パワーモジュール材料評価システム　ASU/PM-Lifetime

PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社先端力学シミュレーション研究所

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

ワイヤボンディング外観測定検査装置 HC-AZ

XYZ 軸を持つ品質チェック用の外観測定検査装置

HC-AZ はXYZ 軸を持つ品質チェック用の外観測定検査装置です。ウェッジ・ボールボンド潰れ幅のオート測定及びループ高さのセミオート測定が可能です。 統計・画像記録機能も搭載し、今まで作業者が行っていた測定方法（測定→結果記入→PC に入力）という時間のかかる作業から解放されます。 HC-AZ をご使用頂くことにより品質チェックに費やす莫大な時間を大幅に短縮する事が可能です。また、測定者の違...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ペリテック 神奈川エンジニアリングセンター、東京営業所、ベトナム事業所

ボンドテスターSigmaLite（シグマ・ライト）

ワイヤプルテスト／シェアテスト等に最適なベーシックモデルボンドテスター…

測定精度±0.2％、XYZ軸可動範囲168mm、ステージ速度5mm/secとしたベーシックモデルですが、生産ライン等のワイヤボンディングの品質管理において必要十分な機能・性能を確保しております。本機最大の特徴である回転式測定ヘッドは、スタンダードモデルと同様に6個のセンサーまで対応。生産現場から研究開発部門でのプル、シェア、ピー...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

引張強度試験機　多機能型

引張強度試験におけるプル、ピール、プッシュからシェア試験までこの1台で…

テスト 　・半導体チップの接着強度 　・ハンダボールの接合強度 　・SMD用用チップ部品等のハンダ付け強度 　・加熱ステージによるシェア強度 ◆プルテスト 　・半導体チップのワイヤーボンディングの接合強度 　・QFP等のリード端子のハンダ付け強度 　・缶やかんずめなどのプルアップ強度の測定 　・ランドパットの引き剥がし ◆ピールテスト 　・電子部品用キャリアテープの接着強度 ...

メーカー・取り扱い企業： 西進商事株式会社

X線観察装置『FX-400tRX/LL』

密閉型X線装置でありながら高解像度2μmを達成！3D-X線ステレオ方式…

『FX-400tRX/LL』は、高解像度2μm、幾何学倍率500倍によって、 鮮明なX線画像の取得が可能なX線観察装置です。 ICワイヤーボンディングの接続部、銅ワイヤーについても検査でき、 プリント基板の内部のスルーホールなども観察できます。 また、高出力110kV、200μAによって、3mm厚の銅板などの透過も可能になりました。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイビット

接合強度試験機『MFMシリーズ』

CE, RoHS認定装置！独自技術(特許)搭載のボンドテスター

『MFMシリーズ』は、各種電子部品等の強度試験・はんだ接合部の 強度試験・ワイヤボンディングの強度試験など、全てのニーズに お応えできる接合強度試験機(ボンドテスター)です。 独自特許技術「VPM(Vertical Position Movement)」を採用し、 多機能・高...

メーカー・取り扱い企業： オー・エル・エム インターナショナル株式会社 本社営業所

【半導体分野向け】超音波探傷装置『IS-350』

半導体製品内部を評価！ 検査の「最適化」、お客様の「検査ノウハウ構築…

行うことができます。電子部品から金属材料に至るまで幅広いアプリケーションに対してご使用頂けます。 【対象アプリケーション】 　◆電子部品、半導体パッケージ内部欠陥検出と評価 　◆接合構造のボンディングのボイド検出と評価 　◆金属材料の評価 【特徴】 　◆拡張性 IS-350はお客様のご要望に応じてハード、ソフトともにカスタマイズを加えることが可能です。 アプリケーションに応じて適切...

メーカー・取り扱い企業： インサイト株式会社

小型で安価な高精度光センサ『CHRocodile Mini』

高精度・高速で、安価なシングルポイントセンサ。厚み・距離・高さ測定用に…

【アプリケーション】 ■家電（スマートフォン） ・ディスプレイガラスの厚み ・OLEDマスク検査 ・回路パターン ・ボンディング ・セパレータ厚み ・コーティング厚み ■メカニカル部品 ・トポグラフィー ・3D形状測定 ・反りや平坦度計測 ・粗さ測定 ■自動車 ・バルブ検査 ・内装 ・ガラス検査 ...

メーカー・取り扱い企業： プレシテック・ジャパン株式会社

硬さ試験の受託サービス｜JTL

試料の材質・構造に合わせた各種の硬さ（硬度）評価を実施致します。

膜・微小領域・低荷重の測定にもご対応】 マイクロビッカース硬さ試験機は試験力を0.4903mNから19610mNまで任意で選択することが可能なため、コーティングやメッキのような薄い膜や、ICのボンディングパッドや金属組織の結晶粒のような小さな面の測定が可能です。 【切断・研磨などの試料調整も実施】 硬度測定を正確に行うには、試料調整により試料を成形し、測定面を平滑にする必要があります。試...

メーカー・取り扱い企業： JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社 本社