パワーモジュール材料評価システム　ASU/PM-Lifetime

PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社先端力学シミュレーション研究所

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

BluetoothLowEnergy無線モジュール IMBLE3

セントラル・ペリフェラル両対応。ペアリング機能を搭載した高機能Blue…

対応規格：Bluetooth 5.1 機能：汎用セントラル/ペリフェラルデバイス ペアリング(ボンディング)：対応 動作モード：データモード/調歩同期式シリアル(UART)、I2Cモード、 　　　　　　接点入力/出力モード：4ch、接点入出力モード：2+2ch 　　　　　　A/D入力モード：4ch ...

メーカー・取り扱い企業： インタープラン株式会社

BluetoothLowEnergy無線モジュールIMBLE3h

エクセルなどの帳票に直接文字入力が可能。HOGP対応BLEモジュール

対応規格：Bluetooth 5.1 機能：HOGP対応ペリフェラルデバイス プロファイル：HOGP (HID over GATT profile)、キーボード互換 ペアリング(ボンディング)：対応 動作モード：データモード/調歩同期式シリアル(UART) 無線規格：電波法（工事設計認証）取得済、Bluetooth SIG認証取得済 FCC(米国)/CE(欧州)/IC(カナダ)/R...

メーカー・取り扱い企業： インタープラン株式会社