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884件 - メーカー・取り扱い企業
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Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社
PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…
Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...
メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…
当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海
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自動車、電気自動車（EV）、半導体向けなど、様々な用途に対応。”最低限…
【特長】 ■厳密な品質管理/品質保証、高精度と再現性 ■最高の性能：ボンディングと耐用年数 ■主要顧客による認定 ■短いリードタイム ■委託販売やその他の「オーダーメイド」ソリューションのサポート ■新規設計・用途に関するお問い合わせをサポート ...
メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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卓上型マニュアルワイヤーボンディング装置『IBOND5000』
ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！銅ボンディングにも対応 ※世…
『IBOND5000』は、プロセス開発、生産、研究等で使用される 高度な卓上型マニュアルワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。 柔軟性を高めるための調整可能なワークホルダーの高さが特長。 オプトエレクトロニクスモジュール、ハイブリッド/ MCM、マイクロ波製品、 チップオンボードなどを含...
メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！広範囲のワイヤおよびリボンの…
当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型デュアル（ボール/ウェッジボンダ）ワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。 R&Dや少量生産に好適で、ユーザーフレンドリーなタッチパネル搭載。 ボンディング位置でマウスをクリックするだけでボンディングが可能です。 必要最低限のパラメータ...
メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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『無料サンプル』進呈中！【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法…
世界の半導体ボンディング装置市場は、予測期間2023～2030年に11.76%以上の健全な成長率で成長すると予測されています。 本調査の目的は、近年のさまざまなセグメントと国の市場規模を明らかにし、今後数年間の市場規...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社グローバルインフォメーション
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回線ボンディング対応マルチSIMルータ
M対応の4SIMスロットを搭載し、4G/LTEを同時2回線、待機含めて4回線での使用が可能。さらに、有線WANとWi-Fiも含めた様々なキャリアや回線をSpeedFusionテクノロジによる回線ボンディング（2台以上のPeplink機器が必要）によって冗長性に優れた通信環境を構築できます。これにより車載・リテール・遠隔オフィスなど、IoT/M2M用途を想定したさまざまなシーンで、4G/LTEによる...
メーカー・取り扱い企業： エム・シー・エム・ジャパン株式会社 Product Marketing
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ウェッジボンディングツールの長寿命化を実現！初回洗浄までのボンディング…
Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）社の『ヘビーワイヤーウェッジ表面処理/コーティング』は、 高い品質のボンディング性能を維持しながら、 ビルドアップと摩耗の低減を実現することが出来るコーティングです。 特別なコーティングによるビルドアップ対策として、 炭素ベース・シリコンベースを使用したコーティングを４タ...
メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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ボンディング装置部品、メーカー生産終了品も設計対応しています。
ボンディング製品のメーカー生産終了にも柔軟に対応
ダイボンディングからワイヤーボンディングまで、幅広く製品を取り揃えています。 各メーカーでの生産終了の場合でも、弊社で製品を設計いたします。 また電気的特性の不良などにも粘り強く問題を解決します。 製品の...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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電子用ボンディングワイヤの世界市場：金ボンディングワイヤ、銅ボンディン…
本調査レポート（Global Electronics Bonding Wire Market）は、電子用ボンディングワイヤのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の電子用ボンディングワイヤ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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ワイヤーボンディング装置の世界市場：手動ワイヤーボンディング装置、半自…
本調査レポート（Global Wire Bonding Equipment Market）は、ワイヤーボンディング装置のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のワイヤーボンディング装置市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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【調査資料】微細電子自動ワイヤボンディングシステムの世界市場
微細電子自動ワイヤボンディングシステムの世界市場：半自動ボンディングシ…
本調査レポート（Global Microelectronic Automatic Wire Bonding Systems Market）は、微細電子自動ワイヤボンディングシステムのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の微細電子自動ワイヤボンディングシステム市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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高い良品率・コスト最適化！金属シェル付きオプティカルボンディングも対応…
当社で取り扱う、FANNAL電子社製の『オプティカルボンディング』を ご紹介します。 貼り合わせシリーズは「OCA」が最大15.6"、「LOCA/OCR」・「Silicon」が 最大32"まで対応可能。 高い良品率を有し、金属シェル付きオプテ...
メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A
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ボンディングワイヤーの世界市場：金ボンディングワイヤー、銅ボンディング…
本調査レポート（Global Bonding Wires Market）は、ボンディングワイヤーのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のボンディングワイヤー市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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銅・被覆銅ボンディングワイヤの世界市場：被覆銅ボンディングワイヤ、銅ボ…
本調査レポート（Global Copper and Coated Copper Bonding Wires Market）は、銅・被覆銅ボンディングワイヤのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の銅・被覆銅ボンディングワイヤ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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金被覆銀ボンディングワイヤの世界市場：0〜20 um、20〜30 um…
本調査レポート（Global Gold-Coated Silver Bonding Wire Market）は、金被覆銀ボンディングワイヤのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の金被覆銀ボンディングワイヤ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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ワイヤーボンディング部の接合面を平面から観察！数値による評価が可能とな…
IC等におけるワイヤーボンディング部の接合状態を正しく評価するためには、 接合面での金属間化合物の生成状態を観察する必要があります。 金属間化合物の面積が大きければ、接合面がそれだけ広い事になり、 ボンディングOKと評...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック
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『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA