【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

【総合カタログ無料進呈】電子部品、接合・光学材料を多数紹介！

PRデバイスの薄型化やリチウムイオン電池バッテリーの過充電・架電流遮断に貢…

当カタログでは、独自の技術を融合し、機能性材料を開発、提供し続けてきたデクセリアルズが取り扱う製品を紹介しています。 TV、サイネージ用モニターなどのディスプレイパネルと部品・回路基板の接続に使用される「接合関連材料」や、ノートPCやタブレットPCなどのモバイルデバイスに使用される「光学関連材料」、リチウムイオン電池の二次保護に使用される「電子部品関連材料」などの製品が掲載されています。 ...

メーカー・取り扱い企業： デクセリアルズ株式会社

医療機器向け電子部品～高精度・高信頼性温度サーミスタ～

医療関連の機器設計に、三菱マテリアルの素材技術から開発された高精度・高…

×1.25mm、1.6mm×0.8mm、1.0ｍｍ×0,5mm、0.6mm×0.3mmがあります。また、0.4mm×0.2mmは営業担当にご相談ください。 フレークタイプサーミスタ ダイボンディング/ワイヤボンディングの実装タイプであり、光通信やCOBなどのパッケージ内の機器に適した超高信頼性の小型サーミスタです。 0.6mm□、0,32mm□、0.21mm□サイズを取り揃えております。...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

腐食検査用アレイ探傷装置『Mentor UT』

これからの現場にアプリベースの腐食検査を！簡単操作のアレイ探傷装置

ド：屋内および屋外仕様のカラーモード 　・視野角：すべての視野方向で±85˚ ■タッチスクリーン（マルチタッチ） 　・手袋着用時の操作：可 　・表面：ディスプレイとの接着面にオプティカルボンディング技術 　　　　　を採用した、擦り傷や薬品に対して耐性を持つ強化ガラス ■データストレージ 　・SSD：16GB 　・USBメモリ：USB 2.0（モジュール内蔵）　他 ※詳しくはP...

メーカー・取り扱い企業： 日本ベーカーヒューズ株式会社＆ベーカーヒューズ・エナジージャパン株式会社　 （旧）GEセンシング＆インスペクション・テクノロジーズ株式会社　＆　GEエナジー・ジャパン株式会社

引張強度試験機　多機能型

引張強度試験におけるプル、ピール、プッシュからシェア試験までこの1台で…

テスト 　・半導体チップの接着強度 　・ハンダボールの接合強度 　・SMD用用チップ部品等のハンダ付け強度 　・加熱ステージによるシェア強度 ◆プルテスト 　・半導体チップのワイヤーボンディングの接合強度 　・QFP等のリード端子のハンダ付け強度 　・缶やかんずめなどのプルアップ強度の測定 　・ランドパットの引き剥がし ◆ピールテスト 　・電子部品用キャリアテープの接着強度 ...

メーカー・取り扱い企業： 西進商事株式会社

ボンドテスター『MFMシリーズ』

半導体・電子部品・フィルムなど幅広い製品の製造工程で活躍。多機能型の接…

『MFMシリーズ』は、独自開発の特許技術を搭載し、電子部品等の強度試験や ワイヤーボンディングの引張試験など様々な測定が行える試験機です。 米国特許取得の垂直位置移動技術「VPMテクノロジー」でダイ/チップの薄厚化に対応し、 100μm厚のチップでも素子破壊や位置ずれを発生させず...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

【リードフレーム 】外観検査装置

リードフレーム及びダイボンドチップの自動外観検査を実現！高分解能検査対…

） ■検査視野：□23mm（検査対象により変更可能） ■分解能：4.5μm／pix（検査視野□23mm、25Mpixカメラ使用の場合） 【検査項目】 ■リードフレームの外観検査 ・ボンディングパッド上異物 ・チップ表面へのハンダ飛散 ■リードフレームの外観検査 ・異物付着 ・リード欠陥、リードバリ ・エッチング不良 ・メッキ不良、メッキズレ ・キズ、欠け、削れ ・打痕...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

リードフレーム＆ダイボンドチップ自動外観検査装置『FV100L』

クリーン仕様！リードフレーム・ダイボンドチップの自動外観検査を実現！

打合せ） ■検査視野：□23mm（検査対象により変更可能） ■分解能：4.5μm／pix（検査視野□23mm、25Mpixカメラ使用の場合） ■検査項目：ダイボンドチップの外観検査 　・ボンディングパッド上異物 　・チップ表面へのハンダ飛散 ■検査項目：リードフレームの外観検査 　・異物付着 　・リード欠陥 　・リードバリ 　・エッチング不良 　・メッキ不良 　・メッキズレ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

ボンドテスターSigmaMAG、リードフレーム搬送・自動測定対応

リードフレーム製品のマガジンからの供給・搬送を含め、画像認識によるワイ…

オランダXYZTEC社製ボンドテスターSigmaMAGは、リードフレーム等のサンプルをマガジンからの供給・ボンディングワイヤのプル・シェアテスト・はんだボールシェア等の自動測定に対応します。Halcon社製画像処理対応の高度なパターンマッチングによる自動測定機能により、オペレーターの介入を最小限とした自動測定機...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

自動車業界向け 圧力センサダイジェストカタログ(kulite社)

自動車業界に適した圧力センサのダイジェストカタログ！

コンゲージの先駆的企業であり、たゆまぬ技術開発により、現在では150ものパテントを持っております。最新の技術としてリードレス構造のセンサを開発しました。絶縁されたシリコンベース上のセンサチップはボンディングワイヤーを使用せず、直接ピンに接続されます。そのため高振動、高温の環境下でも使用可能となりました。 標準モデルだけでも数百あり、センサエレメントとしては、数千種類あります。 標準品のみな...

メーカー・取り扱い企業： 三協インタナショナル株式会社

【展示会情報】JISSO PROTEC 2024

電子機器トータルソリューション展2024 / JISSO PROTEC…

実装関連機器・システム：搬送システム、AGV、自動倉庫、テーピングマシン・材料、バルクフィーダ・その他フィーダ、自動組立装置、レーザーマーキング装置、洗浄装置・洗浄剤 ■半導体実装機・システム：ボンディング装置、フリップチップ実装システム、COBシステム ■産業用ロボット：ハンドリングロボット、組立ロボット、搬送ロボット、AMR ■検査・試験装置：基板外観検査装置 半導体製造関連検査・測定装置 ■...

メーカー・取り扱い企業： タカヤ株式会社 事業開発本部

LED用テストソケット

LEDチップ単体の検査でワイヤボンディングを行う必要が無い為、作業効率…

【特長】 ・LEDチップ単体（パッケージ前）の着脱が容易 ・フリップチップの対応が可能 ・エージング後にチップを取り出す事無く、積分球にそのまま取り付けてチップの測定も可能 ・エージング用基板への脱着も容易 ・LEDチップの発熱を考慮した耐熱材料を使用し放熱対策済み ※詳細はお気軽にお問い合わせください...当社は「営業＝お客様の問題解決」を基本方針に、優れたソケット設計力を通じて...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

【UHS_X線CTシステム撮影事例】はんだクラックのCT断層

マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにてインターポーザ…

標準搭載されているプログラム運転機能を使うことで、製品選別や抜き取り検査用途で使用いただくことも可能です。 #X線#斜めCT#透過#非破壊#直交CT#クラック#不具合#ボイド#異物#ワイヤー#ボンディング#基板#半導体 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ユー・エイチ・システム

【UHS_X線CTシステム撮影事例】FET観察事例

マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにてFETをCT撮…

標準搭載されているプログラム運転機能を使うことで、製品選別や抜き取り検査用途で使用いただくことも可能です。 #X線#斜めCT#透過#非破壊#直交CT#クラック#不具合#ボイド#異物#ワイヤー#ボンディング#基板#半導体...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ユー・エイチ・システム

【UHS_X線CTシステム撮影事例】QFP観察事例

マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにてQFPをCT撮…

標準搭載されているプログラム運転機能を使うことで、製品選別や抜き取り検査用途で使用いただくことも可能です。 #X線#斜めCT#透過#非破壊#直交CT#クラック#不具合#ボイド#異物#ワイヤー#ボンディング#基板#半導体...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ユー・エイチ・システム

【UHS_X線CTシステム撮影事例】透過画像フィルター加工の効果

マイクロフォーカスX線CTシステムにてフィルター処理を行った事例です。

ます。 撮影画像の後処理だけではなく、ライブ観察時にも使用する事が可能なので工数削減にも貢献いたします。 #X線#斜めCT#透過#非破壊#直交CT#クラック#不具合#ボイド#異物#ワイヤー#ボンディング#基板#半導体...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ユー・エイチ・システム

PLAZMARK O2クリーニング用・Arクリーニング用

3種の感度から選択！実装工程などに最適なプラズマ処理硬化の評価ツール

のArプラズマを効率よく検知。 ラジカル主体のプラズマや、ラジカル源となるガスとの混合系では O2クリーニング用のほうが適しています。 【使用例】 ■めっき前の表面改質 ■ワイヤーボンディングなど接合面の表面改質 ■部品実装後のアンダーフィル前クリーニング ■LSI、メモリ、MEMS等電子デバイスの封止前のクリーニング ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サクラクレパス PI事業部