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Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社
PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…
Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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PRプリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…
当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海
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ジェルシステム ソリッドステートリレー・電力調整器・センサー
IPCDシリーズ(超小型電力調整器)など多数ラインナップ!
などの家電製品 ○信号機、電光表示板等の照明機器類 ○ベンダー、自動販売機、自動改札機、券売機、両替機など ○UFOキャッチャー、レーシングゲーム等のアミューズメント機器 ○ステッパー、ボンディングマシーン、拡散炉などの半導体製造装置 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】
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熱管理、EMI・EMC材料総合メーカーとしてお客様のニーズに合わせてよ…
された製品で広く使用されています。 軍用機器、ステートライトナビゲーション、デジタル製品、電気モーター、コンピューター、携帯電話など、フレキシブルプリント回路(FPC)のベース誘電体、テープ自動ボンディング(TAB)、感圧テープ(PST)、および絶縁 電気モーター(絶縁体)等用 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーセン 営業部
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ERIFLEX CPI STAINLESS STEEL BRAI
国際規格に準拠したERIFLEX CPI STAINLESS STEE…
高品質のCPIステンレススチール製アースおよびボンディングブレードは、オフショアアプリケーションや沿岸アプリケーションなどの非常に腐食性の高い環境に設置できます。 食品および飲料業界、建築業界、輸送、石油および化学工業などのステンレス鋼のパイプまたはタ...
メーカー・取り扱い企業: エヌヴェントジャパン株式会社 エンクロージャー事業部
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ERIFLEX MBJ TINNED COPPERBRAIDS
国際規格に準拠したERIFLEX MBJ TINNED COPPERB…
MBJアースとボンディングブレードは、柔軟性と耐久性を必要とするアプリケーションのための信頼性の高い便利なアースソリューションです。...
メーカー・取り扱い企業: エヌヴェントジャパン株式会社 エンクロージャー事業部
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圧縮空気の注入量を自動制御!一定濃度の酸素ガスを供給する場合に非常に有…
【組み合わせ例】 ■N2+CO2:食品包装向け置換ガス ■N2+H2:ボンディング、ハンダ付け向けのフォーミングガス ■N2+H2 or He:リークテスト用ガス ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: コフロック株式会社 本社(京田辺工場)、八幡工場、東京、大阪、名古屋、福岡
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熱管理、EMI・EMC材料総合メーカーとしてお客様のニーズに合わせてよ…
された製品で広く使用されています。 軍用機器、ステートライトナビゲーション、デジタル製品、電気モーター、コンピューター、携帯電話など、フレキシブルプリント回路(FPC)のベース誘電体、テープ自動ボンディング(TAB)、感圧テープ(PST)、および絶縁 電気モーター(絶縁体)等用 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーセン 営業部
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『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA