Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

ワイヤボンディング検査装置

3Dだから見える、計れる。

本装置は、ワイヤボンディング工程で必要とされる検査の自動化・効率化を実現する外観検査装置です。３Ｄ計測機能の搭載により、信頼性の高い検査が可能です。高精度の３Ｄ計測により、再現性の高いアルミ線ウェッジ部検査を実現しています...

メーカー・取り扱い企業： キヤノンマシナリー株式会社

ワイヤボンディング外観自動検査装置

ワイヤボンディングの全検査項目を自動検査

英光産業社が取扱う パワーモジュール用ワイヤボンディング外観自動検査装置のご紹介です...

メーカー・取り扱い企業： 英光産業株式会社

ワイヤボンディング外観測定検査装置 HC-AZ

XYZ 軸を持つ品質チェック用の外観測定検査装置

HC-AZ はXYZ 軸を持つ品質チェック用の外観測定検査装置です。ウェッジ・ボールボンド潰れ幅のオート測定及びループ高さのセミオート測定が可能です。 統計・画像記録機能も搭載し、今まで作業者が行っていた測定方法（測定→結果記入→PC に入力）という時間のかかる作業から解放されます。 HC-AZ をご使用頂くことにより品質チェックに費やす莫大な時間を大幅に短縮する事が可能です。また、測定者の違...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ペリテック 神奈川エンジニアリングセンター、東京営業所、ベトナム事業所

【リードフレーム 】外観検査装置

リードフレーム及びダイボンドチップの自動外観検査を実現！高分解能検査対…

） ■検査視野：□23mm（検査対象により変更可能） ■分解能：4.5μm／pix（検査視野□23mm、25Mpixカメラ使用の場合） 【検査項目】 ■リードフレームの外観検査 ・ボンディングパッド上異物 ・チップ表面へのハンダ飛散 ■リードフレームの外観検査 ・異物付着 ・リード欠陥、リードバリ ・エッチング不良 ・メッキ不良、メッキズレ ・キズ、欠け、削れ ・打痕...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

リードフレーム＆ダイボンドチップ自動外観検査装置『FV100L』

クリーン仕様！リードフレーム・ダイボンドチップの自動外観検査を実現！

打合せ） ■検査視野：□23mm（検査対象により変更可能） ■分解能：4.5μm／pix（検査視野□23mm、25Mpixカメラ使用の場合） ■検査項目：ダイボンドチップの外観検査 　・ボンディングパッド上異物 　・チップ表面へのハンダ飛散 ■検査項目：リードフレームの外観検査 　・異物付着 　・リード欠陥 　・リードバリ 　・エッチング不良 　・メッキ不良 　・メッキズレ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

超高速　ワイヤーボンド3次元外観検査装置

短時間検査、3次元測定、高精度、カスタマイズ可能な外観検査装置です。

本装置は、超高速（１視野１秒定地）で、基板上のワイヤーとボンディング外観検査を行う画像処理装置です。ワイヤーの高さを測定する3次元画像処理部とワイヤー曲がりやボール計上を測定する高解像度の2次元画像処理部の2ステーションで構成されます。2次元画像処理部と3次元画...

メーカー・取り扱い企業： アローズエンジニアリング株式会社

モジュール検査装置　CM2030（カメラモジュール）

CCTECHのオーダーメイドのモジュール検査装置。外観検査を基本とし、…

ことにより、さまざまな外観検査に対応することが可能。 昨今RF関係の半導体など、ICパッケージの中に複数の半導体ダイを内蔵した製品が多く、それらの半導体チップ内部のサブストレート基板のワイヤーボンディングの検査、キズ、欠けなどの欠陥検査までさまざまな欠陥を検査することが可能な製品です。...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

モジュール検査装置　CM8200（指紋認証モジュール）

CCTECHのオーダーメイドのモジュール検査装置。外観検査を基本とし、…

ズすることにより、あらゆる外観検査に対応することが可能。昨今RF関係の半導体など、ICパッケージの中に複数の半導体ダイを内蔵した製品が多く、それらの半導体チップ内部のサブストレート基板のワイヤーボンディングの検査、キズ、欠けなどの欠陥検査まであらゆる欠陥を検査することが可能な製品です。...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人