プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

医療業界向けのソリューション　コネクタ採用事例集

医療用電子機器向けに設計された安全性、信頼性が高いコネクタ、ケーブルの…

1)：医療用供給ユニットの安全性に関する特定の要件 ■DIN EN 793 (VDE 0750 Part 211)：医療用供給ユニットの安全性に関する特定の要件 ■DIN 42801：等電位ボンディング導体用の接続ボルト ■DIN 42801 part2：等電位ボンディング導体、接続ソケット ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に...

メーカー・取り扱い企業： ストーブリ株式会社

医療機器用コネクタ　メディカルテクノロジー

MULTILAMテクノロジーと金メッキのコンタクトにより、非常に高い信…

設備 – 特別な設備または場所の要件 – 医療施設 DIN EN 793 (VDE 0750 Part 211): 医療用供給ユニットの安全性に関する特定の要件 DIN 42801: 等電位ボンディング導体用の接続ボルト DIN 42801 パート 2: 等電位ボンディング導体、接続ソケット 医療基準: (米国: AAMI ES 60601-1 カナダ: CSA C22.2 No. 6...

メーカー・取り扱い企業： ストーブリ株式会社

銀めっき（硬質銀めっきと無光沢銀めっきの皮膜硬度の違い）　

実用金属の中では、電気伝導率、熱伝導率の一位である、銀（Ag)をめっき…

銀めっきの特徴 ⒈ 色調：白銀色（光沢は選択可能） ⒉ はんだ濡れ性：良好 ⒊ 電気伝導率・熱伝導率：良好 ⒋ ボンディング性：良好 ⒌ はんだ濡れ性を落とさない変色防止処理が可能 ⒍ 曲がりやすい、重なりやすい形状の製品に精度高いバレルめっきが可能 ⒎　 かじり防止に有効 ８.　無光沢銀めっき硬度：Hv79.1（...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シルベック 本社工場

銀めっき（無光沢・硬質）

シルベックの銀めっきの特徴

飾目的でもとても美麗な銀白色ですが、大気中の硫化物によって褐色〜黒色に変色してしまうのが弱点です。 ３．銀は金属の中で最も電気伝導率と熱伝導率が良い金属です。（別表参照） ４．はんだ濡れ性やボンディング性も大変優れています。 ５．高周波性（高周波電流：ミリ波、マイクロ波などが伝わりやすい）も優れています。 ６．優れた光反射性を利用してLED反射板として使われるリードフレームへの銀めっき採用...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シルベック 本社工場

【カードエッジ対応】多層分離FPC (フレキシブル基板)

曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応！狭い場所への組み込みに好適。基板間…

的な曲げ加工、100μmピッチ配線や ランド径φ300μm以下のVia形成により、高密度配線が可能です。 BGAのようなパッケージ部品の実装は勿論、ベアチップをFPCに搭載し、 ワイヤボンディングによる接続も対応可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社