パワーモジュール材料評価システム　ASU/PM-Lifetime

PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社先端力学シミュレーション研究所

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

ジェルシステム　ソリッドステートリレー・電力調整器・センサー

IPCDシリーズ(超小型電力調整器)など多数ラインナップ！

などの家電製品 ○信号機、電光表示板等の照明機器類 ○ベンダー、自動販売機、自動改札機、券売機、両替機など ○UFOキャッチャー、レーシングゲーム等のアミューズメント機器 ○ステッパー、ボンディングマシーン、拡散炉などの半導体製造装置 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

TOUSEN ポリイミドシリコーンテープ 耐高温テープ

熱管理、EMI・EMC材料総合メーカーとしてお客様のニーズに合わせてよ…

された製品で広く使用されています。 軍用機器、ステートライトナビゲーション、デジタル製品、電気モーター、コンピューター、携帯電話など、フレキシブルプリント回路（FPC）のベース誘電体、テープ自動ボンディング（TAB）、感圧テープ（PST）、および絶縁 電気モーター（絶縁体）等用 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーセン 営業部

ERIFLEX CPI STAINLESS STEEL BRAI

国際規格に準拠したERIFLEX CPI STAINLESS STEE…

高品質のCPIステンレススチール製アースおよびボンディングブレードは、オフショアアプリケーションや沿岸アプリケーションなどの非常に腐食性の高い環境に設置できます。 食品および飲料業界、建築業界、輸送、石油および化学工業などのステンレス鋼のパイプまたはタ...

メーカー・取り扱い企業： エヌヴェントジャパン株式会社 エンクロージャー事業部

ERIFLEX MBJ TINNED COPPERBRAIDS

国際規格に準拠したERIFLEX MBJ TINNED COPPERB…

MBJアースとボンディングブレードは、柔軟性と耐久性を必要とするアプリケーションのための信頼性の高い便利なアースソリューションです。...

メーカー・取り扱い企業： エヌヴェントジャパン株式会社 エンクロージャー事業部

酸素濃度制御装置『GCTR SERIES』

圧縮空気の注入量を自動制御！一定濃度の酸素ガスを供給する場合に非常に有…

【組み合わせ例】 ■N2＋CO2：食品包装向け置換ガス ■N2＋H2：ボンディング、ハンダ付け向けのフォーミングガス ■N2＋H2 or He：リークテスト用ガス ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： コフロック株式会社 本社(京田辺工場)、八幡工場、東京、大阪、名古屋、福岡

TOUSEN ポリイミドシリコーンテープ 耐高温導電テープ

熱管理、EMI・EMC材料総合メーカーとしてお客様のニーズに合わせてよ…

された製品で広く使用されています。 軍用機器、ステートライトナビゲーション、デジタル製品、電気モーター、コンピューター、携帯電話など、フレキシブルプリント回路（FPC）のベース誘電体、テープ自動ボンディング（TAB）、感圧テープ（PST）、および絶縁 電気モーター（絶縁体）等用 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーセン 営業部