Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【UV硬化の用途】UV硬化型(光硬化型)ボンディング接着剤

VOC排出の低減！熱に弱い基材へのダメージを減らすことのできる低い加工…

『UV硬化型(光硬化型)ボンディング接着剤』は、幅広い粘度に対応できます。 アクリル、エポキシ、ポリウレタン、ポリエステル、シリコーンといった 様々な硬化系の材料を用いることが可能。また、プラスチック、金属、 ガラスなど...

メーカー・取り扱い企業： エクセリタスノーブルライトジャパン（旧ヘレウスノーブルライトジャパン）株式会社

【資料】医療産業におけるUV硬化

生産性と製品品質を向上可能！医療製品の3D印刷/積層造形は、UV硬化の…

本稿では、UV硬化とその医療産業での応用について紹介します。 「マーキング/加飾」をはじめ、「ボンディング/アッセンブリ」や 「UV硬化装置」、「フォーミュレーション」などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（一部）】 ■背景 ■マーキング/加飾 ■ボンディング/アッセン...

メーカー・取り扱い企業： エクセリタスノーブルライトジャパン（旧ヘレウスノーブルライトジャパン）株式会社

吸着テーブル　ポーラスカーボンチャック

ダイシングソー、ボンディングマシーン、テープマウンターなどの用途に最適

さらに、導電性がある為、帯電を嫌う装置での真空吸着が可能です。各種サイズ、形状に対応可能です。ワークは200mm/300mm/450mmウエハー、ガラス基板、フィルムになります。ダイシングソー、ボンディングマシーン、テープマウンター、スピン洗浄装置、その他半導体製造装置、各種検査装置、印刷関連装置に適しています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： マック産業機器株式会社 テクノロジーセンター

医療機器向け電子部品～高精度・高信頼性温度サーミスタ～

医療関連の機器設計に、三菱マテリアルの素材技術から開発された高精度・高…

×1.25mm、1.6mm×0.8mm、1.0ｍｍ×0,5mm、0.6mm×0.3mmがあります。また、0.4mm×0.2mmは営業担当にご相談ください。 フレークタイプサーミスタ ダイボンディング/ワイヤボンディングの実装タイプであり、光通信やCOBなどのパッケージ内の機器に適した超高信頼性の小型サーミスタです。 0.6mm□、0,32mm□、0.21mm□サイズを取り揃えております。...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

サンゴバン（Saint Gobain）　セプタム組込キャップ

バイアル用に開発！セプタムは高品質で多回数穿孔後も優れた再密封を再現！

ンブルキャップです。 【サンゴバン　セプタム】 ○セプタムはクリンプ キャップやスクリューオートインジェクターバイアル用に開発した高品質のセプタ ライナー ○テフロンとシリコンラバーをボンディングした構造 ○多回数穿孔後も優れた再密封を再現 ○SF-0174はサンゴバン社が開発したシリコン硬度35±5の市販されているクロマト用セプタムの中で最もソフトなものの一つ ○C4010-35...

メーカー・取り扱い企業： 大阪ケミカル株式会社

【PLAZMARK活用事例】半導体メーカー パッケージング部門

作業効率が飛躍的に改善！低コストで頻繁に評価でき品質も向上した事例

半導体メーカーのパッケージング部門生産部が 『PLAZMARK Arクリーニング用』を導入した事例をご紹介いたします。 ワイヤーボンディング前のプラズマクリーニングの効果の確認が必要で、 Auのエッチングレートによる管理をしていますが、装置が高価、測定は面倒、 誰でもできるというものではなく、試験片が高価という課題がありました。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サクラクレパス PI事業部

【プラズマ処理装置】表面処理、スミア除去をご提案

アジア大手電子機器メーカーに実績多数！様々な分野での表面処理を提案しま…

ミア装置 ・小経口化リジッド、フレキシブルプリント基板のスミア除去に 　クリーニング用途：プリント基板メッキ工程前の親水性向上に ■真空プラズマクリーナ ・レジスト剥離後の残渣除去、ICボンディング前処理に ■大気圧プラズマ ・フィルム、ガラス基板などの有機物除去・表面改質・表面粗化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日立ハイテク

SOA (半導体光増幅器) C-band

◆ノイズフィギュア：≤8dB ◆CoS・バタフライパッケージ ◆シ…

ースしております。 本製品は両面にARコーティングを施した低リップルのSOAで、安定した温度で動作させた場合、高い利得と広い帯域幅を持つように設計されています。 本SOAをフリップチップボンディングし、プラットフォームの導波路とモードをマッチングさせて効率的にカップリングするようカスタマイズすることが可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス