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パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime
PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…
ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社先端力学シミュレーション研究所
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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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シンプルを追求した優れた仕様!一つの開口穴でコネクタ付きケーブルを数十…
ンク、マンホール、ピットなど地下での使用にも ぴったりです。 【特長】 ■さまざまな外径の電線やパイプにフィットする柔軟性 ■改修や修繕工事など将来のニーズに備えた予備スペース ■ボンディング、接地、電気安全性のためのEMCソリューション ■湿潤状態や流水下でも施工可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ロクステック・ジャパン株式会社
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シンプルを追求した優れた仕様!一つの開口穴で数十本のコネクタ付きケーブ…
■異なる外径のケーブルやパイプにフィットする柔軟性 ■メンテナンス用の予備部品が不要 ■海象の静穏期を捉えやすい短時間施工 ■将来のケーブルやパイプの増設に備えた予備スペース ■等電位ボンディング、接地、電気安全性のためのEMCソリューション ■個別の要件に応えるカスタマイズソリューション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ロクステック・ジャパン株式会社
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【新技術】CFRP/カーボンパイプの部品化 グラファイトデザイン
カーボンゴルフシャフト製造で培ってきた技術を発展!特許取得済の…
株式会社グラファイトデザイン -
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA