• パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime 製品画像

    パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime

    PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

    ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社先端力学シミュレーション研究所

  • 「画像処理外観検査」導入の小冊子 ※技術資料&提案事例2冊進呈中 製品画像

    「画像処理外観検査」導入の小冊子 ※技術資料&提案事例2冊進呈中

    PR今さら聞けない画像処理検査装置の仕組みや導入にあたっての注意点などをま…

    人の目の代わりにカメラを使用し、解析や処理を行う画像処理外観検査! 自動化によるメリットや導入にあたってのポイントなどをまとめた必読の技術資料です。 また、多くの業種で導入実績をもつエーディーディーの強みや導入までの解説書も合わせてダウンロードいただけます。  【画像処理外観検査導入への入門書(検査システムの仕組みから様々な導入スタイルの紹介)】 ■画像処理外観検査を導入する意味と仕組...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エーディーディー

  • 円筒ターゲット 製品画像

    円筒ターゲット

    スパッタリング装置に搭載する高品質な円筒ターゲット、平面ターゲット並び…

    クが比較的少ない、使用済みターゲットの上にそのまま溶射できる。 欠点:プラズマスプレイ法より高価。初期立上げに時間がかかる。 註:上記2と同じ 4.製法:キャストターゲットのインジウムボンディング 代表的材料:特殊合金等 利点:高純度品が可能。 欠点:切れ目からのアークのリスクがある。低速回転にて、割れたりインジウムが溶ける。高価。投入限界パワーが低い。 5.製法:焼結ターゲ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社スパッタリングコンポーネンツジャパン

  • 港湾設備向け Roxtecアプリケーション 製品画像

    港湾設備向け Roxtecアプリケーション

    シンプルを追求した優れた仕様!一つの開口穴でコネクタ付きケーブルを数十…

    ンク、マンホール、ピットなど地下での使用にも ぴったりです。 【特長】 ■さまざまな外径の電線やパイプにフィットする柔軟性 ■改修や修繕工事など将来のニーズに備えた予備スペース ■ボンディング、接地、電気安全性のためのEMCソリューション ■湿潤状態や流水下でも施工可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ロクステック・ジャパン株式会社

  • 洋上風力発電所向け Roxtecアプリケーション 製品画像

    洋上風力発電所向け Roxtecアプリケーション

    シンプルを追求した優れた仕様!一つの開口穴で数十本のコネクタ付きケーブ…

    ■異なる外径のケーブルやパイプにフィットする柔軟性 ■メンテナンス用の予備部品が不要 ■海象の静穏期を捉えやすい短時間施工 ■将来のケーブルやパイプの増設に備えた予備スペース ■等電位ボンディング、接地、電気安全性のためのEMCソリューション ■個別の要件に応えるカスタマイズソリューション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ロクステック・ジャパン株式会社

  • 各種ターゲット、セラミック、装置改造、コーティング受託、他 製品画像

    各種ターゲット、セラミック、装置改造、コーティング受託、他

    価格競争力がつきます。品質に自信がつきます。どんなことで相談に応じます…

    ターゲット材は、Ti、Cr、Nb、Mo、他合金を仕様通りの形状にて提供します。ボンディングまでお引き受けします。 セラミックの多種形状で加工しまして製品を安価で提供します。 石英ガラスにつきましても、安価でどんな形状でも加工いたします。 真空蒸着、スパッタリングなどでのサンプリ...

    メーカー・取り扱い企業: MSリサーチ合同会社

  • ポリイミド真空硬化 量産装置『VertaCure XP』 製品画像

    ポリイミド真空硬化 量産装置『VertaCure XP』

    200mm/300mmウェーハに対応し、クラス1の環境下で最大2つのプ…

    【共通アプリケーション】 ■ポリイミド硬化 ■BCB ■PBOの硬化 ■低温ポリマー硬化 ■Cuアニール ■Wafer to Wafer ボンディングアニール ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: Yield Engineering Systems, Inc.

  • 真空封止装置 製品画像

    真空封止装置

    4~6吋角サイズ(100~150m/m)エリア範囲の各種封止が可能!

    装置』は、半導体・電子部品など、チップレベルで アッセンブルしていく必要のあるデバイスの、各種接合・封着を おこなうことができます。 共晶接合・ろう接・熱圧着接合・各種拡散接合等の ボンディングプロセスの開発から量産に対応。 ワークを均一に加熱・加圧できるため、良好な封着が得られます。 【特長】 ■4~6吋角サイズ(100~150m/m)エリア範囲の各種封止が可能 ■ワ...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社堀口鉄工所

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