Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ボンディングファスナー　「bigHeadコアラインナップ」

穴開け・ねじ切り・クランプが困難な複合材料に接着または埋め込みで強固な…

ボンディングファスナーはヘッドとフィクス部により構成されています。 3種類のヘッドと、所定の長さのスタッドまたはカラーのフィックス部の組み合わせを選択できます。 材料は光沢亜鉛めっき（BZP）が施された炭素鋼、またはめっきが施されないSUS316です。 ■【ヘッド】 　・小型 – 丸頭、 Ø 20 mm 　・中型 – 丸頭、 Ø 30 mm 　・大型 – 丸頭、 Ø 38 mm ■【フィクス部】 お...

メーカー・取り扱い企業： ボサード株式会社

ボンディングファスナー　「bigHeadカスタム製品」

お客様の特定のニーズや使用用途に合わせて設計可能なボンディングファスナ…

製品を最適化するためのぴったりのソリューションを提供します。 スタンダードおよび拡張ラインナップと異なるオリジナル製品に対応しています。 ■ 製品の可能性を最大現に引き出す様々なサイズと構成 ■ 幅広いニーズに合わせるコーティングオプション ■ 製造プロセスの統合、組み立て作業を最適化するための機能 ■ 特定のアプリケーションや求められるパフォーマンスを完全に満たす製品...【カスタマイズオプシ...

メーカー・取り扱い企業： ボサード株式会社

リーン・ボンディング　「bigHeadプロセスソリューション」

お客様の特定の課題を解決する製品ソリューションと共に、プロセスソリュー…

ファスナーを複合材や金属基材に接着するための、迅速・クリーンかつ信頼性の高い方法です。 リーン・ボンディングは、大量生産の完全自動化や、少量生産の手動取り付けにも対応しています。 10秒という短いサイクルタイムで、リーン・ボンディングはお客様の生産プロセスを一変させます。...

メーカー・取り扱い企業： ボサード株式会社

ボンディングファスナー　「bigHead拡張ラインナップ」

穴開け・ねじ切り・クランプが困難な複合材料に接着または埋め込みで強固な…

スタンダードラインナップ以外で、フィクスタイプとヘッドの幅広いラインナップをご用意しております。 様々な用途や環境に対応した製品を選択できます。 ※ 詳細はお問い合わせ、またはダウンロードからPDFデータをご覧ください。...非円形のヘッドやケーブルブランケットのフィクス部などの幅広いbigHeadのバリエーションがあります。 ■【ヘッド】 　・円形 Ø 20 / 23 / 30 mm 　・円...

メーカー・取り扱い企業： ボサード株式会社

航空・宇宙機器用　クランプ

全ての航空機や宇宙機器に搭載されて使用される“標準部品”を多数ラインア…

当社では、航空・宇宙機器用の共通部品（標準部品）として、 「クランプ」や「ボンディングジャンパー」などを取り扱っております。 「クランプ」には、航空計器類取り付け用専用クランプをはじめ、 一般電線固縛用、エンジン廻りの高温チューブ固定用耐熱クランプ等が ございます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 川西航空機器工業株式会社