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884件 - メーカー・取り扱い企業
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40件 - カタログ
269件
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Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社
PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…
Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...
メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…
当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海
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自動車、電気自動車（EV）、半導体向けなど、様々な用途に対応。”最低限…
【特長】 ■厳密な品質管理/品質保証、高精度と再現性 ■最高の性能：ボンディングと耐用年数 ■主要顧客による認定 ■短いリードタイム ■委託販売やその他の「オーダーメイド」ソリューションのサポート ■新規設計・用途に関するお問い合わせをサポート ...
メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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フォームボンディングテープの世界市場レポート2024-2030
世界のフォームボンディングテープ市場2024-2030：成長・動向・市…
2024年4月28日に、QYResearchは「フォームボンディングテープ―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024～2030」の調査資料を発表しました。本レポートは、フォームボンディングテープの世界市場について分析し、主な総販売量、売上...
メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research
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卓上型マニュアルワイヤーボンディング装置『IBOND5000』
ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！銅ボンディングにも対応 ※世…
『IBOND5000』は、プロセス開発、生産、研究等で使用される 高度な卓上型マニュアルワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。 柔軟性を高めるための調整可能なワークホルダーの高さが特長。 オプトエレクトロニクスモジュール、ハイブリッド/ MCM、マイクロ波製品、 チップオンボードなどを含...
メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！広範囲のワイヤおよびリボンの…
当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型デュアル（ボール/ウェッジボンダ）ワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。 R&Dや少量生産に好適で、ユーザーフレンドリーなタッチパネル搭載。 ボンディング位置でマウスをクリックするだけでボンディングが可能です。 必要最低限のパラメータ...
メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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『無料サンプル』進呈中！【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法…
世界の半導体ボンディング装置市場は、予測期間2023～2030年に11.76%以上の健全な成長率で成長すると予測されています。 本調査の目的は、近年のさまざまなセグメントと国の市場規模を明らかにし、今後数年間の市場規...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社グローバルインフォメーション
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回線ボンディング対応マルチSIMルータ
M対応の4SIMスロットを搭載し、4G/LTEを同時2回線、待機含めて4回線での使用が可能。さらに、有線WANとWi-Fiも含めた様々なキャリアや回線をSpeedFusionテクノロジによる回線ボンディング（2台以上のPeplink機器が必要）によって冗長性に優れた通信環境を構築できます。これにより車載・リテール・遠隔オフィスなど、IoT/M2M用途を想定したさまざまなシーンで、4G/LTEによる...
メーカー・取り扱い企業： エム・シー・エム・ジャパン株式会社 Product Marketing
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ウェッジボンディングツールの長寿命化を実現！初回洗浄までのボンディング…
Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）社の『ヘビーワイヤーウェッジ表面処理/コーティング』は、 高い品質のボンディング性能を維持しながら、 ビルドアップと摩耗の低減を実現することが出来るコーティングです。 特別なコーティングによるビルドアップ対策として、 炭素ベース・シリコンベースを使用したコーティングを４タ...
メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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ボンディング装置部品、メーカー生産終了品も設計対応しています。
ボンディング製品のメーカー生産終了にも柔軟に対応
ダイボンディングからワイヤーボンディングまで、幅広く製品を取り揃えています。 各メーカーでの生産終了の場合でも、弊社で製品を設計いたします。 また電気的特性の不良などにも粘り強く問題を解決します。 製品の...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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電子用ボンディングワイヤの世界市場：金ボンディングワイヤ、銅ボンディン…
本調査レポート（Global Electronics Bonding Wire Market）は、電子用ボンディングワイヤのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の電子用ボンディングワイヤ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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ワイヤーボンディング装置の世界市場：手動ワイヤーボンディング装置、半自…
本調査レポート（Global Wire Bonding Equipment Market）は、ワイヤーボンディング装置のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のワイヤーボンディング装置市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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【調査資料】微細電子自動ワイヤボンディングシステムの世界市場
微細電子自動ワイヤボンディングシステムの世界市場：半自動ボンディングシ…
本調査レポート（Global Microelectronic Automatic Wire Bonding Systems Market）は、微細電子自動ワイヤボンディングシステムのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の微細電子自動ワイヤボンディングシステム市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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高い良品率・コスト最適化！金属シェル付きオプティカルボンディングも対応…
当社で取り扱う、FANNAL電子社製の『オプティカルボンディング』を ご紹介します。 貼り合わせシリーズは「OCA」が最大15.6"、「LOCA/OCR」・「Silicon」が 最大32"まで対応可能。 高い良品率を有し、金属シェル付きオプテ...
メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A
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ボンディングワイヤーの世界市場：金ボンディングワイヤー、銅ボンディング…
本調査レポート（Global Bonding Wires Market）は、ボンディングワイヤーのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のボンディングワイヤー市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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銅・被覆銅ボンディングワイヤの世界市場：被覆銅ボンディングワイヤ、銅ボ…
本調査レポート（Global Copper and Coated Copper Bonding Wires Market）は、銅・被覆銅ボンディングワイヤのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の銅・被覆銅ボンディングワイヤ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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金被覆銀ボンディングワイヤの世界市場：0〜20 um、20〜30 um…
本調査レポート（Global Gold-Coated Silver Bonding Wire Market）は、金被覆銀ボンディングワイヤのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の金被覆銀ボンディングワイヤ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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ワイヤーボンディング部の接合面を平面から観察！数値による評価が可能とな…
IC等におけるワイヤーボンディング部の接合状態を正しく評価するためには、 接合面での金属間化合物の生成状態を観察する必要があります。 金属間化合物の面積が大きければ、接合面がそれだけ広い事になり、 ボンディングOKと評...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック
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ボンディングワイヤー梱包材の世界市場：金、パラジウム被覆銅（PCC）、…
本調査レポート（Global Bonding Wire Packaging Material Market）は、ボンディングワイヤー梱包材のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のボンディングワイヤー梱包材市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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銅ボンディングワイヤの世界市場：0〜20um、20〜30um、30〜5…
本調査レポート（Global Copper Bonding Wires Market）は、銅ボンディングワイヤのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の銅ボンディングワイヤ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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ボンディング・シーリングロボットの世界市場：4軸、5軸、6軸、7軸、そ…
本調査レポート（Global Bonding and Sealing Robots Market）は、ボンディング・シーリングロボットのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のボンディング・シーリングロボット市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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パラジウム被覆銅ボンディングワイヤの世界市場：0〜20 um、20〜3…
本調査レポート（Global Palladium Coated Copper Bonding Wires Market）は、パラジウム被覆銅ボンディングワイヤのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のパラジウム被覆銅ボンディングワイヤ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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ボールボンディング機の世界市場：全自動、半自動、手動、IDMs、 OS…
本調査レポート（Global Ball Bonding Machine Market）は、ボールボンディング機のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のボールボンディング機市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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直接ボンディング銅（DBC）基板の世界市場：アルミナ（Al2O3）、窒…
本調査レポート（Global Direct Bonding Copper(DBC) Substrate Market）は、直接ボンディング銅（DBC）基板のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の直接ボンディング銅（DBC）基板市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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アルミニウム製ボンディングワイヤの世界市場：0〜20um、20〜30u…
本調査レポート（Global Aluminum Bonding Wires Market）は、アルミニウム製ボンディングワイヤのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のアルミニウム製ボンディングワイヤ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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シルバーボンディングワイヤーの世界市場：SEAタイプ、SEBタイプ、I…
本調査レポート（Global Silver Bonding Wires Market）は、シルバーボンディングワイヤーのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のシルバーボンディングワイヤー市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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ワイヤボンディングマシンの世界市場：ウェッジボンダー、スタッドバンプボ…
本調査レポート（Global Wire Bonding Machine Market）は、ワイヤボンディングマシンのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のワイヤボンディングマシン市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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ボンディングフィルムの世界市場：熱硬化、圧力硬化、その他（化学硬化、光…
本調査レポート（Global Bonding Films Market）は、ボンディングフィルムのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のボンディングフィルム市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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金ボンディングワイヤの世界市場：純度90％、純度95％、純度99％、溶…
本調査レポート（Global Gold Bonding Wires Market）は、金ボンディングワイヤのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の金ボンディングワイヤ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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世界のワイヤーボンディング市場調査資料2021年-2031年
グローバルにおけるワイヤーボンディング市場2021年-2031年：ボン…
Transparency Market Research社の本調査レポートは、グローバルにおけるワイヤーボンディング市場を調査対象とし、序論、エグゼクティブサマリー、市場動向、関連産業・主要指標分析、ボンディングプロセス別分析（熱圧着ボンディング、サーモソニックボンディング、超音波ボンディング）、ワイヤー太さ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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5G/LTE同時3回線通信接続 マルチSIMルータ（MAX BR2 P…
他、USBドングルにてモデムを1回線増設できるため、モバイル回線を最大同時3回線使用できます。 さらに、有線WANポートも併用し、アクティブで最大5回線分のSpeedFusionテクノロジによるボンディング（2台以上のPeplink機器が必要）をおこなうことができ、 通信が不安定な環境下での高品質映像データ等の大容量データ通信に最適です。また、SD-WAN機能によるリモートでの通信状況/回線品質の...
