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Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社
PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…
Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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PRプリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…
当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海
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シャープな切れ味で安全作業のヒューマン設計!ロール作業の事故軽減化に。
違和感・疲労を感じさせない強化木素材とグリップサイズです。 【特長】 ■違和感・疲労を感じさせない強化木素材とグリップサイズ ■フェザータッチの切れ味 ■スエーデン鋼とステンレス鋼のボンディング鋼板 ■ロール作業の安全性を高める ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 鈴鹿エンヂニヤリング株式会社
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自動車に搭載されるパワーデバイス、制御機器、電子機器、ボディ構造体など
【その他応用事例】 ■超音波接合プロセス ・IGBTモジュール(端子接合) ・IGBTモジュール(リボンボンディング) ・ABBプロセス ・被膜線接合 ■超音波カットプロセス ・硬質材料カット ・シリコーン薄切りカット ・ダイセットレス金型で形状カット ■超音波溶着プロセス ・CF...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウェルズ
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Liイオンバッテリーなど。材料変化・製造プロセス変化に対応する超音波応…
【その他応用事例】 ■超音波接合プロセス ・IGBTモジュール(端子接合) ・IGBTモジュール(リボンボンディング) ・ABBプロセス ■超音波カットプロセス ・ダイセットレス金型で形状カット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウェルズ
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『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA