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パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime
PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…
ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社先端力学シミュレーション研究所
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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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要求されるワイヤボンド状態実現などをお手伝い!WB条件だしお手伝い事例…
当社では、試作から量産のモノづくりにおいて、ワイヤボンド条件設定を お手伝いする「条件出し補助サービス(WB)」を行っております。 実装品構造を基にしたワイヤボンディングツール選定、 ワイヤボンド条件(I/B径、ボンディングパラメーターなど)確認、 要求されるワイヤボンド状態実現などをお手伝い。 生産の条件だしはワークボリュームも多く、また、設計・検証...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所
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ご相談後すぐに着手!高い位置精度でスピーディーに基板実装いたします!
意な製造ラインをもっています。 社内で保有している材料を必要な分だけお使いいただけます。 ■上記実現のための設計ノウハウを提供いたします。 例)生産用治具の設計ノウハウ 設備のボンディング条件のノウハウ など 光学特性関連のご相談も承ております。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所
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【新技術】CFRP/カーボンパイプの部品化 グラファイトデザイン
カーボンゴルフシャフト製造で培ってきた技術を発展!特許取得済の…
株式会社グラファイトデザイン -
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA