パワーモジュール材料評価システム　ASU/PM-Lifetime

PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社先端力学シミュレーション研究所

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ゴム用ロールの専用ナイフ『ロールマンナイフ』

シャープな切れ味で安全作業のヒューマン設計！ロール作業の事故軽減化に。

違和感・疲労を感じさせない強化木素材とグリップサイズです。 【特長】 ■違和感・疲労を感じさせない強化木素材とグリップサイズ ■フェザータッチの切れ味 ■スエーデン鋼とステンレス鋼のボンディング鋼板 ■ロール作業の安全性を高める ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 鈴鹿エンヂニヤリング株式会社

【超音波アプリケーション 応用事例】自動車業界

自動車に搭載されるパワーデバイス、制御機器、電子機器、ボディ構造体など

【その他応用事例】 ■超音波接合プロセス 　・IGBTモジュール(端子接合) 　・IGBTモジュール(リボンボンディング) 　・ABBプロセス 　・被膜線接合 ■超音波カットプロセス 　・硬質材料カット 　・シリコーン薄切りカット 　・ダイセットレス金型で形状カット ■超音波溶着プロセス 　・CF...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

【超音波アプリケーション 応用事例】パワーデバイス電池業界

Liイオンバッテリーなど。材料変化・製造プロセス変化に対応する超音波応…

【その他応用事例】 ■超音波接合プロセス 　・IGBTモジュール(端子接合) 　・IGBTモジュール(リボンボンディング) 　・ABBプロセス ■超音波カットプロセス 　・ダイセットレス金型で形状カット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