ボンディング | イプロスものづくり

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社本社

プリント基板設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板設計・製造サービス』をご紹介します。データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能）ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いもございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業：株式会社東海

ボンディングワイヤ

細線化、ロングスパン化、ファインピッチ化等ボンディング技術の限界に挑戦…

細線化、ロングスパン化、ファインピッチ化等、ボンディング技術の限界に挑戦できるワイヤです。当社では、ボンディングワイヤにおけるソリューションプロバイダーとして、お客様における諸問題の技術解析のご協力もさせていただいております。また、昨...

メーカー・取り扱い企業：株式会社日鉄マイクロメタル

技術紹介『ボンディング金めっき（COB技術）』

ボンディング金めっき技術をご紹介！信頼性の高い安定したCOBをご提供

い品質管理のもと、信頼性の高い安定したCOBをご提供致します。約20年以上前より国内外の大手お客様におきまして、COBの開発から量産までの実績を有しております。社内にラインを有しており、ボンディング強度の安定した表面処理をご提供いたします。【特長】 ○設計上、電解ボンディング金めっきでリードが引けない場合でも、　独自のリードなしで電解ボンディング金めっきが可能 ○ダイボンド...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

【高周波基板の悩み】シールド対策を強化したい

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法・高周波用ボンディングフィルム・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社

アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法・高周波用ボンディングフィルム・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社

技術紹介『ボンディング銀めっき（高輝度・放熱技術）』

ボンディング銀めっき技術をご紹介！無電解で析出できる銀めっきが可能

【外形加工な基板】 ○金属ベース（アルミ、銅）プリント基板 ○放熱CEM-3、放熱FR-4、放熱両面、放熱多層プリント基板 ○放熱メタル貼り合わせプリント基板 ○メタルダイレクトボンディングプリント基板 ●詳しくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

特殊プリント配線板『鏡面キャビティー基板』

経時劣化による反射率低下と硫化対策などの問題全てを解決します！

『鏡面キャビティー基板』は、硫化対策と高反射率を実現する基板です。銀めっきが不要になり、硫化による反射率低下の発生がありません。さらに、回路はボンディング金めっきによるボンディング性能の向上、反射率95％を安定実現します。【特長】 ■硫化対策と高反射率を実現 ■銀めっきが不要 ■硫化による反射率低下の発生なし ■回路はボンディ...

メーカー・取り扱い企業：ＴＳＳ株式会社

【装置組立の悩み】基板が厚くて反ってしまう

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …

加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法・高周波用ボンディングフィルム・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社

【装置組立の悩み】基板が薄くて取り扱いが難しい

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …

加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法・高周波用ボンディングフィルム・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社

【アルミ付基板の悩み】採用したいが市販のものでは仕様が合わない

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法・高周波用ボンディングフィルム・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社

【装置組立の悩み】アルミの筐体に基板を搭載するのに技術を要する

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …

加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法・高周波用ボンディングフィルム・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社

ワイヤーボンディング

プリント基板、半導体パッケージの電極をワイヤーを使用し接続する技術

部品形状、用途に合わせ作業方法を提案致します。、1枚からの作業でも対応可能です。...対応スペック・部品　　最少パッド　60ミクロン　ピッチ　80ミクロン・基板　　最少パッド　100ミクロン　ピッチ　150ミクロン・ワイヤー　金、アルミ、銅・基板サイズ　100mm×200mm ・樹脂封止　対応可能...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ピーダブルビー草津事業所

サーマルプリントヘッド

お客様のプリントニーズを実現するのに適したサーマルプリントヘッドを提供…

当社の『サーマルプリントヘッド』は、駆動用IC搭載方法に高い信頼性と高い生産性を兼ね備えたフェイスダウンボンディング方式、設計の自由度を高めたワイヤーボンディング方式どちらにも対応しています。様々なご要望に柔軟にカスタム対応が可能。社内一貫生産体制により、多彩なグレーズ形状や抵抗値、保護膜...

メーカー・取り扱い企業：京セラ株式会社プリンティングデバイス事業本部

プリント基板のよくある質問

生産関連、技術関連のプリント基板のよくある質問(FAQ)をご紹介します

パターンの位置精度を向上させる方法がありますか？　A：±30μｍまでの実績がございます。　　　超高速回転極小径ドリルマシンでの高精度穴明、パターン形成にはLDI工法により可能です。 ○ボンディング金めっき　Q:COB基板でボンディングに適している表面処理はありますか？　A:当社は25年以上のCOB基板の実績がございます。　　社内にラインを有しており、ボンディング強度の安定した...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

日本ミクロン株式会社　事業紹介

プリント配線基板・電子回路基板の設計・開発・製造なら、日本ミクロン株式…

EDチップ搭載用基板 ○各種モジュール基板 [技術：独創性／専門性] ○STH（サーフェイス・スルーホール）技術 ○高さのある封止ダム印刷技術 ○フラットプッシュバック技術 ○無電解ボンディング金メッキ技術 [主要設備：実現力／対応力] ○クラス1,000以下のクリーンルームと最新鋭パターン形成設備 ○Pt自動露光機 ○オートカットラミネーター ○DF現像ライン ○SR...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

高輝度・高放熱を実現する「LED向けプリント基板」

高輝度・高放熱を実現する高反射ソルダーレジスト、リフレクター加工技術

【ラインナップ・特長】 [高放熱メタルプリント基板] ○高反射めっき →高反射の電解ワイヤーボンディングAuめっき、　無電解ワイヤーボンディングAuめっき及びAgめっきも可能 ○放熱基材 →ベアチップの放熱に適したアルミ及び銅 →熱伝導性の絶縁層は1.0W～3.1W/m・k [高放熱多...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

代替照明や信号機やテレビにも活用！『LED実装基板』

LED素子を搭載し、発生した光を効率良く利用するための専用プリント基板…

【仕様（両面板）】 ■コア材：放熱基材 ■コア厚：≧0.1 mm ■L/S：75/75 um ■ソルダーレジスト：白系 ■表面処理：電解ボンディングAg、電解硬質Au、電解ボンディングAu ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社伸光製作所

光通信向けCOB

豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱…

な材料選定、層構成及びL/Sを割り出し整合性の高いコントロールが可能 ○高精度外形加工　パターンの位置に合わせた高精度CCD加工が可能 ○信頼性の高い表面処理　電解及び無電解ワイヤーボンディング金及びNi/Pd/Auの信頼性の高いめっき処理が可能 ※「仕様」などの詳細情報はカタログに掲載しております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

COB用PWB

ベアチップを基板に直接搭載！機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板

「COB用PWB」は、ベアチップを基板に直接搭載し、機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板です。電解金めっき、無電解金めっきに対応し、安定したボンディング性が得られます。当社独自のキャビティ形成技術との組み合わせにより、キャビティ内にチップを搭載することが可能になり、製品の薄型化とより一層の小型化ができます。また、チップ実装後の封...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

300℃　高耐熱性樹脂　TE-2107

300℃以上の高はんだ耐熱性を持つ加熱硬化型アクリル樹脂です。

化型アクリル樹脂です。【特長】 ■高ピール強度 ■高はんだ耐熱性(300℃以上) ■高靭性樹脂 ■非シリコーン、非フッ素系【用途】 ■FPC(フレキシブルプリント基板)向けボンディングシート用接着剤 ■高い耐熱性を必要とする部材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社寺田

技術紹介『高周波技術』

高周波技術をご紹介！搭載部品と基板のインピーダンスを整合させた基板を提…

【技術紹介】 ○回路形成 →±30μｍまでの実績あり ○ボンディング金めっき →25年以上のCOB基板の実績あり ○ボンディング銀めっき →無電解で析出できる銀めっきを行うことが可能 ○封止樹脂漏れ →エポキシの永久穴埋めすることで樹脂が漏れなくするこ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

技術紹介『外形精度向上（高密度・微細加工技術）』

外形精度向上技術をご紹介！パターンに合わせた高精度外形加工が可能です

【技術紹介】 ○回路形成 →±30μｍまでの実績あり ○ボンディング金めっき →25年以上のCOB基板の実績あり ○ボンディング銀めっき →無電解で析出できる銀めっきを行うことが可能 ○封止樹脂漏れ →エポキシの永久穴埋めすることで樹脂が漏れなくするこ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

プリント配線基板

試作品から量産品まで短納期で納品致します。基板のことなら、何でもご…

各製造工程は熟練した作業員により徹底した品質管理を行って生産しております。片面基板・多層基板・フレキシブル基板・アルミ基板・端面スルーホール基板・薄板基板・ビルドアップ基板・BGA基版・ワイヤーボンディング基板・白色LED基板　...

メーカー・取り扱い企業：株式会社トーヤ

技術紹介『防塵（発塵防止技術）』

プリント基板の発塵防止技術をご紹介！集塵技術により光学系への量産実績あ…

【技術紹介】 ○回路形成 →±30μｍまでの実績あり ○ボンディング金めっき →25年以上のCOB基板の実績あり ○ボンディング銀めっき →無電解で析出できる銀めっきを行うことが可能 ○封止樹脂漏れ →エポキシの永久穴埋めすることで樹脂が漏れなくするこ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

厚膜印刷基板

RoHS、Pbフリー対応！導体特性に応じた選択的レイアウトが可能な膜厚…

ックスの特性による “耐熱性”と“高信頼性”各種保有技術を活用し、顧客ニーズに対応します。 RoHS、Pbフリーに対応で、Φ0.15mmからのスルーホール穴埋め印刷が可能。また、ボンディング性重視、耐マイグレーション性重視など、導体特性に応じた選択的レイアウトができます。【特長】 ■耐熱性に優れた銀-パラジウム・銀-白金・銀・銅の導体印刷が可能 ■端子電極部のはんだ...

メーカー・取り扱い企業：双信電機株式会社東京本社

パッケージプリント基板・COB

豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱…

【ラインナップ・必要な技術要素】 [光通信向けCOB] ○めっきから巣立った企業ならではの実装の信頼性の高い各種ワイヤーボンディング向け表面処理をご提供 [パッケージプリント基板] ○反りを低減したパッケージ材料の選定 [極薄多層プリント基板] ○極薄コア+極薄プリプレグの組み合わせにより最薄多層プリント基板...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

LTCC多層配線基板／LTCCパッケージ基板 KLC

インターポーザやMEMSパッケージ用途に！希望の形状・サイズ・層数への…

用途の他、研究開発のための試作や半導体チップの評価試験といった少量要求に対しても積極的に対応する。また、希望に応じて自社の部品実装ラインを使ったチップ搭載・部品搭載・ワイヤーボンディング・樹脂封止やボール搭載などの後工程にも対応可能。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： KOA株式会社本社（アースウイング）

【半導体・電子機器関係の方へ】ショートプローブなどの製品カタログ

半導体製造用装置に用いられる各種精密治工具のジャンルごとの製品情報から…

」などをラインアップ。用途に合わせてお選びいただけます。【掲載製品】 ■ショートプローブ ■ICソケット ■WLCSP用プローブガード ■テストフィクスチャー ■RDKボンディングツール ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：理化電子株式会社

株式会社サトーセン「ＥＭＳ事業」

豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱…

○ソフトウェア開発、論理回路設計、パターン設計及び各種シュミレーションの技術集団でご対応 ○試作短納期～量産のプリント基板製造及び実装（一般実装からワイヤーボンディング及びフリップチップ実装）までご対応 ○各専門分野を得意とする協力企業とのネットワーク体制を構築 ○協力企業各社は技術面・情報セキュリティ面において当社の認定基準をクリアした優良企業のみと提携...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

株式会社友基　事業紹介

基板製造の全てをサポート。全工程はもちろん一工程のみでも対応致します。

はソフト開発・電子機器開発も手掛けています。試作から量産まで対応。プリント配線板の設計～配線板製造～部品実装まで一貫した対応が可能です。メタルマスク、各種金属エッチング、電解、無電解金、ボンディング厚付金等に対応いたします。「一枚より」が我が社のポリシー。高多層・高密度・高難度品も積極的に対応いたします。(高多層は20層、高密度はビン間5本まで) ノンハロゲン材や鉛フリーRoHS対応...

メーカー・取り扱い企業：株式会社友基

基板端子・ポストピン

用途やご使用方法によりご希望の形状にて製作可能！表面処理も金や錫など各…

ディップやリフローでの半田付けの為の端子の表面処理も、金や錫など各種めっきに対応が可能です。また、当社の端子は基板と端子の嵌合力を高め、導通を確保します。端子端面へのワイヤーボンディングにも適した仕上げになっており、外部との入出力信号を伝える端子・ピンをして使用されております。【特長】 ■用途やご使用方法によりご希望の形状にて製作可能 ■端子寸法は、基板スルーホ...

メーカー・取り扱い企業：ファインネクス株式会社本社、東京支店、大阪支店、名古屋支店、ベトナム工場、シンガポール営業所

『基板製造・実装/その他加工』

幅広い分野でのプリント基板の小型化・短納期対応。小回りの利く高度な基板…

ルドアップ基板各種 ■FPC ■高放熱基板 ■リジットフレキ基板 ■各種特殊基板【部品実装、部品調達】＜実装例＞ ■手付け実装 ■手載せ実装 ■マシン実装 ■ワイヤーボンディング ■フリップチップ ■高放熱基板の部品実装 ■薄型基板の部品実装 ■大型基板の部品実装 ■フレキ基板の部品実装【ハーネス、ケーブル、圧着端子加工】＜加工例＞ ■ワイヤーハ...

メーカー・取り扱い企業：エーピーエヌ株式会社本社

株式会社藤原電子工業　事業紹介

藤原電子工業は、プリント基板の加工と金型制作で社会に貢献できる企業を目…

工では困難と言われている製品の研究開発と品質管理で実績を築いている、大阪府経営革新支援法承認企業です。 ○ガラス基材のバリ無し金型の設計・製作（ＳＡＦ工法登録商標第5036438号） ○ボンディング金メッキ製品の打痕解消技術 ○薄型基板（0.2mm）プッシュバック金型 ○ポリミド用金型 ○スルホールハーフカット金型 ○アルミ基板用金型 ○アルミＶカット加工などをおこなっており...

メーカー・取り扱い企業：株式会社藤原電子工業

基板のいろは　4層プリント基板の製造フロー

基板のいろはとして、4層プリント基板の製造フローについてご紹介します。

ダーレジスト印刷 ○ソルダーレジスト露光 ○ソルダーレジスト現像 ○ソルダーレジスト硬化 ○シルク印刷 [表面処理] ○フラックス ○鉛フリーレベラー ○フラッシュ金めっき ○ボンディング金めっき [導通検査] ○チェッカーピンにより、断線・ショート不良を検出 [外形加工] ○最終製品の形状に切り取り [出荷検査] ○全数外観検査を実施 [梱包・出荷] ○完成 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

『基板試作対応』

基板試作対応、各工程個別対応、1個の試作全て短納期で対応致します。

小径VIA、ファインパターン、インピーダンスコントロール、部品内蔵、高放熱基板、薄型基板　など〇対応スペック高密度基板、大型（LLサイズ）基板、薄型基板、高放熱基板、小型基板、ワイヤーボンディング、フリップチップ等 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：エーピーエヌ株式会社本社

STH技術

スルーホール直上の部品の実装・半田ボールが可能！基板の高密度化を実現

」は、スルーホール部分を穴埋めすることにより、スルーホール直上部への部品実装を可能とした技術です。スルーホール直上にパッドが形成できますので、チップ部品実装、ボール実装、ワイヤーボンディングもでき、高密度実装が可能となります。また、従来のS/Rインクによる穴埋めより、耐吸湿性、耐薬品性に優れているため、スルーホールの信頼性が向上します。【特長】 ■スルーホ...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

フリップチップ実装

LSIベアチップを直接実装する実装技術

フリップチップ実装とは、ベアチップを実装する方法の１つです。ワイヤーボンディングに比べ実装面積を小さくでき、配線が短い為に電気特性が良いという特徴があります。フリップチップ実装といっても、実装方法は複数あり、ご要望に応じ、実装方法を提案いたします。・最少ピッ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ピーダブルビー草津事業所

技術紹介『LED輝度（高輝度・放熱技術）』

LED輝度向上技術をご紹介！反射率の向上とジャンクション温度の低下が可…

○外形加工な基板　→金属ベース（アルミ、銅）プリント基板　→放熱CEM-3、放熱FR-4、放熱両面、放熱多層プリント基板　→放熱メタル貼り合わせプリント基板　→メタルダイレクトボンディングプリント基板 ●詳しくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

技術紹介『実装技術』

プリント基板の実装技術をご紹介！実装、半田濡れが悪いことへの対策

基板設計及び細やかな対応 ○プリント基板の種類 →片面・両面・多層板・ビルドアップ、特殊基材も取り揃え ○使用材質及び表面処理の種類 →高Tg、低誘電率材、高弾性材、放熱材など →電解ボンディング金めっき、無電解NiPdAuなど ●詳しくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

技術紹介『座繰り（COB技術）』

座繰り技術をご紹介！LSIの高さを低くする為の座繰りが可能です。

OB技術特長】 ○信頼性の高い安定したCOBをご提供 →めっき業から巣立った企業の豊富な経験及び技術者による厳しい品質管理 ○COBの開発から量産までの実績を有している ○設計上、電解ボンディング金めっきでリードが引けない場合でも、　独自のリードなしで電解ボンディング金めっきが可能 ○社内にてボンディングマシン及びプルカットテスターを有し、　各種薬液分析、SEM等により品質保証...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

マイクロ波ラミネート「カッパークラッド」

接着剤を使用せず、銅板へ直接誘電体にボンディングできます。

ート「カッパークラッド」は、ポリエーテルイミドから生成されたアモルファス熱可塑性物質で、熱安定性を保ちつつ、等方性の電気特性と力学的性質を持っています。接着剤を使用せず、銅板へ直接誘電体にボンディングできます。【特徴】 ○Thermally Stable ○Isotropic Properties ○High Temperature Performance 詳しくはお問い...

メーカー・取り扱い企業：株式会社電販

高放熱基板『高精度放熱Via』

高精度機械加工と高放熱構造の組み合わせにより、高度なご要求にお応えしま…

当社では、放熱基板『高精度放熱Via』を取り扱っています。基板適用工法は、一般貫通TH、BVH、IVH、ビルドアップ工法に対応。仕上げメッキは無電解NiAu、ボンディング用NiAuその他インピーダンスコントロールに対応します。高精度機械加工と高放熱構造の組み合わせにより、高度なご要求にお応えします。【特長】 ■基板適用工法：一般貫通TH、B...

メーカー・取り扱い企業：モリマーエスエスピー株式会社本社

技術紹介『Vカット位置精度向上（高密度・微細加工技術）』

Vカット位置精度向上技術をご紹介！CCDによる高精度Vカット工法

【技術紹介】 ○回路形成 →±30μｍまでの実績あり ○ボンディング金めっき →25年以上のCOB基板の実績あり ○ボンディング銀めっき →無電解で析出できる銀めっきを行うことが可能 ○封止樹脂漏れ →エポキシの永久穴埋めすることで樹脂が漏れなくするこ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

技術紹介『放熱（高輝度・放熱技術）』

放熱技術をご紹介！パターン設計、放熱基材選定、導体厚設定により放熱が可…

ご提案 ○外形加工な基板 →金属ベース（アルミ、銅）プリント基板 →放熱CEM-3、放熱FR-4、放熱両面、放熱多層プリント基板 →放熱メタル貼り合わせプリント基板 →メタルダイレクトボンディングプリント基板 ○高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより　反射率が向上し、実装時及び使用時の熱劣化による変色を低減が可能 ○高輝度化のリフレクター加工及びLEDの波長に...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

技術紹介『磁気低減技術』

プリント基板の磁気低減技術をご紹介！フラッシュ金メッキで磁気を低減する…

基板設計及び細やかな対応 ○プリント基板の種類 →片面・両面・多層板・ビルドアップ、特殊基材も取り揃え ○使用材質及び表面処理の種類 →高Tg、低誘電率材、高弾性材、放熱材など →電解ボンディング金めっき、無電解NiPdAuなど ●詳しくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン