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Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社
PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…
Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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PRプリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…
当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海
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【技術紹介】半導体リードフレームコイニング加工もお任せください
ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても多…
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 リードフレームと樹脂との密着性を向上、パッケージの低背化、 ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても 多数量産実績がございます。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽に...
メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社
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常に創造をもって「喜ばれる」商品を提供します。
、成形品、組立品の設計、開発、製造及び販売を行う会社です。 プレス、樹脂成形、金型技術が融合し、そこから生まれる発想が、高品質なインサート成形品を実現させています。 車載部品で培ったワイヤーボンディング対応のインサート成形品は、お客様の信頼と満足を頂いております。 世界トップレベルの生産量を維持しつつ、市場ニーズにこたえるべく世界最小・高寿命・高クリック、静音タイプなど新製品を次々と生み出し...
メーカー・取り扱い企業: 不二電子工業株式会社
- 表示件数
- 45件
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『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA