アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】

PRアルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

プラズマ評価ツール『プラズマインジケータ　PLAZMARK』

PRプラズマ処理効果の「見える化」を実現！プラズマインジケータ(TM) P…

『プラズマインジケータ(TM)　PLAZMARK(R)』は、プラズマで変色する色材を用いたプラズマ処理効果の確認用インジケータです。 プラズマ密度に応じて段階的に変色しますので、プラズマの状態を「色で見える化」できます。 変色は不可逆反応のため、判定記録として残せ、工程管理にも利用できます。 また、変色は簡単に数値化でき、他の測定結果との相関を見ることもできます（ただし数値化には別途、色差計...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サクラクレパス PI事業部

マイクロツール『ハードメタルツール』

切削・マーキングに最適

ア切削や、FIB加工前のターゲット用マーキングが実現できます。 マイクロピーラーは、先端が彫刻ノミ形状になっておりますので、高分子材料表面の平面切削や、微小埋没物の切削、微小突起物の除去、ICボンディングワイヤーのピンポイント切除、微小配線のカットなど、大変広範囲の材料に対応しています。 ナイフエッジは、錠剤に付着埋没している異物の採取や、非鉄金属・硬質プラスチックなどに埋没している異物の掘り...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マイクロサポート 本社営業部・開発部

接合強度試験機『MFMシリーズ』

CE, RoHS認定装置！独自技術(特許)搭載のボンドテスター

『MFMシリーズ』は、各種電子部品等の強度試験・はんだ接合部の 強度試験・ワイヤボンディングの強度試験など、全てのニーズに お応えできる接合強度試験機(ボンドテスター)です。 独自特許技術「VPM(Vertical Position Movement)」を採用し、 多機能・高...

メーカー・取り扱い企業： オー・エル・エム インターナショナル株式会社 本社営業所

『ステレオX線画像3次元解析装置』

ベンチャ2社との共同開発により完成した3次元ステレオX線画像システム！

は異なり、2方向からの X線画像のみで3次元計測を行うことで、産業用途に適した、高速かつ高精度の 3次元計測手段を提供します。 当製品は多目的での応用もでき、半導体パッケージ内部の ボンディングワイヤについても精密な計測と多視点からの詳細な状態を 検討できます。 【特長】 ■高精度3次元計測 ■精密キャリブレーション ■多目的での応用ができる ※詳しくはPDF資料を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

パワー半導体関連装置

良品・不良品に振分ける装置や、超音波を利用し接合させる装置などを取り揃…

【その他ラインアップ】 ■Iges検査装置 ■ICES試験装置 ■メタルボンディング装置 ■クリーナーユニット ■タップ検査装置 ■モジュール組立機 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピクリング

【半導体分野向け】超音波探傷装置『IS-350』

半導体製品内部を評価！ 検査の「最適化」、お客様の「検査ノウハウ構築…

行うことができます。電子部品から金属材料に至るまで幅広いアプリケーションに対してご使用頂けます。 【対象アプリケーション】 　◆電子部品、半導体パッケージ内部欠陥検出と評価 　◆接合構造のボンディングのボイド検出と評価 　◆金属材料の評価 【特徴】 　◆拡張性 IS-350はお客様のご要望に応じてハード、ソフトともにカスタマイズを加えることが可能です。 アプリケーションに応じて適切...

メーカー・取り扱い企業： インサイト株式会社

＜Tegam社＞各種計測・校正機器　～高精度精密測定機～

温湿度計,抵抗計,デジタル温度計,RFマイクロ波製品, 抵抗計,LCR…

リアルタイムなデータログが可能。 ■RF/マイクロ波製品 校正専門/研究所グレードのRF/マイクロ波パワーセンサー校正システムを提供。各社汎用パワーセンサの校正が可能。 ■接地・ボンディング 高速・高性能タイプ、ハンドヘルタイプ、MIL規格ボンドメーター ■LCRメーター 高性能な卓上型LCRメーター ■シグナルソース/アンプリファイア 高精度な高電圧アンプ(±...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コムクラフト

MFM1200L ボンドテスター (接合強度試験機)

各種電子部品等の強度試験・はんだ接合部の強度試験・ワイヤボンディングの…

– 独自特許技術 VPM (Vertical Point Movement and Positioning) 採用 – 多機能・高性能・高精度・高再現性を実現 – 高密度実装における半導体・車載用各種電子部品の品質管理および研究開発に最適 ...VPM Technology (Vertical Point Movement) - 特許取得済み 正確な”テスト高さ及び位置合わせ”...

メーカー・取り扱い企業： オー・エル・エム インターナショナル株式会社 本社営業所

【イオンミリング(CP)/クライオ】分析と観察の前処理事例集

断面加工や分析および観察の前処理などイオンミリング加工、クライオ加工の…

・分析事例 ■イオンミリングによる微小部断面加工 　・目的：イオンミリング法によりワイヤ中央付近で断面を作製しての観察 　・手法：イオンミリング、FE-SEM 　・試料：ICチップワイヤボンディング部で加工 　・結果：ワイヤ（25μm）中心にて断面作製・観察が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

【X線透視・CT検査装置】マイクロフォンの観察事例

【動画あり】X線透視観察＆直交CT観察！マイクロフォンの観察事例をご紹…

マイクロフォン部品をX線透視観察＆直交X線CTで観察した事例をご紹介します。 MEMSチップやSiチップは透けてしまうので、微かにしか観察できません。 しかし、X線透視像では、ワイヤーボンディングの様子や実装基板の配線 パターンが観察できます。 直交CT像では、MEMSチップやSiチップが透視像に比べ、明瞭に観察できます。 また透視像は、各層が重なった状態での観察となります...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

小型で安価な高精度光センサ『CHRocodile Mini』

高精度・高速で、安価なシングルポイントセンサ。厚み・距離・高さ測定用に…

【アプリケーション】 ■家電（スマートフォン） ・ディスプレイガラスの厚み ・OLEDマスク検査 ・回路パターン ・ボンディング ・セパレータ厚み ・コーティング厚み ■メカニカル部品 ・トポグラフィー ・3D形状測定 ・反りや平坦度計測 ・粗さ測定 ■自動車 ・バルブ検査 ・内装 ・ガラス検査 ...

メーカー・取り扱い企業： プレシテック・ジャパン株式会社

光沢面・透明な表面の測定に。様々な素材を光学式で3D表面形状測定

小型化・高機能化が加速する高性能電子部品。多様化する素材にグローバルで…

品例 - □評価項目例 ■ウエハー -バンプ - □断面粗さ(R／2D)□形状・寸法□ステップハイト□３D高さ・２Dサイズ ■マイクロビア - □ステップハイト□断面粗さ(R／2D) ■ワイヤーボンディング - □ステップハイト（ループ高さ)□トポグラフィーレイヤー□形状 ■表面実装部品 - □位置度、寸法□ステップハイト ■ダイアタッチ - □3D画像□厚さ、高さ□最大高さ□サイズ □表面粗さ(...

メーカー・取り扱い企業： マール・ジャパン株式会社

３次元測定 - ラインセンサ『CHRocodile CLS』

サブミクロン精度で高速・広範囲を３次元形状測定。エッジや斜面にも対応で…

る3次元形状測定が可能です。 接触式⇒非接触式への置き換えも可能です。 ■家電（スマートフォン） ・LCDガラス ・OLEDマスク検査 ・表面の細かいスクラッチ等のキズ ・ワイヤボンディング ・ARグラス ■半導体製造プロセス ・欠陥検査 ・BGA検査 ・ICパッケージや回路検査 ■自動車関係 ・バルブ検査 ・車の内装 ・ガラス検査 ・エアバッグの溶接ビードの検...

メーカー・取り扱い企業： プレシテック・ジャパン株式会社

フライングリード フレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)

信頼性の高い接続が可能なフレキシブル基板です。

部分的にベースフィルムを除去する事で、導体を形成することができます。 パターン幅を細くする事で、ワイヤーボンディングのように、 相手側の回路やデバイスに信頼性の高い接続が可能になります。 プローブ等、高密度で高い信頼性を必要な部分に使用されています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

航空宇宙向け 圧力センサダイジェストカタログ(kulite社)

航空宇宙分野に適した圧力センサのダイジェストカタログ！

コンゲージの先駆的企業であり、たゆまぬ技術開発により、現在では150ものパテントを持っております。最新の技術としてリードレス構造のセンサを開発しました。絶縁されたシリコンベース上のセンサチップはボンディングワイヤーを使用せず、直接ピンに接続されます。そのため高振動、高温の環境下でも使用可能となりました。 標準モデルだけでも数百あり、センサエレメントとしては、数千種類あります。 標準品のみな...

メーカー・取り扱い企業： 三協インタナショナル株式会社

硬さ試験の受託サービス｜JTL

試料の材質・構造に合わせた各種の硬さ（硬度）評価を実施致します。

膜・微小領域・低荷重の測定にもご対応】 マイクロビッカース硬さ試験機は試験力を0.4903mNから19610mNまで任意で選択することが可能なため、コーティングやメッキのような薄い膜や、ICのボンディングパッドや金属組織の結晶粒のような小さな面の測定が可能です。 【切断・研磨などの試料調整も実施】 硬度測定を正確に行うには、試料調整により試料を成形し、測定面を平滑にする必要があります。試...

メーカー・取り扱い企業： JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社 本社