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パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime
PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…
ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社先端力学シミュレーション研究所
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「画像処理外観検査」導入の小冊子 ※技術資料&提案事例2冊進呈中
PR今さら聞けない画像処理検査装置の仕組みや導入にあたっての注意点などをま…
人の目の代わりにカメラを使用し、解析や処理を行う画像処理外観検査! 自動化によるメリットや導入にあたってのポイントなどをまとめた必読の技術資料です。 また、多くの業種で導入実績をもつエーディーディーの強みや導入までの解説書も合わせてダウンロードいただけます。 【画像処理外観検査導入への入門書(検査システムの仕組みから様々な導入スタイルの紹介)】 ■画像処理外観検査を導入する意味と仕組...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エーディーディー
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ジェルシステム ソリッドステートリレー・電力調整器・センサー
IPCDシリーズ(超小型電力調整器)など多数ラインナップ!
などの家電製品 ○信号機、電光表示板等の照明機器類 ○ベンダー、自動販売機、自動改札機、券売機、両替機など ○UFOキャッチャー、レーシングゲーム等のアミューズメント機器 ○ステッパー、ボンディングマシーン、拡散炉などの半導体製造装置 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】
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熱管理、EMI・EMC材料総合メーカーとしてお客様のニーズに合わせてよ…
された製品で広く使用されています。 軍用機器、ステートライトナビゲーション、デジタル製品、電気モーター、コンピューター、携帯電話など、フレキシブルプリント回路(FPC)のベース誘電体、テープ自動ボンディング(TAB)、感圧テープ(PST)、および絶縁 電気モーター(絶縁体)等用 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーセン 営業部
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ERIFLEX CPI STAINLESS STEEL BRAI
国際規格に準拠したERIFLEX CPI STAINLESS STEE…
高品質のCPIステンレススチール製アースおよびボンディングブレードは、オフショアアプリケーションや沿岸アプリケーションなどの非常に腐食性の高い環境に設置できます。 食品および飲料業界、建築業界、輸送、石油および化学工業などのステンレス鋼のパイプまたはタ...
メーカー・取り扱い企業: エヌヴェントジャパン株式会社 エンクロージャー事業部
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ERIFLEX MBJ TINNED COPPERBRAIDS
国際規格に準拠したERIFLEX MBJ TINNED COPPERB…
MBJアースとボンディングブレードは、柔軟性と耐久性を必要とするアプリケーションのための信頼性の高い便利なアースソリューションです。...
メーカー・取り扱い企業: エヌヴェントジャパン株式会社 エンクロージャー事業部
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圧縮空気の注入量を自動制御!一定濃度の酸素ガスを供給する場合に非常に有…
【組み合わせ例】 ■N2+CO2:食品包装向け置換ガス ■N2+H2:ボンディング、ハンダ付け向けのフォーミングガス ■N2+H2 or He:リークテスト用ガス ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: コフロック株式会社 本社(京田辺工場)、八幡工場、東京、大阪、名古屋、福岡
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熱管理、EMI・EMC材料総合メーカーとしてお客様のニーズに合わせてよ…
された製品で広く使用されています。 軍用機器、ステートライトナビゲーション、デジタル製品、電気モーター、コンピューター、携帯電話など、フレキシブルプリント回路(FPC)のベース誘電体、テープ自動ボンディング(TAB)、感圧テープ(PST)、および絶縁 電気モーター(絶縁体)等用 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーセン 営業部
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【新技術】CFRP/カーボンパイプの部品化 グラファイトデザイン
カーボンゴルフシャフト製造で培ってきた技術を発展!特許取得済の…
株式会社グラファイトデザイン -
半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造
半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小…
マイクロモジュールテクノロジー株式会社 -
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA