Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

フラットミリングとSEM観察

フラットミリングとSEM観察

Pbフリーはんだの結晶粒界や ボンディングパッドのボイド、まためっき表面とはんだの 境界面の状況がより緻密に観察できます。 【特徴】 ○アルゴンイオンの均一な照射によってSEM観察にも耐える完璧な覆面仕上が可能です。 ○5m...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

FE-SEM観察（Alワイヤボンディング部結晶粒観察）

⾼輝度電⼦銃による緻密なSEM画像！表⾯情報に敏感なインレンズSE検出…

ZEISS製の「FE-SEM ULTRA55」は、GEMINIカラムを搭載しており、 極低加速電圧で高分解能観察が可能な装置です。 検出器も複数搭載されており、さまざまなサンプルの観察が可能。 2種類の反射電⼦検出器による組成情報の把握ができ、低加速電圧でも ⾼分解能なEDX分析ができます。 【特長】 ■⾼輝度電⼦銃による緻密なSEM画像 ■極低加速電圧による極表⾯分析 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

引張強度試験機　多機能型

引張強度試験におけるプル、ピール、プッシュからシェア試験までこの1台で…

テスト 　・半導体チップの接着強度 　・ハンダボールの接合強度 　・SMD用用チップ部品等のハンダ付け強度 　・加熱ステージによるシェア強度 ◆プルテスト 　・半導体チップのワイヤーボンディングの接合強度 　・QFP等のリード端子のハンダ付け強度 　・缶やかんずめなどのプルアップ強度の測定 　・ランドパットの引き剥がし ◆ピールテスト 　・電子部品用キャリアテープの接着強度 ...

メーカー・取り扱い企業： 西進商事株式会社

小型精密試料作製システム　『IS-POLISHER』

【小冊子無料ダウンロード！】ISポリッシャーを使ってみる！試料研磨に大…

『IS-POLISHER』は熟練者の技と経験を数値化することができ、誰でも簡単に高精度の試料作製が可能になります！ 【詳細特徴】 ◎多彩な試料ホルダと独特な保持機構により、 ・ボンディングワイヤの断面や微小欠陥箇所の断面露出といったピンポイントな 　観察位置の断面出しに。 ・包埋省略により、観察までの時間を劇的に短縮できる。 ・専用ホルダにより、CP/イオンミリングの前処理...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社池上精機

マイクロツール『ハードメタルツール』

切削・マーキングに最適

ア切削や、FIB加工前のターゲット用マーキングが実現できます。 マイクロピーラーは、先端が彫刻ノミ形状になっておりますので、高分子材料表面の平面切削や、微小埋没物の切削、微小突起物の除去、ICボンディングワイヤーのピンポイント切除、微小配線のカットなど、大変広範囲の材料に対応しています。 ナイフエッジは、錠剤に付着埋没している異物の採取や、非鉄金属・硬質プラスチックなどに埋没している異物の掘り...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マイクロサポート 本社営業部・開発部

小型精密試料作製システム　『IS-POLISHER』

【事例小冊子無料ダウンロード】この１台で誰でも簡単に高精度の試料作製を…

『IS-POLISHER』は熟練者の技と経験を数値化することができ、誰でも簡単に高精度の試料作製が可能になります！ 【詳細特徴】 ◎多彩な試料ホルダと独特な保持機構により、 ・ボンディングワイヤの断面や微小欠陥箇所の断面露出といったピンポイントな 　観察位置の断面出しに。 ・包埋省略により、観察までの時間を劇的に短縮できる。 ・専用ホルダにより、CP/イオンミリングの前処理...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社池上精機

電子部品の研磨で、お困りではありませんか？　試料研磨機

削り過ぎてしまう、砥粒のささり等のお悩みを解決する試料研磨機をご紹介

量調整機構で 削り過ぎを防止できます。 研磨量の調整は、マイクロメータとストッパの操作で実施。研磨中に 試料ホルダが下がっていく下限位置を2μm単位で調節することができます。 「ボンディングの配列出し」「硬さの異なる材料の欠け、割れ、ダレ」 「人による仕上がりのバラツキ」といった電子部品の研磨での お悩みがありましたら、お気軽にご相談ください。 【IS-POLISHERの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社池上精機