パワーモジュール材料評価システム　ASU/PM-Lifetime

PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社先端力学シミュレーション研究所

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ボンディングワイヤ

細線化、ロングスパン化、ファインピッチ化等ボンディング技術の限界に挑戦…

細線化、ロングスパン化、ファインピッチ化等、ボンディング技術の限界に挑戦できるワイヤです。 当社では、ボンディングワイヤにおけるソリューションプロバイダーとして、お客様における諸問題の技術解析のご協力もさせていただいております。 また、昨...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日鉄マイクロメタル

オプティカルボンディング　モニター　7インチ～86インチ

お客様の要望に合わせた大きさが選べる。 すべてのサイズでオプティカル…

オプティカルボンディング仕様 〇光がまっすぐに反射 　蛍光灯映り込みが少ない。 　逆光でも見えます。 　広角視野（横方向178°） 〇強度 　ガラスと液晶の間にシリコンが入っているため強度が高い。 〇放射...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルゴテック

【受付機・精算機に好適！】KIOSK端末（SSK315）　

個別にカスタマイズ可能！精算装置や病院向け受付機、セルフレジ端末など様…

‎15.6 インチセルフサービス キオスク インテルスマートディスプレイモジュール(SDM)CPUカード、ダイレクトボンディングPCAP、2Dバーコードスキャナ、サーマルプリンタ、NFC‎搭載 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルゴテック