Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

ボンディング性評価のためのシリコンエッチング技術

ワイヤーボンディング部の接合面を平面から観察！数値による評価が可能とな…

IC等におけるワイヤーボンディング部の接合状態を正しく評価するためには、 接合面での金属間化合物の生成状態を観察する必要があります。 金属間化合物の面積が大きければ、接合面がそれだけ広い事になり、 ボンディングOKと評...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

【産業調査レポート】世界のボンディングシート市場：接着剤別

世界のボンディングシート市場（～2027年）：接着剤別、用途別（電子/…

マーケッツアンドマーケッツ社は、ボンディングシートの世界市場規模が、2022年386百万ドルから2027年551百万ドルまで年平均7.4％成長すると予測しています。本調査レポートは、ボンディングシートの世界市場を調査対象とし、イントロダク...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

【産業調査レポート】世界のボンディングシート市場

世界のボンディングシート市場（～2027）：接着材料別（ポリイミド、ポ…

Stratistics MRC社によると、世界のボンディングシート市場規模が2022年に386.0百万ドルを占め、2028年までに661.74百万ドルに達し、予測期間中に年平均9.4%で成長すると予測されています。本資料では、ボンディングシートの世界市場...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

【産業調査レポート】世界のボンディングシート市場

世界のボンディングシート市場2022年-2028年：接着剤別（ポリエス…

Bizwit Research社は、2021年におよそXX百万ドルであった世界のボンディングシート市場規模が、2022年から2028年の間にXX％以上成長すると予測しています。本調査資料は、ボンディングシートの世界市場を調査対象とし、エグゼクティブサマリー、市場定義・範囲、市場動向、産...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

【産業調査レポート】世界の半導体ボンディングワイヤー市場

世界の半導体ボンディングワイヤー市場：種類別（アルミボンディングワイヤ…

当調査レポートでは、半導体ボンディングワイヤーの世界市場（Semiconductor Bonding Wire Market）を総合的に分析し、今後の市場を予測しました。半導体ボンディングワイヤーの市場動向、種類別市場規模（アルミボ...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

【産業調査レポート】世界の半導体ボンディング市場

世界の半導体ボンディング市場（～2026年）：種類別（ウェーハボンダー…

マーケッツアンドマーケッツ社は、半導体ボンディングの世界市場規模が2021年887百万ドルから2026年1,059百万ドルまで、年平均3.6％成長すると予測しています。本調査レポートでは、世界の半導体ボンディング市場について調査し、イントロダク...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

『ウェッジボンディングツールの洗浄サービス』

安定・高品質のワイヤボンド工程管理を！稼働率の改善や高生産性を実現！

テクノアルファでは『ウェッジボンディングツールの洗浄サービス』を 承っております。 NaOH溶液によるツールに付着したアルミ箔の除去をはじめ、 ツール洗浄後の全数の状態写真付洗浄レポート提出や、 ツール洗浄履歴の管理などを...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

【産業調査レポート】世界の3D半導体パッケージング市場：技術別

世界の3D半導体パッケージング市場2022-2029：技術別、材料別、…

ブサマリー、市場定義・範囲、市場動向、産業分析、リスク分析（新型コロナウイルス感染症の影響）、技術別分析（3Dスルーシリコンビア、3Dパッケージオンパッケージ、3Dファンアウトベース、3Dワイヤボンディング）、材料別分析（有機基板、ボンディングワイヤ、リードフレーム、カプセル化樹脂、その他）、産業別分析（電子、工業、自動車・輸送、医療、その他）、地域別分析（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中南米、...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

FE-SEM観察（Alワイヤボンディング部結晶粒観察）

⾼輝度電⼦銃による緻密なSEM画像！表⾯情報に敏感なインレンズSE検出…

ZEISS製の「FE-SEM ULTRA55」は、GEMINIカラムを搭載しており、 極低加速電圧で高分解能観察が可能な装置です。 検出器も複数搭載されており、さまざまなサンプルの観察が可能。 2種類の反射電⼦検出器による組成情報の把握ができ、低加速電圧でも ⾼分解能なEDX分析ができます。 【特長】 ■⾼輝度電⼦銃による緻密なSEM画像 ■極低加速電圧による極表⾯分析 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【良品解析事例】Agワイヤ使用ICのパッケージ開封

ダメージを抑えたパッケージ開封方法の開発により、ボンディング形状の観察…

Agワイヤ使用ICの樹脂除去においては、ワイヤの薬品ダメージが 大きいことが問題となります。 当社では、飽和法の原理を用い、ダメージを抑えたパッケージ 開封方法の開発により、ボンディング形状の観察を可能といたしました。 下記カタログでは、樹脂除去後のワイヤー状態を写真で掲載していますので、 ぜひ、ダウンロードしてご覧ください。 【特長】 ■ワイヤ表面の観察、ボン...

メーカー・取り扱い企業： ユーロフィンFQL株式会社

【産業調査レポート】世界の半導体製造装置市場

世界の半導体製造装置市場（～2027年）：フロントエンド機器別、バック…

ミアムインサイト、市場概要、フロントエンド機器別分析（リソグラフィー装置、ウェーハ表面調整装置、ウェーハ洗浄、堆積、その他）、バックエンド機器別分析（組み立て＆パッケージング、ダイシング、計測、ボンディング、ウェーハテスト）、ファブ施設機器別分析（自動化装置、化学制御装置、ガス制御装置、その他）、製品タイプ別分析（メモリー、ファウンドリ、ロジック、MPU、ディスクリート）、地域別分析、競争状況、企...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

【産業調査レポート】世界のUV硬化システム市場

世界のUV硬化システム市場（～2026年）：技術別、種類別、圧力種類別…

アムインサイト、市場概要、技術別分析（水銀ランプ、UV LED）、種類別分析（スポットキュア、フラッドキュア・集束ビーム、コンベア）、圧力種類別分析（高圧力、中圧力、低圧力）、用途別分析（印刷、ボンディング・アセンブリ、コーティング・仕上げ、その他）、地域別分析、競争状況、企業情報などの項目を掲載しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

【調査レポート】世界のシリコンオンインシュレータ（SOI）市場

世界のシリコンオンインシュレータ（SOI）市場：ウェーハサイズ別（20…

OIウェーハ）、ウェーハサイズ別分析（200mm以下、300mm）、ウェーハタイプ別分析（RF-SOI、FD-SOI、Power-SOI、Emerging-SOI）、技術別分析（スマートカット、ボンディングSOI、レイヤートランスファーSOI）、地域別分析（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋）、競争状況などの項目を掲載しています。...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

半導体製品の信頼性トータル・ソリューション

半導体製品に関わる部品・装置・材料の開発評価の困難をサポート

　●ウェハ工程 　　■汎用TEGの手配 　　■ダイシング 　　■チップソート 　　■外観検査 　　■梱包（チップトレイ・エンボステーピング） 　●パッケージング工程 　　■ダイボンディング 　　■ワイヤボンディング 　　■フリップチップ実装 　　■バンプ接合 　　■パッケージ組立 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【産業調査レポート】世界の半導体製造装置市場

世界の半導体製造装置市場2022年-2028年：フロントエンド装置別、…

ロナウイルス感染症の影響）、フロントエンド装置別分析（リソグラフィー装置、水面調整装置、ウェーハ洗浄装置、堆積装置、その他）、バックエンド装置別分析（組み立て＆パッケージング、ダイシング、計測、ボンディング、水質検査）、ファブ設備装置別分析（自動化装置、化学制御装置、ガス制御装置、その他）、製品タイプ別分析（メモリ、ファウンドリ、ロジック、MPU、ディスクリート、その他）、地域別分析、競争分析、調...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

世界のシリコンオンインシュレータ（SOI）市場

世界のシリコンオンインシュレータ（SOI）市場（～2026年）：ウェハ…

）、ウェハサイズ別分析（200MM以下・200MM、300MM）、ウェハ種類別分析（RF-SOI、FD-SOI、PD-SOI、パワー-SOI、エマージング-SOI）、技術別分析（スマートカット、ボンディングSOI、レイヤートランスファーSOI）、地域別分析、競争状況、企業情報などの項目を掲載しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

【産業調査レポート】世界のフォトクロミックレンズ市場

世界のフォトクロミックレンズ市場2021-2027：材質別（ガラス、ポ…

ォトクロミックレンズ市場について調査し、エグゼクティブサマリー、市場定義・範囲、市場動向、産業分析、材質別分析（ガラス、ポリカーボネート、プラスチック）、技術別分析（UV＆可視光、吸収＆トランスボンディング、大量生産、その他）、用途別分析（修正、予防）、販売チャネル別分析（専門クリニック、オンライン、その他）、地域別分析、競争状況、調査プロセスなどの項目を掲載しております。 ...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

【産業調査レポート】世界のUV接着剤市場

世界のUV接着剤市場2021-2027：樹脂別（アクリル、シアノアクリ…

範囲、市場動向、産業分析、リスク分析（新型コロナウイルス感染症の影響）、樹脂別分析（アクリル、シアノアクリレート、エポキシ、シリコーン、ポリウレタン、その他）、用途別分析（包装、電子機器、ガラスボンディング、包装、輸送、その他）、地域別分析、競争分析、調査プロセスなどを掲載しております。 ...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

【観察用試料の断面研磨】試料研磨サービス

試料研磨・解析サービス〜金属・半導体・電子部品・高分子などの断面研磨・…

知り尽くしている池上精機だからこそできる受託サービスです。 【サービス内容】 ■断面研磨　　　■イオンミリング加工 ■電子顕微鏡観察　■測定　■元素分析 【断面研磨の事例】 ■半導体（BGAボンディング端子、CPUパッケージ） ■電子部品（携帯基板スルーホール、パッケージ内部） ■金属（炭素鋼、AL合金） ■電池（アルカリボタン電池、リチウム電池） …そのほか高分子、メッキ、鉱物、積層材・複合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社池上精機

【アライメント方式を採用】量産が難しいものも一括対応

品質要求レベルが高い生産品など！お客様のご要望や仕様に応じた量産業務を…

【保有装置】 ■貼り合わせ(ダイレクトボンディング) ・丸型チャンバー貼合せ装置 ・角型チャンバー貼合せ装置 ・量産真空貼合装置 ・ローラー貼合装置 ■ACF圧着装置 ・仮圧着装置 ・本圧着装置 ※詳しくはPDF資料をご覧い...

メーカー・取り扱い企業： 大宮工業株式会社 営業本部営業課

【産業調査レポート】世界の半導体製造装置市場

世界の半導体製造装置市場（～2028年）：前工程装置別、後工程装置別、…

エグゼクティブサマリー、プレミアムインサイト、市場概要、前工程装置別分析（リソグラフィー、ウェーハ表面調整、ウェーハクリーニング、堆積、その他）、後工程装置別分析（組立＆梱包、ダイシング、計測、ボンディング、ウェハテスト/ICテスト）、ファブ設備装置別分析（自動化、化学制御、ガス制御、その他）、製品タイプ別分析（メモリ、鋳造所、ロジック、MPU、その他）、地域別分析（南北アメリカ、ヨーロッパ、中東...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

【産業調査レポート】世界の修復歯科学市場

世界の修復歯科学市場予測（～2028）：材料（混合剤、グラスアイオノマ…

審美処置を受ける意欲が様々な国で、特に高齢化人口の間で増加しています。 “審美歯科の需要はここ数年着実に増加” 歯のホワイトニング処置の需要が著しく伸びている一方で、インレー＆オンレー、ボンディング剤などの非修復材料は、最も好まれる化粧品です。さらに、政府や企業によるイニシアチブは市場成長にとって有益です。インド歯科医師会(IDA)が行っている全国口腔保健プログラムなどの取り組みは、関連す...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

【産業調査レポート】世界の歯科用ボンディング材市場：製品別

世界の歯科用ボンディング材市場2022-2030：製品別、最終用途別（…

Grand View Research（グランドビューリサーチ）社は、歯科用ボンディング材の世界市場規模が、2022年から2030年の間に年平均7.9％成長し、2030年までに289億ドルに達すると予測しています。当調査レポートでは、歯科用ボンディング材の世界市場について総合的に調...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

【観察用試料の断面研磨】試料研磨サービス

試料研磨・解析サービス〜金属・半導体・電子部品・高分子などの断面研磨・…

知り尽くしている池上精機だからこそできる受託サービスです。 【サービス内容】 ■断面研磨　　　■イオンミリング加工 ■電子顕微鏡観察　■測定　■元素分析 【断面研磨の事例】 ■半導体（BGAボンディング端子、CPUパッケージ） ■電子部品（携帯基板スルーホール、パッケージ内部） ■金属（炭素鋼、AL合金） ■電池（アルカリボタン電池、リチウム電池） …そのほか高分子、メッキ、鉱物、積層材・複合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社池上精機