットのインジウムボンディング 代表的材料：特殊合金等 利点：高純度品が可能。 欠点：切れ目からのアークのリスクがある。低速回転にて、割れたりインジウムが溶ける。高価。投入限界パワーが低い。 ５．製法：焼結ターゲ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社スパッタリングコンポーネンツジャパン
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シンプルを追求した優れた仕様！一つの開口穴でコネクタ付きケーブルを数十…
ンク、マンホール、ピットなど地下での使用にも ぴったりです。 【特長】 ■さまざまな外径の電線やパイプにフィットする柔軟性 ■改修や修繕工事など将来のニーズに備えた予備スペース ■ボンディング、接地、電気安全性のためのEMCソリューション ■湿潤状態や流水下でも施工可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： ロクステック・ジャパン株式会社
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シンプルを追求した優れた仕様！一つの開口穴で数十本のコネクタ付きケーブ…
■異なる外径のケーブルやパイプにフィットする柔軟性 ■メンテナンス用の予備部品が不要 ■海象の静穏期を捉えやすい短時間施工 ■将来のケーブルやパイプの増設に備えた予備スペース ■等電位ボンディング、接地、電気安全性のためのEMCソリューション ■個別の要件に応えるカスタマイズソリューション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： ロクステック・ジャパン株式会社
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価格競争力がつきます。品質に自信がつきます。どんなことで相談に応じます…
ターゲット材は、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、他合金を仕様通りの形状にて提供します。ボンディングまでお引き受けします。 セラミックの多種形状で加工しまして製品を安価で提供します。 石英ガラスにつきましても、安価でどんな形状でも加工いたします。 真空蒸着、スパッタリングなどでのサンプリ...
メーカー・取り扱い企業： ＭＳリサーチ合同会社
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200mm/300mmウェーハに対応し、クラス1の環境下で最大2つのプ…
【共通アプリケーション】 ■ポリイミド硬化 ■BCB ■PBOの硬化 ■低温ポリマー硬化 ■Cuアニール ■Wafer to Wafer ボンディングアニール ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業： Yield Engineering Systems, Inc.
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『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA