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22件 - メーカー・取り扱い企業
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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime
PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…
ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社先端力学シミュレーション研究所
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半導体製造プロセスとは?半導体製造装置で採用される表面処理を紹介します…
設計・レイアウト設計・フォトマスク製作 2.前工程(ウエハー加工) シリコンウェハーの調達→洗浄→成膜→フォトリングラフィー→イオン注入→配線→検査 3.後工程(組み立て) ダイシング→ダイボンディング→ワイヤボンディング→封入→ハンダボール搭載→分離→捺印→検査→梱包・出荷 半導体製造プロセスにおいて、 特に前工程ではナノレベルの精密性を必要とするため 高い純粋性や精密性が求められます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社吉田SKT
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輝きの光によって先端産業に貢献する半導体用銀めっき
電気伝導性に優れる銀は半導体用の半田付けの他、金ワイヤーのボンディングにも好適です。 金属材料の中では反射率が群を抜き、リフレクタ(反射板)面を持つ高輝度LEDパッケージに多用されます。 【特長】 ○電気伝導性に優れる ・半田付けのほか金ワイヤーのボン...
メーカー・取り扱い企業: ハイジェント株式会社
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絶対の機能と品質が求められる中枢にふさわしい、金めっき
タ等の機能めっきを扱っています。最も安定した金属のため、確かな安全性が求められる自動車エアバッグなど安全装置やアクセル制御システムに組み込まれる基幹機能に貢献しています。長所は、接触抵抗が低い、ボンディング性がよい、短所は、金属単価が高い(対応策 部分めっき)などがあります。Auめっき可能な素材仕様は、材質:銅・銅合金・SUS・42合金、サイズ:板厚0.1~0.8mm・幅10~60mm、下地:銅・...
メーカー・取り扱い企業: ハイジェント株式会社
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輝きや機能特性を生かして電子製品に多用される、ニッケルめっき
ニッケルめっきは、銅めっきとともに科学めっきの大城郭、高温・高電圧への耐性に優れるため、アルミのワイヤーボンディングに最適で、高電圧インバータの生産などに活用されます。光沢があり外観性、耐腐食性にも優れることから、メモリーカード・カバーや電磁波シールド用の金属めっきとしてもよく利用されます。長所は、耐熱性・耐...
メーカー・取り扱い企業: ハイジェント株式会社
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圧搾空気を用いたアーク放電式の大気圧プラズマ装置 ‐低ランニングコ…
【処理対象物】 ・各種樹脂材料 ・金属 ・セラミック ・ガラス ・ハイブリッド材料 【以下の前処理にプラズマ装置が採用されています】 ・のり付け ・ボンディング ・印刷 ・ラミネート ・はんだ付け ・溶着 活性ガスに含まれる反応性粒子(ラジカル)を反応させて活性化し、超微細な洗浄を行うのがプラズマビームです。プラズマノズルから噴出される活...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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ウエハへの無電解めっき(UBM)なら当社にお任せください!
ニッケル/パラジウム/金)及び Ni/Au(ニッケル/金)めっきを行っています。 フリップチップ法においては、金属パッドと半田の接合を目的とした UBMの形成が必須とされます。ワイヤーボンディングの場合は、 Pdめっき膜を施すことでボンディング配線の際、緩衝剤の役割もあり、 更にAu膜を薄くすることも可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【めっきが必要な...
メーカー・取り扱い企業: アスカコーポレーション株式会社
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特急48時間、受託ICパッケージ開封サービス
ICパッケージを発煙硝酸、発煙硫酸、濃硫酸を使用し開封します。 ご要望に応じたサイズ、場所を開封します。 【リード部開封】: ボンディングワイヤーの状態を確認する目的に適しています。(開封可能な最大面積は、20mm角です) 【チップ全面開封】: 動作状態を確保することに極力留意いたします 開封後通電試験、FIB加工を行う目...
