Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

【新技術】段付きセラミックス基板への薄膜集積回路形成

お客様の接合工程を不要にし、熱伝導ロスを低減する「段付きセラミックス基…

可能になりました。 【適用例】 基板上段と下段の段差をレーザー素子の厚みに合わせ、レーザー素子を下段に搭載します。これによりレーザー素子上面と基板上段が同じ高さになり、最短距離でワイヤーボンディングできます。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

高温焼成セラミック多層基板　HTCC

はんだ耐熱性に優れためっき電極！高信頼性・高密度・多機能な各種用途の製…

はんだ耐熱性に優れためっき電極、めっき電極はAu/Niを選択でき、 ワイヤーボンディングに対応します。 熱伝導性に優れたAl203/AlNは、高信頼性ベアチップ実装に対応可能。 自由度の高い大規模配線に対応し、10mΩ/□配線抵抗値と堅牢な基板は、ヒーター機能にも対応します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター

マイクロ波集積回路　【高周波／マイクロ波／RF】

ダイオードや伝送線路、抵抗、コンデンサなどを一体化したマイクロ波集積回…

社内にクラス10000(クラス1000対応可)のクリーンルームと各種ボンディング、気密封止、リークディテクタなどの設備を有しており設計から組立・評価・試験までを一貫して対応が可能です。調整も含めた電気性能測定やスクリーニングなど様々な形状や性能で開発実績があり、お客様の用途...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オリエントマイクロウェーブ

RF test Lab有限会社 事業紹介

高周波回路設計・試作・製造

【主要設備】 ■電子計測器各種 ■ボンディングマシン各種 ■工作機械各種 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： RF test Lab有限会社 本社