「画像処理外観検査」導入の小冊子　※技術資料＆提案事例2冊進呈中

PR今さら聞けない画像処理検査装置の仕組みや導入にあたっての注意点などをま…

人の目の代わりにカメラを使用し、解析や処理を行う画像処理外観検査！ 自動化によるメリットや導入にあたってのポイントなどをまとめた必読の技術資料です。 また、多くの業種で導入実績をもつエーディーディーの強みや導入までの解説書も合わせてダウンロードいただけます。　 【画像処理外観検査導入への入門書(検査システムの仕組みから様々な導入スタイルの紹介)】 ■画像処理外観検査を導入する意味と仕組...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エーディーディー

パワーモジュール材料評価システム　ASU/PM-Lifetime

PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社先端力学シミュレーション研究所

BJP社製ボンディング結晶　製品カタログ【英語版】

接着剤を使わない光接合のボンディングレーザー結晶と非線形結晶を掲載！

当カタログは、光学結晶およびレーザー結晶の製造において高い実績を 有するBEIJING JIEPU TREND(BJP)社の“ボンディングレーザー結晶と 非線形結晶”を掲載したカタログです。 レーザー共振器の放熱や温度制御の制限で十分なビーム品質が 得られていない方、装置の小型化、または更なる変換効率向上を 求められて...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ブロードバンド

低誘電カバーレイ　ボンディングシート

低誘電率、低誘電正接カバーレイ、ボンディングシート。高周波設計対応材料…

〇低誘電カバーレイ　ボンディングシートは低誘電率、低誘電正接カバーレイ、高周波設計対応材料です。LowDk,Dfのため、伝送線路の誘電体損失低減に寄与、LowDkのため、回路導体の広幅化等、配線設計の自由度が向上します。160...

メーカー・取り扱い企業： ニッカン工業株式会社

【事例】光素子のワイヤーボンディング・フリップチップ混載実装

光通信用モジュールの通信速度を早くする！必要な技術的要素が多い案件

光素子(VCSELチップ)のワイヤーボンディング・フリップチップ混載 実装事例をご紹介します。 フレキシブル基板内に光導波路を内蔵し、基板に実装された受発光素子 からの光信号を基板に直接つないだコネクタに届けるモジュールを 製作し...

メーカー・取り扱い企業： イデアシステム株式会社

『サンフレキROBO(NS/NP/NF)』

耐薬品性に高い耐力を有するポリアミド製のフレキシブル電線管！

類、潤滑油、 ガソリン、洗剤、切削油、水など耐薬品性に高い耐力を有しています。 材料は、NS・NP＝ナイロン6、NF＝ナイロン11です。 【特長】 ■ポリアミド樹脂製 ■電気的ボンディングが不要 ■高い耐薬品性 ■ハロゲンフリー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハギテック 本社工場

シングルエミッタ　半導体レーザ

出力・高輝度・高安定性・非常に高い信頼性を有している

■AuSnボンディング ■銅プレート ■厳環境耐性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス

シングルバー半導体レーザ (Focuslight)

AuSn(hard solder)によるボンディングにより、非常に高い…

■Focuslight社は、2007年に中国西安に創立された高出力半導体レーザ専門の会社 ...■AuSnハンダ (Hard Solder) ■FACレンズオプション ■狭スペクトル ■低スマイル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス

Focuslight社　高出力半導体レーザー　総合カタログ

12種類の高出力LDを軸に100種類上の製品をリリース。シングルエミッ…

【取扱製品】 ○シングルエミッター →従来のCマウントに加え最新のFマウントにより熱抵抗をさらに低減 →AuSnボンディング採用 →ご要望によりInフリーにも対応可能 ○シングルバー →低スマイル(<2um)と狭いスペクトル(<3nm)が特徴 →偏光モードはTEとTMともにご用意 ○水平アレイ →狭いスペ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ブロードバンド

エーディーワイ株式会社　MEMSガラスパッケージ封止

LithoglasTMガラス封止技術にて、MEMSパッケージの駆動部や…

【掲載内容】 ○ウエハーレベルガラス封止 ○ハイブリッド・シリコンガラスキャップ ○フルガラスキャップ ○ハーメティック・ボンディング・サブストレート（アノード） ○微少流体用パッケージ ○ガラス・パシベーション膜 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： エーディーワイ株式会社

マルチチップ実装サービス

ご相談後すぐに着手！高い位置精度でスピーディーに基板実装いたします！

意な製造ラインをもっています。 　社内で保有している材料を必要な分だけお使いいただけます。 ■上記実現のための設計ノウハウを提供いたします。 例）生産用治具の設計ノウハウ 　　設備のボンディング条件のノウハウ　など 光学特性関連のご相談も承ております。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

SOA (半導体光増幅器) C-band

◆ノイズフィギュア：≤8dB ◆CoS・バタフライパッケージ ◆シ…

ースしております。 本製品は両面にARコーティングを施した低リップルのSOAで、安定した温度で動作させた場合、高い利得と広い帯域幅を持つように設計されています。 本SOAをフリップチップボンディングし、プラットフォームの導波路とモードをマッチングさせて効率的にカップリングするようカスタマイズすることが可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス