ボンディング | イプロスものづくり

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社本社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ADEKA

半導体の小型化・高性能化を実現する先端技術！

ベアチップ実装、フリップチップ実装、ワイヤボンディングやスタッドバンプ…

可能です。更に、ＢＧＡパッケージ、パワーモジュール、イメージセンサパッケージ等、小型モジュールや半導体パッケージの開発から試作・小中規模量産をフレキシブルに対応しています。ワイヤボンディングのみや特殊実装等の特定作業も行っており、個数1点から承っています。 ...

メーカー・取り扱い企業：マイクロモジュールテクノロジー株式会社

ワイヤーボンディング

LED、駆動ICなどのベアチップのワイヤーボンディング実装を得意としています。（ベアチップのエポキシダイボンディング実装も可能です）...

メーカー・取り扱い企業：株式会社イングスシナノ

『実装』

試作、少量量産対応！ベアチップの各種実装に対応するワンストップサービス

『実装』は、ワイヤーボンディング、ACF、FCB等のベアチップ実装、SMTについて、基板設計、部材調達、実装、組立、品質評価／保証、梱包／出荷などを一貫して対応するサービスです。試作、少量量産（～数万個/月）対...

メーカー・取り扱い企業：株式会社イングスシナノ

『MEMSパッケージ』

シーム溶接機を保有し、MEMSなど気密封止が必要な試作・量産に対応しま…

密封止が必要な試作・量産に対応するサービスです。お客様から仕様書や図面をいただければ、パッケージの設計から部材調達、実装から出荷まで、一貫対応いたします。実装は、ワイヤーボンディングやACF（異方性導電フィルム）をはじめ、 FCB（フリップチップボンディング）や、SMT（表面実装）に対応しています。【半自動真空シーム溶接機仕様】 ■対応パッケージサイズ：2.0ｍ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社イングスシナノ

【めっき技術】銀めっき

耐熱性焼き付けシールなどの特性が良好！機械部品分野でも活躍

『銀めっき』をご紹介いたします。特有の明るい白色調やバクテリアに対する抗菌作用や清潔感から、装飾や食器、歯科治療などに用いられてきました。最近では、電気伝導性やはんだ付け性、ボンディング性が優れていることから、電気電子機器部品に多く用いられています。【めっき種類】 ■アルカリ性シアン化銀めっき・無光沢浴・半光沢/光沢浴・ストライク浴 ■無電解めっき浴...

メーカー・取り扱い企業：オーエム産業株式会社本社

『ベアチップ・LED・MEMS』の試作・小ロット量産

ワイヤーボンディングは、基板1枚、ワイヤー1本からなんでも対応します！

当社では『ベアチップ・LED・MEMS』の試作・小ロット量産を承ります。ワイヤーボンディングは、基板1枚、ワイヤー1本からなんでも対応いたします。 ACFの調達も可能です。またベアチップの各種実装では、モジュール化やリワーク・リペアにも対応しています。詳しくは、お問い合わ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社イングスシナノ

透明ポリイミドフレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)

耐熱性と透明性を兼ね備えたフレキシブル基板です。 FPC

パネル用透明導電性基材・有機EL、LED照明基材・携帯電話のディスプレイ等のガラス基板の代替採用として期待されています。 FPC また、透明ポリイミド基板にベアチップLEDをワイヤボンディングにて実装し、樹脂封止を施します。光は透明ポリイミドを透過し、反対面を美しく照射します。 FPC...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サーテック　　フレキ基板（FPC）ソフトウェアハードウェア

【部品実装・各種製造】フレキシブル基板・FPC・フレキ基板

精密部品の微細実装から、組付け配線・電気検査までトータル的にお任せくだ…

・SMD実装、POP実装・ベアチップ実装（ワイヤーボンディング・フリップチップ実装）・デバイス樹脂封止・ケーブル、筐体組付け・部品付替え、改造・電気検査、動作検証...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サーテック　　フレキ基板（FPC）ソフトウェアハードウェア

半導体実装の開発・試作環境ー設備/装置

開発試作、評価解析環境に必要な各種装置を取り揃えています！

○開発・試作・ワイヤ･バンプボンダ・フリップチップボンダ・ディスペンサ装置・電子天秤・ＵＶ照射装置・硬化炉 ○評価・解析・マイクロフォーカスＸ線透過装置・ボンディングテスタ・測定顕微鏡・実体顕微鏡・精密研磨装置・ストレインメータ ○試作環境・クリーンルーム面積　約700平方メートル・クリーンブース（クリーン度：100～1000）...

メーカー・取り扱い企業：マイクロモジュールテクノロジー株式会社

大中型装置　製造サービス

大中型産業装置の製造から設置まで行います！

付場所での設置作業も行います。また、お客様が設計した装置を製造し、ご要望があれば据付も対応可能です。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【実績】 ■液晶関連装置 ■ボンディング装置 ■クリーンブース ■各種制御盤　など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社トラクト

株式会社イングスシナノ　会社案内

独自方式による生産システムを構築。ワンストップサービスを提供します。

ドライバーIC実装・FPC実装、タッチパネル、カバーガラスの貼付　他 ■液晶プロジェクタ用TFTパネルモジュール実装・検査・出荷 ■デジタルカメラ関連機器製造、光学関連機器製造 ■ワイヤーボンディング、ACF、COB、COF、FCB等の　ベアチップ実装・試作・量産受託・実装評価 ■シーム溶接による気密封止パッケージの製造とリークテスト、評価　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社イングスシナノ

エービーエルの『電子機器製造・販売』

あらゆる分野の製品開発・製造・検査から出荷までを短納期で対応します

多岐にわたり確かな技術で対応致します。また、工業製品の外観にあたる筐体部分並びに電子部品をサポートする樹脂パーツなどお客様のニーズにあったご提案を致します。無線計測やワイヤーボンディングなども可能ですのでご相談ください。【サービス内容】 ■ユニバーサル基板配線・基板実装 ■ケースデザイン・設計・製作 ■無線計測システム・ワイヤーボンド ■各種変換基板の販売 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エービーエル

不二電子工業株式会社　事業紹介

常に創造をもって「喜ばれる」商品を提供します。

、成形品、組立品の設計、開発、製造及び販売を行う会社です。プレス、樹脂成形、金型技術が融合し、そこから生まれる発想が、高品質なインサート成形品を実現させています。車載部品で培ったワイヤーボンディング対応のインサート成形品は、お客様の信頼と満足を頂いております。世界トップレベルの生産量を維持しつつ、市場ニーズにこたえるべく世界最小・高寿命・高クリック、静音タイプなど新製品を次々と生み出し...

メーカー・取り扱い企業：不二電子工業株式会社

株式会社コージン　技術紹介

お客様のどのようなニーズにもお応え！インサートされるプレス品などは当社…

形成の経験とデータをもとにお客様のどのようなニーズにもお応えできる様、日々技術向上創意工夫に努め、社会に貢献できる製品作りに挑戦し続けています。パワーモジュールケースなどワイヤーボンディング接合される製品について、インサート部品を近隣の協力会社様と共同で素材→メッキ→ 部品を管理することにより高品質を維持。また、インサートされるプレス品、ナット、リングなどは当社で全て...

メーカー・取り扱い企業：株式会社コージン

東洋クロス製品紹介

感性と複合技術から生まれる、マテリアルという独創性。

え、巨大なプラントなど産業分野でも活用されています。【製品分類】 ■クロス ■ビニルレザー、ノンハロゲンレザー ■合成皮革 ■環境配慮レザー　ヴィーガンレザー　EARTHLEATHER ■ボンディング製品 ■フィルム加工品 ■特殊加工製品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：東洋クロス株式会社本社事務所

フライングリードフレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)

信頼性の高い接続が可能なフレキシブル基板です。

部分的にベースフィルムを除去する事で、導体を形成することができます。パターン幅を細くする事で、ワイヤーボンディングのように、相手側の回路やデバイスに信頼性の高い接続が可能になります。プローブ等、高密度で高い信頼性を必要な部分に使用されています。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サーテック　　フレキ基板（FPC）ソフトウェアハードウェア