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26件 - メーカー・取り扱い企業
企業
40件 - カタログ
269件
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Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社
PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…
Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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PRプリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…
当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海
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MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』
世界で9000台以上の納入実績!マウスをクリックするだけでボンディング…
』は、 国内で400台以上の納入実績を誇る「4500シリーズ」の後継機となる製品です。 (5000シリーズは世界で9000台以上の納入実績があります) マウスをクリックするだけで簡単にボンディングが可能。 コンパクトなサイズで研究開発や少量生産に適しています。 「ボールボンディング用」「ウェッジボンディング用」 「ボール・ウェッジボンディング兼用」の3機種から選択可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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生産効率化・量産化!タッチパネルの視差の低減や、大型化に貢献します。
ダイレクトボンディングは、ディスプレイとタッチパネルモジュールを直接貼り合わせることで、空気層を無くし、タッチパネルをペン先で操作するときの視差の低減や、太陽光の下での反射低減、振動や衝撃の緩和などにつながります。 ...
メーカー・取り扱い企業: フジプレアム株式会社
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成形しながら接合するので、1台で異なる接合形状を混在させる事が可能!
『CURL-1510』は、Cuリボンを用いる事で電気容量の確保を実現した Cuリボンレーザボンディング装置です。 Cuは電気的容量が有利なので、パワーモジュールの設計段階から 製造工程を変える事もできます。また、レーザ接合なので モジュールへの加圧力が低く抑えられます。 【特長】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シーエスコントロール
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上下ベルトに巻取り式クリーナーを搭載しており常にベルトを清潔に保ちます…
『YFP-1600S/E』は、大口径圧力ローラーを採用し、接着難素材にも 対応できるボンディングマシンです。 蒸気ヒータ又は電熱ヒーターの選択が可能。 また、ヒーターリフト機構により起毛素材の高品質な接着を実現します。 その他、処理幅の異なる「YFP-1800S/E」「YFP...
メーカー・取り扱い企業: ワイエイシイマシナリー株式会社
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車用シート・産業機械に導入実績あり!熱可塑性樹脂によるボンディングマシ…
アサヒ繊維機械工業株式会社の「AGMシリーズ」は、 ■両面接着芯地によるボンディング ■接着芯地によるボンディング ■生地に樹脂加工を施すボンディング あらゆる用途に合わせて対応が可能です。 異素材を貼り合わせることにより、全く新しい素材が出来上がります。 当...
メーカー・取り扱い企業: アサヒ繊維機械工業株式会社
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アルミ線/リボンワイヤ対応ウェッジボンダ PowerFusion
【高い生産性と信頼性を実現】ダイレクトドライブモーションシステム、高機…
【その他の特長】 <操作性> ■ボンド後デバイスの画像確認機能 ■セットアップゲージ無しでボンディングツール交換 ■複数プログラム間で共有できるグローバルパラメータ設定 <装置構成のフレキシビリティ> ■シングルヘッド、デュアルヘッドの連結 ■太線ワイヤ、細線ワイヤ、太線リボンの切り...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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マクビー社ボンディング機カタログ!プレス機やラミネート専用機等々
貼り合わせプレス機やラミネート専用機など多彩なラインアップを掲載してい…
当カタログは、マクビー社製の各種ボンディング機を掲載している カタログです。 筒型作業台により、より小回りの必要な箇所に適している 2箇所熱風ノズル付ヘム仕上げ機「macpi335.41」をはじめ、 メス付ラミネート機「mac...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アパレルマシンサービス
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パウダーやクモの巣状のホットメルト樹脂を使用し、熱による貼り合わせ加工…
当社では、「ボンディング」加工技術を行っております。 パウダーやクモの巣状のホットメルト樹脂を使用して熱による 貼り合わせ加工を行ないます。厚み・みかけ密度の調整が可能です。 主な用途はフィルタ材や、冷蔵...
メーカー・取り扱い企業: パシフィック技研株式会社
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試作開発に好適!テスト用の配線や少量のボンディングなど、簡易な用途にお…
れています。 【特長】 ■ウェッジボンド・ボールボンド兼用で試作開発に好適 ■Z軸制御でループ高さを制御 ■タッチパネルやワイヤフィード機能で優れた操作性 ■充実した機能と安定したボンディング ■ワイヤ処理作業も大幅に軽減できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: TPTジャパン株式会社
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プロファイルは20プログラムまでメモリー可能!簡単な配線作業に適してい…
【その他特長】 ■ボンディングはマニピュレーター(X&Y軸)とZ軸用レバーを連動させて行う ■ループ形状はある程度狎れていただければ一定にボンディングできる ■1台で多用途に使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いた...
メーカー・取り扱い企業: TPTジャパン株式会社
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超小型液剤吐出バルブシステム SV12
優れた塗布精度で、均一なコーティング・ボンディング作業を実現する超小型ダイアフラムバルブ。 【特徴】 ○超小型(全長:63.5mm 重量:49.3g)。 ○迅速で確実なシャットオフ動作は液ダレがなく、優れた液切れ性を保持。 ○メンテ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンエイテック
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大型接着マシンや、高性能連続接着マシン、各種関連機器など多数製品をライ…
当カタログは、アサヒ繊維機械工業株式会社が取り扱う Apparel Machine製品をご紹介したカタログです。 ボンディング・ラミネート用大型接着マシンの「AGMシリーズ」 をはじめ、ノーテンションシュリンキングマシン「NTSシリーズ」、 高性能連続接着マシン「JR-LTS・JR・ESシリーズ」など、 多数の製...
メーカー・取り扱い企業: アサヒ繊維機械工業株式会社
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多機能超音波接合システムをコンパクトに一体化した接合専用システム
タンドアロン、装置組込にも最適です。 応用範囲を広げる詳細な条件設定で接合を制御し、独自のダイレクトホーン保持方式で高品質接合を実現します。 【特徴】 ○詳細な接合条件設定 ○高品質ボンディング ○幅広い用途へ対応 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウェルズ
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アーク溶射装置『EuTronic ArcSpray 4HF』
最大出力350Aで連続使用ができる、経済性に優れた冷間溶射プロセス!
【一般的なアプリケーション】 ■あらゆる耐磨耗用皮膜 ■橋梁(コンクリート・鉄鋼) ■セメント ■ボンディングコート ■鉱山 ■石油・ガスなどのタンク ■パルプ・製紙 ■製鋼所 ■造船/船舶 ■鋼構造物のペイント下地 ■火力発電所 ■電磁シールド/スリップ防止用 ■廃棄物・リサイクル ...
メーカー・取り扱い企業: ユテクジャパン株式会社
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インバータ生産に最適な超音波インバーター端子接合システム
です。 端子の向きに合わせて超音波振動方向を調整し、接合面積の増加に合わせてリニアに荷重を制御します。 レシピのデジタル設定とプロセスモニタ機能を搭載しています。 【特徴】 ○高品質ボンディング ○接合品質管理 ○安定量産機能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウェルズ
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プロセスに応じてヘッド交換が可能な高機能接合システム
DSは、スタンドアロン、装置組込に最適です。 応用範囲を広げる詳細な条件設定で接合を制御し、接合面積の増加に合わせリニアに荷重を制御します。 【特徴】 ○詳細な接合条件設定 ○高品質ボンディング ○フレキシブルな工法対応 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウェルズ
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自動車に搭載されるパワーデバイス、制御機器、電子機器、ボディ構造体など
【その他応用事例】 ■超音波接合プロセス ・IGBTモジュール(端子接合) ・IGBTモジュール(リボンボンディング) ・ABBプロセス ・被膜線接合 ■超音波カットプロセス ・硬質材料カット ・シリコーン薄切りカット ・ダイセットレス金型で形状カット ■超音波溶着プロセス ・CF...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウェルズ
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紫外線の発光効率が高く、照度が高い!だからUV硬化後の仕上がり品質がち…
Vランプを知っていただくために、ホワイトペーパー「医療産業におけるUV硬化」を進呈中 UV硬化とその医療産業での応用について紹介しています。 【掲載内容】 ■背景 ■用途(マーキング/加飾、ボンディング/アッセンブリ、コーティング) ■UV硬化装置と各種UVランプの違い ■フォーミュレーション ■費用対効果分析 ■今後の動向...
メーカー・取り扱い企業: エクセリタスノーブルライトジャパン(旧ヘレウスノーブルライトジャパン)株式会社
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R&D小ロット生産に最適
【特徴】 ■オペレータ・アシスト機能付き200mmウエハ対応両面アライナ ■オートアライメント、ウエハレベル・マイクロレンズ、UV‐MIL、ボンドアライメント UVボンディング対応の豊富なオプション ■薄ウエハ、反りウエハ対応オプション ■アライメント精度±0.25um □その他詳細についてはカタログをご覧ください...
メーカー・取り扱い企業: ズース・マイクロテック株式会社
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コスパに優れた小さなBODY・使い方もSIMPLE!ラックピニオン式の…
ンプができる卓上型手動ホットスタンピングマシンです。 熱盤温度は自動温度調節器で任意の温度に制御されます。 オプションとして、活字枠、カスタムで冶具をご用意いたします 。 箔、版、ボンディングフィルム、シリコンシートなど消耗品も承ります。 【特長】 ■手軽にホットスタンプができる卓上型手動 ■卓上型 ■熱盤温度は自動温度調節器 ■任意の温度に制御される ■店舗・事務所...
メーカー・取り扱い企業: アマック株式会社
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【イオンミリング(CP)/クライオ】分析と観察の前処理事例集
断面加工や分析および観察の前処理などイオンミリング加工、クライオ加工の…
・分析事例 ■イオンミリングによる微小部断面加工 ・目的:イオンミリング法によりワイヤ中央付近で断面を作製しての観察 ・手法:イオンミリング、FE-SEM ・試料:ICチップワイヤボンディング部で加工 ・結果:ワイヤ(25μm)中心にて断面作製・観察が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: セイコーフューチャークリエーション株式会社
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ワイヤボンダ Fully Automatic Wire Bond
UPH25000の高い生産性を実現!
◆◇◆ 特徴◆◇◆ ◆高速ボンディング:54ミリ秒/ワイヤ ループコントロールあり・ワイヤ長0.5mm ◆パッド開口部対応:35μm ◆多彩なループモード搭載 ◆高い品種対応性:金線径15〜75μmにおいて部品交換なしで稼動...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社カイジョー ODM事業部
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スタンドアロン、装置組込に最適な多機能超音波接合専用システム
タンドアロン、装置組込にも最適です。 応用範囲を広げる詳細な条件設定で接合を制御し、独自のダイレクトホーン保持方式で高品質接合を実現します。 【特徴】 ○詳細な接合条件設定 ○高品質ボンディング ○幅広い用途へ対応 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウェルズ
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Liイオンバッテリーなど。材料変化・製造プロセス変化に対応する超音波応…
【その他応用事例】 ■超音波接合プロセス ・IGBTモジュール(端子接合) ・IGBTモジュール(リボンボンディング) ・ABBプロセス ■超音波カットプロセス ・ダイセットレス金型で形状カット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウェルズ
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常温で異種同種金属を接合!精密な接合が可能・生産性も高い加工プロセス!
ジュール」など様々な加工に 対応しています。 【応用事例】 ■同種・異種金属接合 ■Liイオンバッテリー(多層箔) ■IGBTモジュール(端子接合) ■IGBTモジュール(リボンボンディング) ■ABBプロセス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウェルズ
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少ロット製品、サンプル出し、名入れなどにピッタリ!事務機感覚のプチマシ…
ングマシンです。 軽量コンパクトで、作業性のよい設計。 熱盤温度は自動温度調節器で任意の温度に制御されます。 オプションとして、活字枠、チャックなどを用意しております。 箔、版、ボンディングフィルム、シリコンシートなど消耗品も承ります。 【特長】 ■手軽にホットスタンプができる ■卓上型 ■軽量コンパクトで、作業性のよい設計 ■熱盤温度は自動温度調節器で任意の温度に制...
メーカー・取り扱い企業: アマック株式会社
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『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA