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79件 - メーカー・取り扱い企業
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パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime
PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…
ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社先端力学シミュレーション研究所
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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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回転式ヘッドに各種ロードセルを搭載、作業者によるロードセルの付替作業は…
オランダXYZTEC社製ボンドテスターSigmaは、回転式ヘッドに最大6種類のロードセル(センサー)を自由に組み合わせて搭載可能。これ1台で、金線のプル・シェア、アルミ線のプル・シェア・ツィーザープル、Alリボン線のプル・シェアテストに対応。作業者によるロードセル(カートリッジ)の付け替え、レンジ切替設定は不要。作業時間の短縮化、ロードセルの落下・破損事故を防止。また軽快なステージ操作、広い可動範...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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ワイヤーボンディング部の接合面を平面から観察!数値による評価が可能とな…
IC等におけるワイヤーボンディング部の接合状態を正しく評価するためには、 接合面での金属間化合物の生成状態を観察する必要があります。 金属間化合物の面積が大きければ、接合面がそれだけ広い事になり、 ボンディングOKと評...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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リール状のIC部品の内部状態をX線を用いて透視検査する装置のご紹介です
ICワイヤーボンディングX線検査装置『LFX-1000R』は、リール状の IC部品の内部状態をX線を用いて透視検査する装置です。 テープリール内のICを巻き取りながら、1個、1個のICのワイヤー ボンディング...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイビット
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【アプリケーション事例】Wi-Fiのウソとホントを実証
物に対応した大型サイズ。 オプションでターンテーブルを装着可能。 802.11nと11acには、図1のように複数のチャンネルを束ねて(つまり使用する周波数の幅を広げて)通信帯域を増やせるチャネルボンディングという技術がある。なかでも802.11acでは、チャンネル4つ分の80MHz幅でボンディングすることができる。20MHz幅と比較して約4倍の通信速度になる。 ※詳しくはPDF資料をご覧い...
メーカー・取り扱い企業: マイクロニクス株式会社
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3Dだから見える、計れる。
本装置は、ワイヤボンディング工程で必要とされる検査の自動化・効率化を実現する外観検査装置です。3D計測機能の搭載により、信頼性の高い検査が可能です。高精度の3D計測により、再現性の高いアルミ線ウェッジ部検査を実現しています...
メーカー・取り扱い企業: キヤノンマシナリー株式会社
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不良内容ごとの振分排出が可能なワイヤボンディングX線検査装置をご紹介し…
当社は、永年培った画像処理技術を主体に様々な業界のニーズに対応した X線検査装置の構築を進めております。 『ワイヤボンディングX線検査装置』は、X線画像にて樹脂モールド後の PKG内部のワイヤー形状の検査を行います。 不良内容ごとの振分排出が可能です。 【特長】 ■不良内容ごとの振分排出が可能 ■ワイ...
メーカー・取り扱い企業: 英光産業株式会社
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ワイヤプルテスト/シェアテスト等に最適なベーシックモデルボンドテスター…
測定精度±0.2%、XYZ軸可動範囲168mm、ステージ速度5mm/secとしたベーシックモデルですが、生産ライン等のワイヤボンディングの品質管理において必要十分な機能・性能を確保しております。本機最大の特徴である回転式測定ヘッドは、スタンダードモデルと同様に6個のセンサーまで対応。生産現場から研究開発部門でのプル、シェア、ピー...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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リードボンディング検査装置の世界市場:メーカー、地域、タイプ、アプリケ…
グローバル市場調査レポート出版社であるQYResearchは「世界のリードボンディング検査装置の供給、需要、主要メーカー、2024 ~ 2030 年レポート」レポートには、世界市場、主要地域、主要国におけるリードボンディング検査装置の販売量と販売収益を調査しています。同時に、リー...
メーカー・取り扱い企業: QY Research株式会社 QY Research
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IC内部で発生する不良検査が可能に。製造ロット毎の、仕上がり確認ができ…
「スマートレントゲン」を応用した技術をご紹介します。 当社は、X線撮影画像によりICチップ内部の画像を診断し、 ワイヤーボンディング配線の断線、ショート、曲がり等の、不良判定する 技術を開発しました。 この技術を活用することで、IC内部で発生する不良検査が可能になります。 【適用用途】 ■ワイヤーボンディング...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビームセンス
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ワイヤボンディングの全検査項目を自動検査
英光産業社が取扱う パワーモジュール用ワイヤボンディング外観自動検査装置のご紹介です...
メーカー・取り扱い企業: 英光産業株式会社
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【測定事例:電子部品・半導体編】『MarSurf CP/CL』
ウエハー、マイクロビア、ワイヤーボンディング、表面実装部品、ダイアタッ…
項目例 ■ウエハー -バンプ --- □断面粗さ(R/2D) □形状・寸法 □ステップハイト □3D高さ・2Dサイズ ■マイクロビア --- □ステップハイト □断面粗さ(R/2D) ■ワイヤーボンディング --- □ステップハイト(ループ高さ) □トポグラフィーレイヤー □形状 ■表面実装部品 --- □位置度 □寸法 □ステップハイト ■ダイアタッチ --- □3D画像 □厚さ、高さ □最大高...
メーカー・取り扱い企業: マール・ジャパン株式会社
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マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにてQFP内部のワ…
QFP(Quad Flat Package)を直交CTで撮影した事例です。 ワイヤーの2ndボンディングの打痕まで細かく観察する事が出来ます。 XVA-160RZはステージの交換はせずに専用のユニットを装着するだけで簡単に直交CTの撮影が行う事が出来ます。 斜めCTと同様に直交CTも高倍率...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ユー・エイチ・システム
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ボンドテスターSigmaMAG、リードフレーム搬送・自動測定対応
リードフレーム製品のマガジンからの供給・搬送を含め、画像認識によるワイ…
オランダXYZTEC社製ボンドテスターSigmaMAGは、リードフレーム等のサンプルをマガジンからの供給・ボンディングワイヤのプル・シェアテスト・はんだボールシェア等の自動測定に対応します。Halcon社製画像処理対応の高度なパターンマッチングによる自動測定機能により、オペレーターの介入を最小限とした自動測定機...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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カスタマイズが可能なチップボンディング・ワイヤーボンディングの検査装置…
『AXIS7000』は、各種検査項目を好適に2つの検査ステージに分けて 検査が実現できるチップボンディング・ワイヤーボンディングの検査装置です。 ローダー・アンローダーによる自動供給・排出やRobotによる連結可能。 不良品ワーク処理(レーザーマーク捺印、金型切断)に対応します。 画像...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AXIS TECHNOLOGY
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ワイヤーボンディングやマイクロバンプ接合等、微小サンプルを対象に設計さ…
XSシリーズは、半導体サンプルやワイヤーボンディング、シングル/マルチパネルのPCBアッセンブリ、トレイ上のサンプル等について、高機能・高速での検査を目的として設計された小設置スペース・高解像度の自動X線検査システムです。コンポーネントレベルの検...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造
半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小…
マイクロモジュールテクノロジー株式会社 -
「画像処理外観検査」導入の小冊子 ※技術資料&提案事例2冊進呈中
今さら聞けない画像処理検査装置の仕組みや導入にあたっての注意点…
株式会社エーディーディー -
【新技術】CFRP/カーボンパイプの部品化 グラファイトデザイン
カーボンゴルフシャフト製造で培ってきた技術を発展!特許取得済の…
株式会社グラファイトデザイン