メーカー・取り扱い企業： エム・シー・エム・ジャパン株式会社 Product Marketing
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グローバルにおけるボンディングシート市場（～2027）：接着剤材料別、…
360iResearch社は、2021年に381.23百万ドルであったグローバルにおけるボンディングシート市場規模が2022年に415.80百万ドルに到達し、2027年までにCAGR 9.32％で成長して650.88百万ドルへと拡大すると予測しています。当調査資料では、ボンディングシートの世界...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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緊密で親密なエンジニアリングサポート！独自に設計された効率的な製造プロ…
【特長】 ■厳格なQCとQAe高精度と再現性 ■トップパフォーマンス・ボンディングと寿命 ■主要な顧客による認定 ■短いリードタイム ■魅力的な価格 ■委託販売およびその他の「カスタムメイド」ソリューションのサポート ■新しいデザインやアプリケーションに関するお客様からのお問...
メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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リール状のIC部品の内部状態をX線を用いて透視検査する装置のご紹介です
ICワイヤーボンディングX線検査装置『LFX-1000R』は、リール状の IC部品の内部状態をX線を用いて透視検査する装置です。 テープリール内のICを巻き取りながら、1個、1個のICのワイヤー ボンディング...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイビット
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MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線）半田ボール
MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …
MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の 出荷量は世界第二位を誇ります。...
メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社
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"高輝度な表示が求められる画像確認用途"などといった「活用例」もご紹介…
EIZOは、本社（石川県）敷地内にオプティカルボンディングの加工ラインを 設けています。 自社内に加工ラインを設けることで、液晶モニターの表示視認性や耐久性の 向上など、特定市場や特別な使用環境におけるより高度なニーズに、 柔軟かつスピーデ...
メーカー・取り扱い企業： EIZO株式会社
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熱源にレーザーを使用することは、ボンディングにどのように影響するのか解…
レーザー・バー・ボンディングにおいて、ボイドフリーの金錫共晶接合を 実現することは、非常に簡単なプロセスです。 従来のボンダーでは、基板とダイの両方を何らかの方法で加熱し、完成済 アセンブリにダメージを残すこと無...
メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社
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様々な不織布製品を最大610m/分の高速処理！シームボンディングだけで…
となる接 着剤が不要になることで製造コストを削減するだけでなく、ケミカルフリーになることから衛生的で、接着剤の硬化も無くなることにより、素材そのものの柔らかさを維持することが出来ます。 またボンディングだけでなく、高分子吸収ポリマーが含まれるような多層材のラミネート加工や、パターンやロゴのエンボス加工も可能です。...
メーカー・取り扱い企業： デュケインジャパン株式会社
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高精度・低価格・多機能…卓上型ワイヤボンダとボンディングツールの総合カ…
高精度のボンディングと優れた操作性で研究開発に最適なＴＰＴ社の卓上型ワイヤボンダを種類豊富に取り揃えた総合カタログです。この１台で、ウェッジボンディングとボールボンディングが可能です。また、キャピラリやウェッジツー...
メーカー・取り扱い企業： TPTジャパン株式会社
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スパッタリングターゲット（プラナー/円筒型）の販売、およびボンディング…
ッチパネル、反射防止膜、太陽電池（PV）、リチウムイオン電池、ディスプレイ等の用途向け ・スパッタリングターゲットの少量試作から量産向け供給まで幅広く対応。 ・永年の経験と知識に基づく確実なボンディング対応およびご予算に合わせたご提案が可能。 ・プラナー型のみでなく、コストメリットや歩留まりに優れた円筒型ターゲットおよびボンディングに対応。 ・自社保有の大型UT検査装置（超音波探傷）と品質...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社協同インターナショナル
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【アプリケーション事例】Wi-Fiのウソとホントを実証
物に対応した大型サイズ。 オプションでターンテーブルを装着可能。 802.11nと11acには、図1のように複数のチャンネルを束ねて（つまり使用する周波数の幅を広げて）通信帯域を増やせるチャネルボンディングという技術がある。なかでも802.11acでは、チャンネル4つ分の80MHz幅でボンディングすることができる。20MHz幅と比較して約4倍の通信速度になる。 ※詳しくはPDF資料をご覧い...
メーカー・取り扱い企業： マイクロニクス株式会社
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車載品質の長期信頼性と、リワーク性を兼ね備えたオプティカルボンディング…
ディスプレイ内の空気層を埋めて視認性を向上させるオプティカルボンディング用のシリコーンOCA（Optical Clear Adhesive：高透明粘着シート）です。 厚みのラインナップ（t1.8mmまで）が豊富で、柔らかく黄変しづらい性質を備えています。 貼...
メーカー・取り扱い企業： 高津伝動精機株式会社
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テクノアルファはワイヤボンダのシェアで世界トップクラスを誇るK＆Sのワ…
世界トップクラスを誇るKulicke ＆ Soffa社のワイヤボンダ、及びワイヤボンダ用消耗品の日本代理店です。 Kulicke ＆ Soffa社は様々なパッケージ用に幅広いレンジのウェッジボンディングツールを中国蘇州の自社工場で製造し安定した供給体制を確保すると共に、高品質のワイヤボンド用消耗品を世界中のワイヤボンダユーザーに提供しております。 ※蘇州の工場はISO9001、ISO140...
メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社
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マルチマテリアル対応！ 樹脂と金属を接着剤を使わずに接合！ 異種材…
「トップHGボンディングプロセス」は、アルミニウム用のエッチングプロセスです。アルミニウム表面をエッチングすることで、樹脂と金属を接着剤を用いずに接合できます。 ～マルチマテリアル向け：トップHGボンディングプロ...
メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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Cuワイヤボンディングの特長や断面作製法の選択などについてご紹介してい…
当資料は、半導体パッケージにおけるCuワイヤボンディングの 接合界面について解説しています。 目的とワイヤ接合をはじめ、Cuワイヤボンディングの特長や 接合中央部のCu-Al化合物と微小ボイド、Cu-Al化合物の成長（拡散）などを 図や写...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
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Made in Japanの高品質ボンディングキャピラリ。高品質の材料…
ボンディングキャピラリは、半導体を製造する際、ワイヤーボンディング工程で必要不可欠なツールです。 車載向け半導体デバイスに於いて「Made in Japan」にこだわり、お客様からの高い信頼を受けているキャピラリを取り揃えております。 ラインナップとしては、「セラミックAZRシリーズ」「高純度セラミックAPSシリーズ」、そして「単結晶Rubyタイプ」を揃え、ユーザー様のご満足いく製品を迅速にご提供...
メーカー・取り扱い企業： Orbray株式会社
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WAN高速化機器を一つに統合！拠点やクラウド間の大容量データ通信の遅延…
【主な機能(一部)】 ＜SD-WAN＞ ■ゼロタッチプロビジョニング ■BIO(Business Intent Overlays) ■パスコンディショニング(FEC,POC) ■ボンディング ■ボンディングポリシー制御 ■First-packet iQ ■QoS ■一般ルーターとのルーティング ■ダイナミックパスコントロール ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お...
メーカー・取り扱い企業： エイチ・シー・ネットワークス株式会社 本社
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半導体業界で使用される各社のワイヤーボンダー用のEFOトーチを幅広く設…
■EFOトーチとは？ EFOトーチ（電極トーチ）はワイヤーボンディングプロセスで使用されます...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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回転式ヘッドに各種ロードセルを搭載、作業者によるロードセルの付替作業は…
オランダXYZTEC社製ボンドテスターSigmaは、回転式ヘッドに最大6種類のロードセル（センサー）を搭載可能。これ1台で、金線のプル・シェア、アルミ線のプル・シェア・ツィーザープル、Alリボン線のプル・シェアテストに対応。回転式ヘッドなので、作業者がロードセル（カートリッジ）の付け替え、レンジ切替は不要。作業時間の短縮化、ロードセルの落下・破損事故を防止。また軽快なステージ操作、広い可動範囲、自...
メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社
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ボンディング・テスターに関するグローバル市場分析、市場規模、販売量、売…
2023年7月24日に、QYResearchは「グローバルボンディング・テスターに関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。 ボンディング・テスターの市場生産能力、生産...
メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research
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MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』
世界で9000台以上の納入実績！マウスをクリックするだけでボンディング…
』は、 国内で400台以上の納入実績を誇る「4500シリーズ」の後継機となる製品です。 （5000シリーズは世界で9000台以上の納入実績があります） マウスをクリックするだけで簡単にボンディングが可能。 コンパクトなサイズで研究開発や少量生産に適しています。 「ボールボンディング用」「ウェッジボンディング用」 「ボール・ウェッジボンディング兼用」の3機種から選択可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社
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ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…
EBM-250HSCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...
メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社
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ボンドヘッドの交換が数分で完了！ボールボンディング、細線、太線などに対…
『BJ653』は、信頼性の高いヘッセ品質を適用しており、製品サンプルや プロトタイプ製作、少量生産に好適です。 当製品のボンドヘッドは交換可能でウェッジボンディング・ボールボンディング、 細線、太線、リボンのいずれにも対応。 マニュアルから自動ボンディングまで対応し、研究分野・開発、製品の 試作段階での品質確認に特に適しています。 【特長(...
メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社
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《手袋をはめたまま操作可能》15.6インチLCD｜1366 x 768…
cd/m2 ■投影型タッチパネル ■広い視野角150°/160° ■LVDSシグナルインターフェース ■タッチコントローラ付き(USB) ■反射防止膜(オプション) ■オプティカルボンディング(オプション) ■低消費電力 12.1 W(パネルのみ)...
メーカー・取り扱い企業： アドバンテック株式会社
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ディスプレイ上にデジタル表示！ワイヤーボンダーで使用されるツールの振幅…
『ODS 20』は、ワイヤーボンダー及び、ダイボンダーで使用されるツール の振幅を測定するテスト装置です。 ボンディングツールの振幅を測定するだけでなく、ロードセルを振幅測定用 センサー部に装備させることによりボンディングの加重を測定可能。 従来通り安全な可視赤色レーザー中にツールをセットし、ツールの振幅...
メーカー・取り扱い企業： エルテック株式会社
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ASMPT社製エポキシダイボンダー『INFINITE』＜新登場＞
高速かつ正確に、チップをサブストレートやリードフレームへボンディング。
『INFINITE』は、個片化されたチップを超高速かつ高精度に サブストレートやリードフレームへボンディングできる装置です。 エポキシ樹脂のディスペンス量や幅のほか、ボンディング時のはみだし量も制御可能。 ディスペンス前後やボンディング前後の検査機能も搭載しており、 QFN、BGA、MEMS...
メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社
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ASMPT社製超高精度フリップチップボンダー『NANO Pro』
アライメント精度±0.2μmを実現。光通信関係、シリコンフォトニクス関…
『NANO Pro』は、ASMPT社の特許取得済みのアライメント技術を用いて、 個片化されたチップを±0.2μmの超高精度で ウエハ、サブストレート、チップに接合できるボンディング装置です。 レーザー接合を採用し、ボンディング時に局所加熱と高速温度プロファイルを実現。 ボンディング時の振動や装置外からの振動を抑制する機構も搭載しています。 【装置主要仕様】 ...
メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社
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接着剤を使わない光接合のボンディングレーザー結晶と非線形結晶を掲載！
当カタログは、光学結晶およびレーザー結晶の製造において高い実績を 有するBEIJING JIEPU TREND(BJP)社の“ボンディングレーザー結晶と 非線形結晶”を掲載したカタログです。 レーザー共振器の放熱や温度制御の制限で十分なビーム品質が 得られていない方、装置の小型化、または更なる変換効率向上を 求められて...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社ブロードバンド
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世界＃１の自動金線・銅線ワイヤボンダ
■広いボンドエリア 56ｍｍ（ｘ）x80mm(Y)の広いボンドエリアを有し、多数個取り（マトリクス）のボンディングで、部材の送りや基板認識にかかる時間を節約できます。 ■高精度なボンディング 世界最先端の技術を搭載し、高精度なボンディングを実現します。 ■最新のループコントロールシステム IConn...
メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社
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農業用フィルムとボンディングの市場分析レポート：企業・地域・種類・用途…
HJResearchでは、「農業用フィルムとボンディングの世界市場：成長、動向、予測」調査資料の販売を2023年9月10日に開始いたしました。本調査レポートは、農業用フィルムとボンディングの世界市場について調査・分析した資料で、農業用フィルムとボンデ...
メーカー・取り扱い企業： HJResearch有限会社
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【新JIS対応金物】構造体自身を傷つけることなくボルト締めによる施工が…
グの鉄骨クランプは、新JIS対応金物で、構造体自身を傷つけることなく(熱的応力)、ボルト締めによる施工が可能となり、特殊工具(溶接機)が不要となりました。 手軽に電気的接続がとれるので、等電位ボンディングに最適です。 コスト面でも従来の鉄筋用導線引出金物よりも安価になりました。 【特長】 ■金具を締めつけるだけの簡単取付 ■新JIS対応金物 ■ボルト締めによる施工が可能 →特殊...
メーカー・取り扱い企業： NIPエンジニアリング株式会社
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世界のボンディングシート市場（～2027年）：接着剤別、用途別（電子/…
マーケッツアンドマーケッツ社は、ボンディングシートの世界市場規模が、2022年386百万ドルから2027年551百万ドルまで年平均7.4％成長すると予測しています。本調査レポートは、ボンディングシートの世界市場を調査対象とし、イントロダク...
メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社
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『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA