ボンディング | イプロスものづくり

PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

メーカー・取り扱い企業：株式会社先端力学シミュレーション研究所

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、小中規模の量産までワンストップでサポートします。カメラの受託製造も承っています。こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業：マイクロモジュールテクノロジー株式会社

National Scientific製オートサンプラーバイアル

GC、HPLC、ヘッドスペース分析に！各種分析装置に好適な多様なライン…

に革新的な製品を供給するために弛まぬ努力を続けています。【ラインナップ】 ○TARGET DPバイアルとマイクロバイアル ○TARGET DPアッセンブルキャップ ○TARGET ボンディングキャップ ○TARGET マイクロインサート ○TARGET 広口スクリューバイアル ○TARGET 広口スクリューキャップとセプタム ○TARGET 細口スクリューバイアルとアクセサリ...

メーカー・取り扱い企業：大阪ケミカル株式会社

酸化膜・金属膜厚測定機　連続電気化学還元法　QC-100

銅酸化膜・スズ（錫）酸化膜・銀硫化膜の測定が可能連続電気化学還元法…

酸化膜・金属膜厚測定機　QC-100 ボンディングワイヤの銅ワイヤ・銀ワイヤ測定はQC-200が対応連続電気化学還元法「SERA法」のご紹介です。株式会社サーマプレシジョンは、プリント基板を始めとして、半導体・ＬＣＤ・ＰＤＰ等主要...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サーマプレシジョン

超強力構造用接着剤『GM-5520』

パネルボンディングやフレーム接着、溶接補強と防錆に！金属用超強力接着剤

『GM-5520』は、金属(鉄、アルミ、ステンレス、チタン等)や非鉄(FRP、木材、セラミック等)など異種材料の接着に使用できるエポキシ樹脂系の超強力構造用接着剤です。耐衝撃、耐剥離、耐冷熱ショックで、環境変化に粘り強く強力に接着可能。耐水、耐海水、耐油性能といった特長が備わっております。用途は、溶接代替え、スポット溶接補強＆シーリング＆防錆や、アルミフレームの組み立て接着などとい...

メーカー・取り扱い企業：有限会社アール・イー・ティー

【技術資料】自動車の未来　より快適な移動空間へ

より快適な移動空間へ！デクセリアルズの技術がどのように活用されているか…

【その他の掲載内容】 ■オプティカルボンディング ■ディスプレイのデザインを革新するジェッタブルSVR ■圧倒的な低反射を実現するモスアイ技術 ■画面拡大、輝度向上を実現する光学拡散板の技術 ■自動車の未来に向けて ※詳しくはP...

メーカー・取り扱い企業：デクセリアルズ株式会社

ボンドテスター『MFMシリーズ』 ※展示会出展

パッシベーション膜成形後のせん断試験が可能。各種規格に準拠した試験に対…

『MFMシリーズ』は、半導体パッケージングにおけるダイボンディングのせん断試験やワイヤーボンディング引張試験などに活躍するボンドテスターです。米国特許取得の垂直位置移動技術を採用し、無変形状態での試験が可能。また、表面保護膜(パッシベーション膜...

メーカー・取り扱い企業：千代田交易株式会社

X線透過観察(不良箇所の早期発見)

不良箇所を推測しながら的を絞って観察！素早く結果を報告し課題の早期解決…

試料の観察が可能。大きなサイズのプリント基板も一度に検査する事が出来ます。また、X線検出器を傾斜でき、焦点寸法が微小なため多層パッケージ基板内で重なり合い、上面からは見づらいボンディングワイヤーの状態を、一本一本はっきりと観察できます。【特長】 ■BGAの接合面の状態、ボイドの有無、配線パターンの確認も可能 ■数多くの故障事例を見てきた分析担当者が観察を担当 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社クオルテック

10.1インチ産業用ディスプレイ【IDK-1110WP】

投影型静電容量式タッチソリューションを備えた10.1インチWXGA産業…

アドバンテックIDK-1110WPシリーズには、産業用グレードのLCDディスプレイと容量性のタッチパネルが搭載されています。また、反射防止表面処理や光ボンディングソリューションなどのLCDスクリーンの柔軟なオプションも用意されています。 IDK-1110WPシリーズは、機械設計に最大限の柔軟性を持たせる組み込みアプリケーションに最適です。・反射防...

メーカー・取り扱い企業：アドバンテック株式会社

【ホワイトペーパー贈呈】医療産業におけるUV硬化

紫外線の発光効率が高く、照度が高い！だからUV硬化後の仕上がり品質がち…

Vランプを知っていただくために、ホワイトペーパー「医療産業におけるUV硬化」を進呈中 UV硬化とその医療産業での応用について紹介しています。【掲載内容】 ■背景 ■用途（マーキング/加飾、ボンディング/アッセンブリ、コーティング） ■UV硬化装置と各種UVランプの違い ■フォーミュレーション ■費用対効果分析 ■今後の動向...

メーカー・取り扱い企業：エクセリタスノーブルライトジャパン（旧ヘレウスノーブルライトジャパン）株式会社

BluetoothLowEnergy無線モジュールIMBLE3h

エクセルなどの帳票に直接文字入力が可能。HOGP対応BLEモジュール

対応規格：Bluetooth 5.1 機能：HOGP対応ペリフェラルデバイスプロファイル：HOGP (HID over GATT profile)、キーボード互換ペアリング(ボンディング)：対応動作モード：データモード/調歩同期式シリアル(UART) 無線規格：電波法（工事設計認証）取得済、Bluetooth SIG認証取得済 FCC(米国)/CE(欧州)/IC(カナダ)/R...

メーカー・取り扱い企業：インタープラン株式会社

半導体パッケージングサービス　COF実装サービスのご紹介

大量生産から少量試作まで対応可能。製品開発、材料調達、組み立て、電気特…

基本フロー（例）〔ウエハー：お客様から支給〕　→　ＷＴ（ＣＰ）　→　裏面研磨　→　ダイシング　→　〔フィルム：設計・自社調達〕　→　インナーリードボンディング（ILB）　→　アンダーフィル塗布　→　レーザーマーキング　→　電気テスト　→　外観検査　→　不良打抜き・カウント　→　包装　→　出荷 ...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社

『サンフレキROBO(NS/NP/NF)』

耐薬品性に高い耐力を有するポリアミド製のフレキシブル電線管！

類、潤滑油、ガソリン、洗剤、切削油、水など耐薬品性に高い耐力を有しています。材料は、NS・NP＝ナイロン6、NF＝ナイロン11です。【特長】 ■ポリアミド樹脂製 ■電気的ボンディングが不要 ■高い耐薬品性 ■ハロゲンフリー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ハギテック本社工場

X線観察装置『FX-400tRX/LL』

密閉型X線装置でありながら高解像度2μmを達成！3D-X線ステレオ方式…

『FX-400tRX/LL』は、高解像度2μm、幾何学倍率500倍によって、鮮明なX線画像の取得が可能なX線観察装置です。 ICワイヤーボンディングの接続部、銅ワイヤーについても検査でき、プリント基板の内部のスルーホールなども観察できます。また、高出力110kV、200μAによって、3mm厚の銅板などの透過も可能になりました。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイビット

グローバルサーバー負荷分散(GSLB)

柔軟なデプロイ！高可用性とリカバリーのためのマルチサイト負荷分散

えることができます。【標準機能】 ■A(IPv4)DNSレコードとAAAA(IPv6)DNSレコードの両方をサポート ■VLANトランキング(802.1Q) ■リンクインタフェースボンディング ■FQDNごとに256ノードまで拡張可能 ■クライアントのトラフィックを決定するのにEDNSを使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：プログレス・ソフトウェア・ジャパン株式会社

シングルエミッタ　半導体レーザ

出力・高輝度・高安定性・非常に高い信頼性を有している

■AuSnボンディング ■銅プレート ■厳環境耐性...

メーカー・取り扱い企業：株式会社オプトロンサイエンス

Magnoliaエポキシ接着剤

航空機、一般産業(電子部品、フィルター、建築)等、様々な用途向けの2液…

●一般産業分野 1.耐熱性が必要でない複合材、プラスチック、 PVC、ゴム等の接着で使用。 2.冷却塔や複合材の橋のデッキ等の建築部材の　接着で使用。 3.電子部品のワイヤーボンディングや電子回路基板の　分解を防ぐ為にポッテング剤として使用。 4.優れた化学特性を持つのでフィルター　エンドキャップや継手部品の接着で使用。 ...

メーカー・取り扱い企業：極東貿易株式会社

15.6"前面防水高輝度ディスプレイ SEF-A1560-LUH

Seform, 15.6"産業用ディスプレイ, 静電式タッチ,高輝度1…

ベゼル、真のフラットスクリーンに対応 ■入力信号 1x DP 1.2, 1 x HDMI 1.4a ■タッチパネル(投影静電式マルチタッチ) ■前面IP65 防水/防塵 ■結露防止対策ボンディング(オプション) ■DC電源入力　12V対応 ■2 x 2W スピーカー搭載 ...

メーカー・取り扱い企業：サンテックス株式会社

半導体実装の開発・試作環境ー設備/装置

開発試作、評価解析環境に必要な各種装置を取り揃えています！

○開発・試作・ワイヤ･バンプボンダ・フリップチップボンダ・ディスペンサ装置・電子天秤・ＵＶ照射装置・硬化炉 ○評価・解析・マイクロフォーカスＸ線透過装置・ボンディングテスタ・測定顕微鏡・実体顕微鏡・精密研磨装置・ストレインメータ ○試作環境・クリーンルーム面積　約700平方メートル・クリーンブース（クリーン度：100～1000）...

メーカー・取り扱い企業：マイクロモジュールテクノロジー株式会社

ASMPT社製　シンタリング装置

同社装置は、パワーデバイスなどの高出力アプリーケション向けの装置です

ド向けに装置導入実績があり、ハイパワー向けのデバイスにてソリューションをご提供しております。同社装置の特徴は、均一な温度と特殊なボンドヘッドによって、サイズや厚みが異なっているチップを一括でボンディングが可能となります。また、ASMPT社では、Cu酸化防止対策の実績があり、多くの材料メーカー様との協働が御座います。尚、シンタリング装置だけではなく、マルチレーザーダイシング装置/タッ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

【水系フラックス洗浄剤】ATRON AC 205

粘着性フラックスを除去することで、ボイドのないアンダーフィルに！画像解…

ます。【特長】 ■先進の鉛フリー・共晶はんだフラックス残渣などをより素早く除去 ■マイルドな組成のため、はんだ付け部やパッド外観の輝きを保つ ■パワーLEDの光変換や寿命、ワイヤーボンディングの質を向上させる ■エタノールアミン他の有害物質が含まれていない ■非常にVOC 値が低い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：ゼストロンジャパン株式会社

【PLAZMARK活用事例】半導体メーカーパッケージング部門

作業効率が飛躍的に改善！低コストで頻繁に評価でき品質も向上した事例

半導体メーカーのパッケージング部門生産部が『PLAZMARK Arクリーニング用』を導入した事例をご紹介いたします。ワイヤーボンディング前のプラズマクリーニングの効果の確認が必要で、 Auのエッチングレートによる管理をしていますが、装置が高価、測定は面倒、誰でもできるというものではなく、試験片が高価という課題がありました。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サクラクレパス PI事業部

産業機器を使用した半導体製造プロセスの最適化方法

半導体製造の効率を従来より60%アップ！消耗品の産業機器を最適化かつ長…

その他）・サクションカップ・突き上げニードル・吸着ステージ・ニードルホルダー・エポキシディスペンスノズル・ディスペンスノズルカスタム品・スパンカーヘッド・ワイヤーボンディング用スパーク電極・EFOトーチアッセンブリー・ウェッジ・シャアツール・ウィンドウクランプ・ヒートブロック・フィンガークランプ・アンビルブロック・マガジンラック・ICチッ...

メーカー・取り扱い企業：有限会社オルテコーポレーション本社

プリント基板設計・製造サービス

プリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

せ・マウンター実装等、ご要望にお応えします。【特長】 ■リジット基板、フレキ基板対応 ■SMT・DIP混載実装 ■CSP/QFP/BGA/LGA実装 ■BGAリワーク・リボール ■ワイヤーボンディング対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社東海

ウエハ上のアルミニウム電極用　UBM形成めっきプロセス

UBMを形成するプロセスです。アルミニウム電極とパッケージ端子の接続信…

UBMは、Under Bump Metalまたは、Under Barrier Metalのことをいい、半導体チップ上のアルミニウム電極パッドとパッケージ端子をワイヤボンディング、はんだ、銀焼結で接合するために形成される皮膜です。その皮膜は、無電解ニッケル／金めっきや、無電解ニッケル／パラジウム／金めっきなどから構成されています。当社は半導体・エレクトロニクスの進化を支...

メーカー・取り扱い企業：奥野製薬工業株式会社大阪・放出、東京、名古屋など

半導体製品の長期保管が機械的特性および電気的特性に及ぼす影響

長期保管が機械的完全性と電気的使用に及ぼす影響についての調査資料をご紹…

【その他の掲載内容】 ■パッケージ内部断面のX線およびSEM画像 ■パッケージ開封後のダイおよびワイヤボンディング検査 ■電気的試験結果 ■まとめ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

【水系フラックス洗浄剤】ATRON AC 207

インラインまたはバッチ式洗浄装置にて高中水圧で使用可能！

フリー・共晶フラックスの素早い除去が可能 ■マイルドな組成によりはんだ付け部及びパッドの光沢を保つ ■粘着性フラックスを除去し、ボイドのないアンダーフィルを保つ ■パワーモジュールのワイヤボンディング品質が向上 ■長寿命かつVOC 値が低い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：ゼストロンジャパン株式会社

【故障解析事例】アバランシェ破壊の再現実験

内部に空洞が形成！Al電極、はんだを溶かした様子が確認できた事例をご紹…

アバランシェ破壊の実験環境を社内で構築し、再現実験を行った事例をご紹介いたします。 ボンディングワイヤの間に形成されたクレーターに注目し、断面観察と元素マッピングを行いました。その結果、内部に空洞が形成され、Al電極、はんだを溶かした様子が確認できました。【事例概要...

メーカー・取り扱い企業：株式会社クオルテック

露出配管用PF管『プラフレキタフスト』

PFS管に比べ2.5倍以上の強度！製造時に排出するCO2が少ないので、…

【その他の特長】 ■薄鋼電線管Eパイプに比べ質量が1/3以下と軽い ■切断や曲げなどに専用工具不要 ■火気・火花や切り屑、騒音がでない ■ボンディングが不要 ■従来のプラフレキPFS用の部品が全て使える ■優れた整直性と波付き構造によりケーブルの通線性に優れる ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：光昭株式会社

【コ・ソルベント工程向け洗浄剤】ZESTRON CO 150

HFE系洗浄剤と組み合わせ、水を使わない工程となる！残渣のない素早い乾…

ドフレームベースのディスクリート部品から共晶・鉛フリー無洗浄はんだのフラックス残渣を洗浄するのに適しています。【特長】 ■共晶・鉛フリーはんだに対し洗浄性が優れる ■ワイヤーボンディング・モールディングの品質が向上 ■沸騰しにくい組成のため、安定した洗浄工程を提供できる ■工程管理における濃度管理範囲が広く設定できる ■冷却工程を安定させ、HFE消費量の最小化に貢献 ■...

メーカー・取り扱い企業：ゼストロンジャパン株式会社

【半導体向け中性フラックス洗浄剤】HYDRON SE 220

中性のため、材料適合性にも優れる！ダイアタッチ時などに発生するフラック…

フリップチップやCMOS といった各種の半導体パッケージからダイアタッチ時などに発生するフラックス残渣を除去。一相構造のため、非常に優れた工程管理性と良好なリンス性を示し、ワイヤボンディングやモールディングなどの後工程を好適な表面状態に仕上げることができます。【特長】 ■浸漬工程において優れた性能を発揮 ■イオン交換水でのリンス性が良好で残渣を残さない ■チップパ...

メーカー・取り扱い企業：ゼストロンジャパン株式会社

【資料進呈中】高周波基板取り扱い材料リスト

低誘電率・低伝送損失材料や高誘電率・低伝送損失材料などを掲載！

、新素材の試作・サンプル製造にも、当社を貴社のラボとしてご利用ください。【掲載内容】 ■低誘電率・低伝送損失材料 ■高誘電率・低伝送損失材料 ■多層フッ素樹脂基板向け低伝送損失ボンディングフィルム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社松和産業本社

ロクステックBG　「シーリングソリューション」

電気的安全性で確実に人と設備を保護するケーブルエントリーシステムです。

ロクステックBG(ボンディング＆グランディング)「シーリングソリューション」の製品ファミリーは最小限の空間に大量のメタルクラッドやアーマーケーブルをシーリングするケーブルエントリーシステムです。建造物構造、キャビネット、筐体...

メーカー・取り扱い企業：ロクステック・ジャパン株式会社

【半導体向けフラックス洗浄剤】HYDRON SE 230A

表面張力が低いことが特長！狭い場所にも良好な洗浄結果をもたらします

リードフレームやディスクリート部品、パワーモジュール、パワーLED、フリップチップやCMOSといった各種半導体からダイアタッチ時に発生するフラックス残渣を確実に除去。また、ワイヤボンディングやモールディングなど後工程での銅基板の酸化膜除去にも優れています。【特長】 ■銅基板をシミなく活性化、活性化された表面を一定期間保持させる ■感作性の高い材料への材料適合性に優れ...

メーカー・取り扱い企業：ゼストロンジャパン株式会社

超高速　ワイヤーボンド3次元外観検査装置

短時間検査、3次元測定、高精度、カスタマイズ可能な外観検査装置です。

本装置は、超高速（１視野１秒定地）で、基板上のワイヤーとボンディング外観検査を行う画像処理装置です。ワイヤーの高さを測定する3次元画像処理部とワイヤー曲がりやボール計上を測定する高解像度の2次元画像処理部の2ステーションで構成されます。2次元画像処理部と3次元画...

メーカー・取り扱い企業：アローズエンジニアリング株式会社

『LD（レーザーダイオード）COCバーンイン装置』

生産効率大幅アップ！治具ごとに自由にバーンイン条件を設定でき、研究開発…

できます。【特長】 ■最大1システム4224pcsのLD COCを同時バーンイン ■治具ごとに温度や電源条件を制御できる ■EML、DFB等のCOCに対応可能 ■治具はwireボンディング、ローダ、バーンイン、　アンローダー、COC検査まで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： Semi Next株式会社

シングルバー半導体レーザ (Focuslight)

AuSn(hard solder)によるボンディングにより、非常に高い…

■Focuslight社は、2007年に中国西安に創立された高出力半導体レーザ専門の会社 ...■AuSnハンダ (Hard Solder) ■FACレンズオプション ■狭スペクトル ■低スマイル...

メーカー・取り扱い企業：株式会社オプトロンサイエンス

【観察用試料の断面研磨】試料研磨サービス

試料研磨・解析サービス〜金属・半導体・電子部品・高分子などの断面研磨・…

知り尽くしている池上精機だからこそできる受託サービスです。【サービス内容】 ■断面研磨　　　■イオンミリング加工 ■電子顕微鏡観察　■測定　■元素分析【断面研磨の事例】 ■半導体（BGAボンディング端子、CPUパッケージ） ■電子部品（携帯基板スルーホール、パッケージ内部） ■金属（炭素鋼、AL合金） ■電池（アルカリボタン電池、リチウム電池） …そのほか高分子、メッキ、鉱物、積層材・複合...