メーカー・取り扱い企業: 日本サイエンティフィック株式会社
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電気自動車(EV)の充電端子として!電気伝導性・抗菌性・ボンディング性…
『銀めっき(Ag)』は、美しい白色の色調をもち、電気伝導性・抗菌性・ ボンディング性などに優れていることから、電子部品、装飾品、食器など 幅広く利用されています。 銀は潤滑性・シール性にも優れているため、工業用としても様々な部品に 用いられています。 特に硬質...
メーカー・取り扱い企業: サン工業株式会社
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アーク溶射装置『EuTronic ArcSpray 4HF』
最大出力350Aで連続使用ができる、経済性に優れた冷間溶射プロセス!
【一般的なアプリケーション】 ■あらゆる耐磨耗用皮膜 ■橋梁(コンクリート・鉄鋼) ■セメント ■ボンディングコート ■鉱山 ■石油・ガスなどのタンク ■パルプ・製紙 ■製鋼所 ■造船/船舶 ■鋼構造物のペイント下地 ■火力発電所 ■電磁シールド/スリップ防止用 ■廃棄物・リサイクル ...
メーカー・取り扱い企業: ユテクジャパン株式会社
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コイル状に巻かれた素材に効率良くめっき処理!【試作対応可能!】
作のご相談もお気軽にお申し付けください。 【めっきの種類】 ■コネクタ端子などに適した「錫(スズ)めっき」 ■ウィスカによるリスクを低減できる「リフロー錫めっき」 ■アルミのワイヤーボンディングに適した「ニッケルめっき」 ■安全装置などの基幹機能に貢献する「金めっき」 ■半田付けにぴったりな「半導体用銀めっき」など ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください...
メーカー・取り扱い企業: ハイジェント株式会社
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独立パッド、キャビティ構造になった基板の電極にめっきをする事が可能!
な接合強度を持った皮膜を提供します。 無電解めっきである為、独立パッド、キャビティ構造になった基板の 電極にめっきをする事が可能です。 Niめっき、Auめっきは、半田接合、ワイヤーボンディングなど、 製品を使用する環境に合わせためっき膜をご提案します。 【無電解Niめっき 皮膜 特長】 ■エッジ効果が無いため、電気めっきより均一なめっき皮膜が得られる ■膜厚均一性に優れて...
メーカー・取り扱い企業: 清川メッキ工業株式会社
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耐食性が良く、熱伝導も良好!各種装飾品の色調を得るために用いられること…
めに用いられることもあります。 当社では主に工業用金めっきを取り扱っています。 【特長】 ■耐食性が優れている ■経時変化による接触抵抗値の変化が小さい ■はんだ付け性がよい ■ボンディング性がよい ■導電性がよい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社三鷹金属化工所
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高輝度LEDのために開発された、耐熱性に優れた光沢銀メッキの量産技術で…
せん 【光沢度の測定方法・基準】 反射濃度計による測定 【耐熱試験の目安】 ■200℃ 2時間 ■350℃ 1分 いずれも劣化無し 【技術の応用】 ■半導体ワイヤーボンディング向けチップ部品への採用 ■高反射性を必要とするレーザーダイオード部品への採用 ■耐熱及びレベリング性が要求される銀めっき部品への採用 ■反射率が必要な各種部品 ※詳しくはPDF資料を...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社友電舎 本社、工場
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金メッキ加工。金メッキやターミナル端子など電気接点部品に最適。
金メッキとは、大きく分けると、純金メッキと金合金メッキに分けることが出来ます。金純度99.9%のものを純金メッキ(軟質金メッキ)と呼びます。特長はボンディング性に優れている点や熱、圧力、及び超音波をかけると容易に金線やアルミニウム線に接合可能で金スズ半田の濡れ性も良好な点があります。 金合金メッキは、金の中に微量のコバルトなどの添加物...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社コダマ 本社工場・巽中工場
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30年を超え、受託薄膜加工一筋!豊富な経験と確かな技術に培われた加工実…
、光学膜、またこれらの多層膜(積層膜)と様々な膜種に実績を残しています。 【適用分野】 ■電気・電子部品:電極膜・絶縁膜・表面保護膜・透明導電膜など ■真空装置部品:汚染防止・絶縁膜・ボンディングメタルなど ■航空宇宙関連:軽量化・防蝕・固体潤滑など ■機械部品・金型:耐摩耗性・離型性・防蝕・表面硬化など 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 東邦化研株式会社
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性質が変化しない非常に安定した金属!長期間にわたって良好なはんだ付け性…
『金めっき(Au)』は、キラキラの装飾性だけでなく、耐腐食性、耐酸化性、 電気・熱の良導体、低い接触抵抗を備え、はんだ付け性(濡れ性)や ボンディング性がよいという性質も兼ね備えている金属です。 そのため、幅広い分野に使われており、資源としての限りがある中、 需要もあるため価格も他のめっきに比べ高くなります。 寺社仏閣などの装飾...
メーカー・取り扱い企業: サン工業株式会社
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アジア大手電子機器メーカーに実績多数!様々な分野での表面処理を提案しま…
ミア装置 ・小経口化リジッド、フレキシブルプリント基板のスミア除去に クリーニング用途:プリント基板メッキ工程前の親水性向上に ■真空プラズマクリーナ ・レジスト剥離後の残渣除去、ICボンディング前処理に ■大気圧プラズマ ・フィルム、ガラス基板などの有機物除去・表面改質・表面粗化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社日立ハイテク
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無電解ニッケルめっきやめっき技術によるバリ除去など!品質改善に関する事…
。 この他、「ピットが発生しない無電解ニッケルめっき」などの事例を 下記関連リンクに掲載しております。ぜひご覧ください。 【品質改善に関するめっき・表面処理(一部)】 ■ワイヤーボンディング用ニッケルめっき ■金錫合金めっき ■ピットが発生しない無電解ニッケルめっき ■光沢金めっき(硬質金めっき) ■石油採掘用ドリルへのめっき ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社三ツ矢
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ワイヤーボンディング用ニッケルめっきや金錫合金めっきなど!コスト低減に…
三ツ矢のめっき技術、管理体制による、コスト低減に関するめっき・ 表面処理の課題解決事例をご紹介します。 自動車関連A社の事例では、ボンディング用ニッケルめっきを 推奨し試作検討の結果、歩留まりが100%近くに向上。フープ 加工法が可能となり全般的なコストダウンにも寄与しました。 この他、「金錫合金めっき」「光沢金めっき(硬質...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社三ツ矢
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【オートモーティブワールド2020出展】電子部品への大気圧プラズマによ…
プラズマクリーニング前とプラズマクリーニング後のダイシェアテスト 結果をなどを掲載しています。 【掲載内容】 ■コンフォーマルコーテイングの前処理 ■含浸プロセス前処理 ■ワイヤボンディング前の表面のクリーニング ■酸化膜除去 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: AETP Japan合同会社
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ピストン、ローラ、シリンダー、金型などに適しています
当社では、装飾・耐久性向上や各種めっきの下地めっきに使用される 『ニッケルめっき』を行っております。 また、電子部品をはんだ付け・ボンディング接合する目的で、Snめっき・ Auめっきを施す際に、めっき皮膜の銅合金素材へ熱拡散による不良を 防ぐために素材と最表層めっきのバリア層としても使用されています。 ご要望の際はお気軽にお問い...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ユニゾーン 本社
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「画像処理外観検査」導入の小冊子 ※技術資料&提案事例2冊進呈中
今さら聞けない画像処理検査装置の仕組みや導入にあたっての注意点…
株式会社エーディーディー -
【新技術】CFRP/カーボンパイプの部品化 グラファイトデザイン
カーボンゴルフシャフト製造で培ってきた技術を発展!特許取得済の…
株式会社グラファイトデザイン -
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA