Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

超音波解析ソフトウェア ComWAVE

【大規模超音波シミュレーションを実現する強力なツール】各種超音波検査・…

ンサ解析用、ハイブリッド法高速計算モジュール ４．Ａ、Ｂスキャンおよび開口合成表示機能 ５．写真からのモデル作成機能 ６．レーザー超音波機能 ７．流れ場との連成解析機能 ８．接触解析機能（き裂、ボンディング等） ９．オプション ： GPUによる超高速解析機能 【動作環境】 ～GUI操作環境（64bit版のみ）～ OS：64bit版 Windows8.1, 10※ CPU：Intel Xeon ...

メーカー・取り扱い企業： 伊藤忠テクノソリューションズ株式会社 超音波解析ソフトウェア