【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】

PRアルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

【分析事例】AESによるボンディング界面の元素分析

加工を併用することで界面の元素分析が可能

すが、断面加工を併用することで、層構造内や構造界面でも同様の情報を得ることができます。合金層や元素拡散・偏析等の評価が可能であるため、デバイスの故障解析や不具合調査等に有効です。 以下にワイヤボンディングの接合部界面近傍の状態を評価するため、IP加工にて断面を出し、AES分析により評価した事例をご紹介します。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

フラットミリングとSEM観察

フラットミリングとSEM観察

Pbフリーはんだの結晶粒界や ボンディングパッドのボイド、まためっき表面とはんだの 境界面の状況がより緻密に観察できます。 【特徴】 ○アルゴンイオンの均一な照射によってSEM観察にも耐える完璧な覆面仕上が可能です。 ○5m...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

FE-SEM観察（Alワイヤボンディング部結晶粒観察）

⾼輝度電⼦銃による緻密なSEM画像！表⾯情報に敏感なインレンズSE検出…

ZEISS製の「FE-SEM ULTRA55」は、GEMINIカラムを搭載しており、 極低加速電圧で高分解能観察が可能な装置です。 検出器も複数搭載されており、さまざまなサンプルの観察が可能。 2種類の反射電⼦検出器による組成情報の把握ができ、低加速電圧でも ⾼分解能なEDX分析ができます。 【特長】 ■⾼輝度電⼦銃による緻密なSEM画像 ■極低加速電圧による極表⾯分析 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

ユニット型DC-DCコンバーター「SDX/AGシリーズ」

入出力にブロック端子台（ハーモニカ端子）を採用したDC-DCコンバータ…

然空冷と広い使用温度範囲（-20℃～+60℃） ○アルミ電解／タンタルコンデンサー未使用 ○並列接続ユニットにより800W容量を実現 [AGシリーズ] ○自然空冷 ○耐震強化仕様（部品ボンディング、スルーホール基板） 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： パワーサイエンス株式会社

【良品解析事例】Agワイヤ使用ICのパッケージ開封

ダメージを抑えたパッケージ開封方法の開発により、ボンディング形状の観察…

Agワイヤ使用ICの樹脂除去においては、ワイヤの薬品ダメージが 大きいことが問題となります。 当社では、飽和法の原理を用い、ダメージを抑えたパッケージ 開封方法の開発により、ボンディング形状の観察を可能といたしました。 下記カタログでは、樹脂除去後のワイヤー状態を写真で掲載していますので、 ぜひ、ダウンロードしてご覧ください。 【特長】 ■ワイヤ表面の観察、ボン...

メーカー・取り扱い企業： ユーロフィンFQL株式会社

３次元形状測定用ラインセンサCHROCODILE CLS2.0

非接触ラインセンサCLS第二世代。高精度・高速・広範囲の３次元形状測定…

る3次元形状測定が可能です。 接触式⇒非接触式への置き換えも可能です。 ■家電（スマートフォン） ・LCDガラス ・OLEDマスク検査 ・表面の細かいスクラッチ等のキズ ・ワイヤボンディング ・ARグラス ■半導体製造プロセス ・欠陥検査 ・BGA検査 ・ICパッケージや回路検査 ■自動車関係 ・バルブ検査 ・車の内装 ・ガラス検査 ・エアバッグの溶接ビードの検...

メーカー・取り扱い企業： プレシテック・ジャパン株式会社

SIM像　3D再構築解析受託サービス

SIM像3D再構築解析の受託スタート！※材料開発や半導体、基板のトラブ…

を繰り返し、複数枚の断面SIM像を取得し3D再構築します。 　■加工面をほぼ垂直に観察するため、高品位な画像で再構築データを作製できます。 【解析例】 　■サンプル　光センサのAuワイヤーボンディング部 　■加工サイズ　・幅100µm　・高さ100µm　・スライスピッチ0.5μm 【用途例】 　■パワー半導体等の故障解析用観察 　■ワイヤーボンディング部の断面形状観察 　■めっきの...

メーカー・取り扱い企業： 東レ・プレシジョン株式会社

ワイヤボンディング外観測定検査装置 HC-AZ

XYZ 軸を持つ品質チェック用の外観測定検査装置

HC-AZ はXYZ 軸を持つ品質チェック用の外観測定検査装置です。ウェッジ・ボールボンド潰れ幅のオート測定及びループ高さのセミオート測定が可能です。 統計・画像記録機能も搭載し、今まで作業者が行っていた測定方法（測定→結果記入→PC に入力）という時間のかかる作業から解放されます。 HC-AZ をご使用頂くことにより品質チェックに費やす莫大な時間を大幅に短縮する事が可能です。また、測定者の違...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ペリテック 神奈川エンジニアリングセンター、東京営業所、ベトナム事業所

光学式 3D表面形状測定機【測定事例進呈】

100×100mmを最短1分／nmオーダーで測定■粗さ・輪郭・真直／平…

■自動車 内装 　- レザー　- プラスチック ■エレクトロニクス 　- BMGはんだボール　- プリンテッドエレクトロニクス 　- SMD　- MEMS　- マイクロレンズ 　- パッド　- ボンディング　- ダイアタッチ 【既存 測定事例集】 自動車部品、鉄鋼業界、切削工具、燃料電池、太陽光パネル、 電子部品／半導体、医療用高精密部品、印刷、レンズ ※当社ではお客様のニーズに応じたソリュー...

メーカー・取り扱い企業： マール・ジャパン株式会社

ボンドテスターSigmaLite（シグマ・ライト）

ワイヤプルテスト／シェアテスト等に最適なベーシックモデルボンドテスター…

測定精度±0.2％、XYZ軸可動範囲168mm、ステージ速度5mm/secとしたベーシックモデルですが、生産ライン等のワイヤボンディングの品質管理において必要十分な機能・性能を確保しております。本機最大の特徴である回転式測定ヘッドは、スタンダードモデルと同様に6個のセンサーまで対応。生産現場から研究開発部門でのプル、シェア、ピー...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

透明ポリイミド フレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)

耐熱性と透明性を兼ね備えたフレキシブル基板です。 FPC

パネル用透明導電性基材 ・有機EL、LED照明基材 ・携帯電話のディスプレイ等のガラス基板の代替採用として期待されています。 FPC また、透明ポリイミド基板にベアチップLEDをワイヤボンディングにて実装し、 樹脂封止を施します。光は透明ポリイミドを透過し、反対面を美しく照射します。 FPC...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

小型光学式厚み/距離測定用センサ『CHRocodile C』

コスト重視におすすめな安価なタイプ。厚み測定、距離測定用センサ。ウエハ…

【アプリケーション】 ■家電（スマートフォン） ・ディスプレイガラスの厚み ・OLEDマスク検査 ・回路パターン ・ボンディング ■メカニカル部品 ・トポグラフィー ・3D形状測定 ・反りや平坦度計測 ・粗さ測定 ■自動車 ・バルブ検査 ・内装 ・ガラス検査 ・エアバッグの溶接検査 ※詳しくはP...

メーカー・取り扱い企業： プレシテック・ジャパン株式会社

【部品実装・各種製造】フレキシブル基板・FPC・フレキ基板

精密部品の微細実装から、組付け配線・電気検査までトータル的にお任せくだ…

・SMD実装、POP実装 ・ベアチップ実装（ワイヤーボンディング・フリップチップ実装） ・デバイス樹脂封止 ・ケーブル、筐体組付け ・部品付替え、改造 ・電気検査、動作検証...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

高分解能で極小部位を高速測定、微小なキズを検出【測定事例集進呈】

小型化・高機能化が加速する高性能電子部品の製品検査に。グローバルで支持…

□評価項目例 ■ウエハー -バンプ - □断面粗さ(R／2D)　□形状・寸法　□ステップハイト　□３D高さ・２Dサイズ ■マイクロビア - □ステップハイト　□断面粗さ(R／2D) ■ワイヤーボンディング - □ステップハイト（ループ高さ)　□トポグラフィーレイヤー　□形状 ■表面実装部品 - □位置度、寸法　□ステップハイト ■ダイアタッチ - □3D画像　□厚さ、高さ　□最大高さ　□サイズ ...

メーカー・取り扱い企業： マール・ジャパン株式会社

高精度非接触厚さ測定器【半導体用ウエハー】

高分解能の形状測定を実現。センサプローブの種類が豊富。平坦度や厚みのイ…

【用途例】 ■微細構造の形状欠陥検査（LED dots、ボールグリッドアレイ、コネクタ外観、チップ／PCBフレキの反り） ■ワイヤボンディングのループ高さ検査 ■薄膜・厚膜の膜厚測定（ウエハ、接着剤、塗布膜、樹脂コート）※2～10500μmの厚み測定が可能 ■粗さ測定（ウエハ面、金属表面） ■変位測定（トレンチ深さ、パターン高さ...

メーカー・取り扱い企業： プレシテック・ジャパン株式会社