メーカー・取り扱い企業：株式会社池上精機

銀めっきはどのような用途に使われますか？

シルベックの銀めっきはどのような用途に使われますか？　

Q：銀めっきはどのような用途に使われますか？ A：銀めっきは、様々な特性に優れており、美しい銀白色を使った装飾品、電気部品（電導性・はんだ付け性・ボンディング性・高周波特性）、優れた熱伝導性を利用したり、潤滑性もあるためネジなどのかじり防止や軸受にも使われます。化学的特性では高い抗菌性を利用した製品などにも採用されております。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社シルベック本社工場

『バーンイン装置』（デバイス、チップ、素子向け）

生産効率大幅アップ！治具ごとに自由にバーンイン条件を設定でき、研究開発…

電源条件を制御でき、使い勝手のいい設備です。【特長】 ■最大1システム4224pcsのデバイスを同時バーンイン ■治具ごとに温度や電源条件を制御できる ■専用治具はwireボンディング、ローダ、バーンイン、　アンローダー、検査まで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： Semi Next株式会社

船舶搭載用モニター　製品ラインナップ

電子海図表示用の大型チャートテーブルモニター／ECDIS・レーダー表示…

ーダー表示用モニター 19型／25.5型／27型【特長】防塵・防滴のIP65対応／世界各国の船級を取得／ECDIS・レーダー認証を取得／広い調光範囲／タッチ対応モデル／オプティカルボンディングモデル・詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： EIZO株式会社

『マイクロモジュールテクノロジー株式会社』　事業概要

ベアチップ実装による回路実装基板の小型化・モジュール化を、構想から試作…

【事業内容】〇ベアチップ実装による回路実装基板の小型化開発・試作・評価・解析〇各種フリップチップ実装〇ワイヤボンディング、バンプ加工（スタッドバンプ）の試作、評価〇カメラモジュールの開発・製造・販売〇次世代パワーモジュールの開発・試作こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ ...

メーカー・取り扱い企業：マイクロモジュールテクノロジー株式会社

導電性接着剤（熱硬化型導電性接着剤）

高い導電性と優れた熱伝導率

ホイル・ポリアミドホイル・PC基板です。 ■特長・優れた信頼性と再現性・高い導電性と優れた熱伝導率・一液型エポキシ樹脂・優れた印刷性・にじみにくい・良好なボンディング性・溶剤は含有しない・低いガス発生・低い不純物イオン濃度...

メーカー・取り扱い企業：株式会社トーヨーコーポレーション

卓上型コンベア式リフロー炉（加熱炉）SVO-340C

400℃までの加熱に対応、省スペース卓上型コンベア式リフロー炉

赤外線ヒーターを用いた省スペース卓上型リフロー炉（加熱炉）です。リフローはんだ付けとしての使用はもちろん、一定温度での低速運転も可能なため、基板の乾燥やボンディング剤の熱硬化等の用途にもご利用いただけます。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社シンアペックス

【半導体の組立加工受託】Auスタッドバンプ

実装面積を小さくできるスタッドバンプボンディング加工に対応！小径のもの…

バンプ形状はプルカット、レベリング、タンピング、多段バンプなど要求に応じカスタマイズ可能。ウエハサイズは最大8インチに対応。量産から少量品の試作品、個片チップでの加工まで幅広く対応いたします。加工に関してのお問い合わせ、お⾒積りなど気軽にご相談下さい。【概要】 ■Si、水晶、GaAs ■ウエハサイズ(Max 8インチ) ■バンプサイズ(Min 30μm) ※詳し...

メーカー・取り扱い企業：函館電子株式会社

12インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー　

QFN等、小ピンICのボンディングに最適

◆高スループット、小フットプリント、品種切替時間短縮でＴＣＯ削減 ◆調整容易化、リワーク機能搭載で優れた操作性を実現 ◆マウント-プリフォーム間の最小化、経時変化を防止し、無駄な動きを短縮 ◆新開発ツインディスペンスシステム搭載で多様なペーストに対応 ◆ニードルレスピックアップシステム（オプション）でダメージレスピックアップを実現...12インチウエハー対応のIC,LSI向けの高速・高精度...

メーカー・取り扱い企業：キヤノンマシナリー株式会社

フリップチップ実装

ベアチップのフリップチップ及びガラスのチップへの実装

フリップチップ構造は、ワイヤーボンディングに比べて実装面積を小さくできます。ベアチップをフレキ基板、リジット基板、セラミック基板へフリップチップ実装を行います。フリップチップの工法は、GGI（Gold to Gold Inter...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社

TOUSEN ポリイミドシリコーンテープ耐高温テープ

熱管理、EMI・EMC材料総合メーカーとしてお客様のニーズに合わせてよ…

された製品で広く使用されています。軍用機器、ステートライトナビゲーション、デジタル製品、電気モーター、コンピューター、携帯電話など、フレキシブルプリント回路（FPC）のベース誘電体、テープ自動ボンディング（TAB）、感圧テープ（PST）、および絶縁電気モーター（絶縁体）等用 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社トーセン営業部

12インチスタックドパッケージ用高精度ダイボンダー　

ＮＡＮＤフラッシュ等、高精度積層パッケージに対応

ニードルレスピックアップシステムで超薄型チップもダメージなくピックアップ可能世界最高レベルのボンディング精度　～高精度　XY:±8μm　θ:±0.05（3σ）～多彩なハンドリング　～ □1.0～25.0mm、基板サイズ100～315mmまで対応～...

メーカー・取り扱い企業：キヤノンマシナリー株式会社

ASMPT社製自動水平ワイヤーボンダー　Eagle AERO

Eagle AEROは､高スループットのワイヤーボンダー装置です

特徴：・自動搬送システム・最大30% UPH向上・0.5milのワイヤで最小22µmのボールへボンディング可能・二倍率光路、二色同軸ライト〇その他ASM製取扱い装置・マルチレーザーダイシング装置・２次元、３次元パッケージ外観検査装置・その他ダイボンダー装置（アライメント精度0...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

超音波解析ソフトウェア ComWAVE

【大規模超音波シミュレーションを実現する強力なツール】各種超音波検査・…

ンサ解析用、ハイブリッド法高速計算モジュール４．Ａ、Ｂスキャンおよび開口合成表示機能５．写真からのモデル作成機能６．レーザー超音波機能７．流れ場との連成解析機能８．接触解析機能（き裂、ボンディング等）９．オプション： GPUによる超高速解析機能【動作環境】～GUI操作環境（64bit版のみ）～ OS：64bit版 Windows8.1, 10※ CPU：Intel Xeon ...

メーカー・取り扱い企業：伊藤忠テクノソリューションズ株式会社超音波解析ソフトウェア

LEDパッケージ対応ダイボンダー

あらゆるLEDパッケージのハンドリングに最適

間をミニマム化し、経時変化を防止し、無駄な動きを短縮 ◆基板ダイレクト搬送、ワーク厚み対応、大型基板対応（オプション）、キャリア対応 ◆照明基板の大型化、モジュール化に対応し、多彩なボンディングパターン、認識パターンをご用意 ◆ワークデータ入力容易化により、品種切替時間短縮～品種切替時間60分（ハードウェア15分、セットアップ45分）～...

メーカー・取り扱い企業：キヤノンマシナリー株式会社

【ソリューション＆市場】航空宇宙

再生可能エネルギーの高まる需要をサポートするソリューションを提供！

【関連製品】 ■ダイコレット、ピック＆プレースツール ■細線ウェッジボンディングツール ■マニュアルワイヤボンダワークホルダー ■コーティング ■精密部品 ※詳しくは関連リンクページをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社本社

パワーデバイスの大電流化・耐熱・放熱性向上の材料・実装技術

★大電流化にともない求められる部材の放熱性・耐熱性!

～封止・ボンディング・実装技術・信頼性評価～ High-Power Devices: the Advanced Materials and the Mounting Technology ★大電流化にと...

メーカー・取り扱い企業：株式会社AndTech

吸収消散型サージ・ノイズ除去製品「EPフィルター」

誤動作・エラー・電圧変動にお困りではありませんか？雷対策にお困りで…

　誘導雷やスイッチングによる電圧変動（サージ）にも有効 ○EPの回路内にてサージ・ノイズを熱消散させ、アースに流さないため、　回遊（ループ）現象を発生させない ○アースに依存しないのでボンディングは不要【EPが企業にもたらす有益性】 ○保護 →設備機器内部で発生するサージや誘導雷等外部からのサージなどから保護 ○性能向上 →機器本来の性能を発揮させ、メンテナンスコストを削...

メーカー・取り扱い企業：広瀬電工株式会社エンジニアリング本部

SOIとSilicon Silicon 貼付けウエハー

半導体製作にご提案：ICやMEMS応用、従来の厚エピや反転エピなどから…

競争できるコストと柔軟な対応【SiliconーSilicon貼合わせ】：リークが小さく、高品質で、ワープも小さく、低い欠陥密度！費用対効果が高い材料としてご提供します。直接ウエハーをボンディングする技術を使うと、様々な単結晶シリコンを含むシリコン基板を作ることができます。抵抗レンジ：1mΩ-cmから10kΩ-cm 特長： ■N、P型素材、オリエンテーション方向のアレンジ可能...

メーカー・取り扱い企業：アイスモス・テクノロジー・ジャパン株式会社

【評価用サンプル提供可】天然地熱流体由来・低炭素コロイダルシリカ

低炭素・SDGS社会に貢献！現行コロイダルシリカの代替品として触媒、精…

なエネルギーを必要とせず低炭素を実現。地熱発電としてもシリカスケールが除去されることで、発電力の低下を防ぎます。工業生産のコロイダルシリカの代替品として使用可能。精密鋳造、耐火物・繊維ボンディング、触媒、塗料、各種コーティングなど、各種用途で評価されています。 ■地熱流体から低炭素なナノ粒子コロイダルシリカを持続的に大規模に抽出し提供 ■カーボンフットプリント・ステートメントを提言し脱...

メーカー・取り扱い企業：株式会社GEMI ナノコンポジックス

受託分析・試験サービス

お客様の製品開発等のスピードアップ、および製品品質向上に貢献いたします

用の分析　・不具合品の検証　・知的財産権侵害検証　など ■MA、SA、CA 　・材料分析　・構造解析　・表面分析　・化学分析 ■CKT 　・FIB回路修正　・ICボンディング ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：日本マーテック株式会社

Focuslight社　高出力半導体レーザー　総合カタログ

12種類の高出力LDを軸に100種類上の製品をリリース。シングルエミッ…

【取扱製品】 ○シングルエミッター →従来のCマウントに加え最新のFマウントにより熱抵抗をさらに低減 →AuSnボンディング採用 →ご要望によりInフリーにも対応可能 ○シングルバー →低スマイル(<2um)と狭いスペクトル(<3nm)が特徴 →偏光モードはTEとTMともにご用意 ○水平アレイ →狭いスペ...

メーカー・取り扱い企業：有限会社ブロードバンド

オートサンプラー用「サンゴバン社製セプタムライナー」

多回数穿孔後も優れた再密封性！クリンプキャップやスクリューバイアル用に…

obain）社のプラスチック事業部がクリンプキャップやスクリューオートインジェクターバイアル用に開発した高品質のセプタムライナーです。【特徴】 ◆テフロン(PTFE)とシリコンラバーをボンディングした構造で、多回数穿孔後も優れた再密封性を再現します。 ◆クロマト用に特別に開発され、厳格なスペックに基づき製造され、検査した後出荷されます。【ラインアップ】　◎9-425キャップ...

メーカー・取り扱い企業：大阪ケミカル株式会社

【Twin-air】高精細ディスペンサ

コンポーネント追加で機能拡張を実現！基板の凹凸状態の確認や液流および着…

ル、パワーデバイス等の微細額縁塗布 ■導電性樹脂材：水晶発振子、MEMS、LED等の電極形成、キャビティ内部の局所配線 ■ポリイミド、エポキシ：ウエハのパッシベーション、ガードリング、ワイヤボンディング強化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エンジニアリング・ラボ

硬さ試験機による受託サービス｜JTL

硬さ試験機を用いて試料の材質・構造に合わせた硬度測定を行います。

膜・微小領域・低荷重の測定にもご対応】マイクロビッカース硬さ試験機は試験力を0.4903mNから19610mNまで任意で選択することが可能なため、コーティングやメッキのような薄い膜や、ICのボンディングパッドや金属組織の結晶粒のような小さな面の測定が可能です。【切断・研磨などの試料調整も実施】硬度測定を正確に行うには、試料調整により試料を成形し、測定面を平滑にする必要があります。試...

メーカー・取り扱い企業： JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社本社