• Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社 製品画像

    Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社

    PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

    Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • ファインワイヤー(細線)ウェッジボンディングツール 製品画像

    ファインワイヤー(細線)ウェッジボンディングツール

    自動車、電気自動車(EV)、半導体向けなど、様々な用途に対応。”最低限…

    【特長】 ■厳密な品質管理/品質保証、高精度と再現性 ■最高の性能:ボンディングと耐用年数 ■主要顧客による認定 ■短いリードタイム ■委託販売やその他の「オーダーメイド」ソリューションのサポート ■新規設計・用途に関するお問い合わせをサポート ...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

  • フォームボンディングテープの世界市場レポート2024-2030 製品画像

    フォームボンディングテープの世界市場レポート2024-2030

    世界のフォームボンディングテープ市場2024-2030:成長・動向・市…

    2024年4月28日に、QYResearchは「フォームボンディングテープ―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024~2030」の調査資料を発表しました。本レポートは、フォームボンディングテープの世界市場について分析し、主な総販売量、売上...

    メーカー・取り扱い企業: QY Research株式会社 QY Research

  • 卓上型マニュアルワイヤーボンディング装置『IBOND5000』 製品画像

    卓上型マニュアルワイヤーボンディング装置『IBOND5000』

    ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能!銅ボンディングにも対応 ※世…

    『IBOND5000』は、プロセス開発、生産、研究等で使用される 高度な卓上型マニュアルワイヤーボンディング(ダイボンディング)装置です。 柔軟性を高めるための調整可能なワークホルダーの高さが特長。 オプトエレクトロニクスモジュール、ハイブリッド/ MCM、マイクロ波製品、 チップオンボードなどを含...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

  • 卓上型ワイヤーボンディング装置(ボール/ウエッジ兼用) 製品画像

    卓上型ワイヤーボンディング装置(ボール/ウエッジ兼用)

    ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能!広範囲のワイヤおよびリボンの…

    当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型デュアル(ボール/ウェッジボンダ)ワイヤーボンディング(ダイボンディング)装置です。 R&Dや少量生産に好適で、ユーザーフレンドリーなタッチパネル搭載。 ボンディング位置でマウスをクリックするだけでボンディングが可能です。 必要最低限のパラメータ...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

  • 【英文市場調査レポート】半導体ボンディング装置の世界市場 製品画像

    【英文市場調査レポート】半導体ボンディング装置の世界市場

    『無料サンプル』進呈中!【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法…

    世界の半導体ボンディング装置市場は、予測期間2023~2030年に11.76%以上の健全な成長率で成長すると予測されています。 本調査の目的は、近年のさまざまなセグメントと国の市場規模を明らかにし、今後数年間の市場規...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション

  • 回線ボンディング対応マルチSIMルータ 製品画像

    回線ボンディング対応マルチSIMルータ

    回線ボンディング対応マルチSIMルータ

    M対応の4SIMスロットを搭載し、4G/LTEを同時2回線、待機含めて4回線での使用が可能。さらに、有線WANとWi-Fiも含めた様々なキャリアや回線をSpeedFusionテクノロジによる回線ボンディング(2台以上のPeplink機器が必要)によって冗長性に優れた通信環境を構築できます。これにより車載・リテール・遠隔オフィスなど、IoT/M2M用途を想定したさまざまなシーンで、4G/LTEによる...

    メーカー・取り扱い企業: エム・シー・エム・ジャパン株式会社 Product Marketing

  • ヘビーワイヤーウェッジ表面処理/コーティングソリューション 製品画像

    ヘビーワイヤーウェッジ表面処理/コーティングソリューション

    ウェッジボンディングツールの長寿命化を実現!初回洗浄までのボンディング

    Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)社の『ヘビーワイヤーウェッジ表面処理/コーティング』は、 高い品質のボンディング性能を維持しながら、 ビルドアップと摩耗の低減を実現することが出来るコーティングです。 特別なコーティングによるビルドアップ対策として、 炭素ベース・シリコンベースを使用したコーティングを4タ...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

  • ボンディング装置部品、メーカー生産終了品も設計対応しています。 製品画像

    ボンディング装置部品、メーカー生産終了品も設計対応しています。

    ボンディング製品のメーカー生産終了にも柔軟に対応

    ダイボンディングからワイヤーボンディングまで、幅広く製品を取り揃えています。 各メーカーでの生産終了の場合でも、弊社で製品を設計いたします。 また電気的特性の不良などにも粘り強く問題を解決します。 製品の...

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    メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社

  • 【調査資料】電子用ボンディングワイヤの世界市場 製品画像

    【調査資料】電子用ボンディングワイヤの世界市場

    電子用ボンディングワイヤの世界市場:金ボンディングワイヤ、銅ボンディン…

    本調査レポート(Global Electronics Bonding Wire Market)は、電子用ボンディングワイヤのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の電子用ボンディングワイヤ市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター

  • 【調査資料】ワイヤーボンディング装置の世界市場 製品画像

    【調査資料】ワイヤーボンディング装置の世界市場

    ワイヤーボンディング装置の世界市場:手動ワイヤーボンディング装置、半自…

    本調査レポート(Global Wire Bonding Equipment Market)は、ワイヤーボンディング装置のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のワイヤーボンディング装置市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター

  • 【調査資料】微細電子自動ワイヤボンディングシステムの世界市場 製品画像

    【調査資料】微細電子自動ワイヤボンディングシステムの世界市場

    微細電子自動ワイヤボンディングシステムの世界市場:半自動ボンディングシ…

    本調査レポート(Global Microelectronic Automatic Wire Bonding Systems Market)は、微細電子自動ワイヤボンディングシステムのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の微細電子自動ワイヤボンディングシステム市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター

  • オプティカルボンディング 製品画像

    オプティカルボンディング

    高い良品率・コスト最適化!金属シェル付きオプティカルボンディングも対応…

    当社で取り扱う、FANNAL電子社製の『オプティカルボンディング』を ご紹介します。 貼り合わせシリーズは「OCA」が最大15.6"、「LOCA/OCR」・「Silicon」が 最大32"まで対応可能。 高い良品率を有し、金属シェル付きオプテ...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • 【調査資料】ボンディングワイヤーの世界市場 製品画像

    【調査資料】ボンディングワイヤーの世界市場

    ボンディングワイヤーの世界市場:金ボンディングワイヤー、銅ボンディング

    本調査レポート(Global Bonding Wires Market)は、ボンディングワイヤーのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のボンディングワイヤー市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター

  • 【調査資料】銅・被覆銅ボンディングワイヤの世界市場 製品画像

    【調査資料】銅・被覆銅ボンディングワイヤの世界市場

    銅・被覆銅ボンディングワイヤの世界市場:被覆銅ボンディングワイヤ、銅ボ…

    本調査レポート(Global Copper and Coated Copper Bonding Wires Market)は、銅・被覆銅ボンディングワイヤのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の銅・被覆銅ボンディングワイヤ市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター

  • 【調査資料】金被覆銀ボンディングワイヤの世界市場 製品画像

    【調査資料】金被覆銀ボンディングワイヤの世界市場

    金被覆銀ボンディングワイヤの世界市場:0〜20 um、20〜30 um…

    本調査レポート(Global Gold-Coated Silver Bonding Wire Market)は、金被覆銀ボンディングワイヤのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の金被覆銀ボンディングワイヤ市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター

  • ボンディング性評価のためのシリコンエッチング技術 製品画像

    ボンディング性評価のためのシリコンエッチング技術

    ワイヤーボンディング部の接合面を平面から観察!数値による評価が可能とな…

    IC等におけるワイヤーボンディング部の接合状態を正しく評価するためには、 接合面での金属間化合物の生成状態を観察する必要があります。 金属間化合物の面積が大きければ、接合面がそれだけ広い事になり、 ボンディングOKと評...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • 【調査資料】ボンディングワイヤー梱包材の世界市場 製品画像

    【調査資料】ボンディングワイヤー梱包材の世界市場

    ボンディングワイヤー梱包材の世界市場:金、パラジウム被覆銅(PCC)、…

    本調査レポート(Global Bonding Wire Packaging Material Market)は、ボンディングワイヤー梱包材のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のボンディングワイヤー梱包材市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター

  • 【調査資料】銅ボンディングワイヤの世界市場 製品画像

    【調査資料】銅ボンディングワイヤの世界市場

    ボンディングワイヤの世界市場:0〜20um、20〜30um、30〜5…

    本調査レポート(Global Copper Bonding Wires Market)は、銅ボンディングワイヤのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の銅ボンディングワイヤ市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター

  • 【調査資料】ボンディング・シーリングロボットの世界市場 製品画像

    【調査資料】ボンディング・シーリングロボットの世界市場

    ボンディング・シーリングロボットの世界市場:4軸、5軸、6軸、7軸、そ…

    本調査レポート(Global Bonding and Sealing Robots Market)は、ボンディング・シーリングロボットのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のボンディング・シーリングロボット市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター

  • 【調査資料】パラジウム被覆銅ボンディングワイヤの世界市場 製品画像

    【調査資料】パラジウム被覆銅ボンディングワイヤの世界市場

    パラジウム被覆銅ボンディングワイヤの世界市場:0〜20 um、20〜3…

    本調査レポート(Global Palladium Coated Copper Bonding Wires Market)は、パラジウム被覆銅ボンディングワイヤのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のパラジウム被覆銅ボンディングワイヤ市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター

  • 【調査資料】ボールボンディング機の世界市場 製品画像

    【調査資料】ボールボンディング機の世界市場

    ボールボンディング機の世界市場:全自動、半自動、手動、IDMs、 OS…

    本調査レポート(Global Ball Bonding Machine Market)は、ボールボンディング機のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のボールボンディング機市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター

  • 【調査資料】直接ボンディング銅(DBC)基板の世界市場 製品画像

    【調査資料】直接ボンディング銅(DBC)基板の世界市場

    直接ボンディング銅(DBC)基板の世界市場:アルミナ(Al2O3)、窒…

    本調査レポート(Global Direct Bonding Copper(DBC) Substrate Market)は、直接ボンディング銅(DBC)基板のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の直接ボンディング銅(DBC)基板市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター

  • 【調査資料】アルミニウム製ボンディングワイヤの世界市場 製品画像

    【調査資料】アルミニウム製ボンディングワイヤの世界市場

    アルミニウム製ボンディングワイヤの世界市場:0〜20um、20〜30u…

    本調査レポート(Global Aluminum Bonding Wires Market)は、アルミニウム製ボンディングワイヤのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のアルミニウム製ボンディングワイヤ市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター

  • 【調査資料】シルバーボンディングワイヤーの世界市場 製品画像

    【調査資料】シルバーボンディングワイヤーの世界市場

    シルバーボンディングワイヤーの世界市場:SEAタイプ、SEBタイプ、I…

    本調査レポート(Global Silver Bonding Wires Market)は、シルバーボンディングワイヤーのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のシルバーボンディングワイヤー市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター

  • 【調査資料】ワイヤボンディングマシンの世界市場 製品画像

    【調査資料】ワイヤボンディングマシンの世界市場

    ワイヤボンディングマシンの世界市場:ウェッジボンダー、スタッドバンプボ…

    本調査レポート(Global Wire Bonding Machine Market)は、ワイヤボンディングマシンのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のワイヤボンディングマシン市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター

  • 【調査資料】ボンディングフィルムの世界市場 製品画像

    【調査資料】ボンディングフィルムの世界市場

    ボンディングフィルムの世界市場:熱硬化、圧力硬化、その他(化学硬化、光…

    本調査レポート(Global Bonding Films Market)は、ボンディングフィルムのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のボンディングフィルム市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター

  • 【調査資料】金ボンディングワイヤの世界市場 製品画像

    【調査資料】金ボンディングワイヤの世界市場

    ボンディングワイヤの世界市場:純度90%、純度95%、純度99%、溶…

    本調査レポート(Global Gold Bonding Wires Market)は、金ボンディングワイヤのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の金ボンディングワイヤ市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター

  • 世界のワイヤーボンディング市場調査資料2021年-2031年 製品画像

    世界のワイヤーボンディング市場調査資料2021年-2031年

    グローバルにおけるワイヤーボンディング市場2021年-2031年:ボン…

    Transparency Market Research社の本調査レポートは、グローバルにおけるワイヤーボンディング市場を調査対象とし、序論、エグゼクティブサマリー、市場動向、関連産業・主要指標分析、ボンディングプロセス別分析(熱圧着ボンディング、サーモソニックボンディング、超音波ボンディング)、ワイヤー太さ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター

  • 5G対応回線ボンディングマルチSIMルータ 製品画像

    5G対応回線ボンディングマルチSIMルータ

    5G/LTE同時3回線通信接続 マルチSIMルータ(MAX BR2 P…

    他、USBドングルにてモデムを1回線増設できるため、モバイル回線を最大同時3回線使用できます。 さらに、有線WANポートも併用し、アクティブで最大5回線分のSpeedFusionテクノロジによるボンディング(2台以上のPeplink機器が必要)をおこなうことができ、 通信が不安定な環境下での高品質映像データ等の大容量データ通信に最適です。また、SD-WAN機能によるリモートでの通信状況/回線品質の...

    メーカー・取り扱い企業: エム・シー・エム・ジャパン株式会社 Product Marketing

  • 世界のボンディングシート市場調査レポート(~2027) 製品画像

    世界のボンディングシート市場調査レポート(~2027)

    グローバルにおけるボンディングシート市場(~2027):接着剤材料別、…

    360iResearch社は、2021年に381.23百万ドルであったグローバルにおけるボンディングシート市場規模が2022年に415.80百万ドルに到達し、2027年までにCAGR 9.32%で成長して650.88百万ドルへと拡大すると予測しています。当調査資料では、ボンディングシートの世界...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター

  • ヘビーワイヤーウェッジボンディングツール 製品画像

    ヘビーワイヤーウェッジボンディングツール

    緊密で親密なエンジニアリングサポート!独自に設計された効率的な製造プロ…

    【特長】 ■厳格なQCとQAe高精度と再現性 ■トップパフォーマンス・ボンディングと寿命 ■主要な顧客による認定 ■短いリードタイム ■魅力的な価格 ■委託販売およびその他の「カスタムメイド」ソリューションのサポート ■新しいデザインやアプリケーションに関するお客様からのお問...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

  • ICワイヤーボンディングX線検査装置『LFX-1000R』 製品画像

    ICワイヤーボンディングX線検査装置『LFX-1000R』

    リール状のIC部品の内部状態をX線を用いて透視検査する装置のご紹介です

    ICワイヤーボンディングX線検査装置『LFX-1000R』は、リール状の IC部品の内部状態をX線を用いて透視検査する装置です。 テープリール内のICを巻き取りながら、1個、1個のICのワイヤー ボンディング...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイビット

  • MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線)半田ボール 製品画像

    MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線)半田ボール

    MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …

    MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の 出荷量は世界第二位を誇ります。...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • 【基礎知識】EIZOのオプティカルボンディング技術 製品画像

    【基礎知識】EIZOのオプティカルボンディング技術

    "高輝度な表示が求められる画像確認用途"などといった「活用例」もご紹介…

    EIZOは、本社(石川県)敷地内にオプティカルボンディングの加工ラインを 設けています。 自社内に加工ラインを設けることで、液晶モニターの表示視認性や耐久性の 向上など、特定市場や特別な使用環境におけるより高度なニーズに、 柔軟かつスピーデ...

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    メーカー・取り扱い企業: EIZO株式会社

  • 【ブログ】レーザーアシストとレーザーボンディング 製品画像

    【ブログ】レーザーアシストとレーザーボンディング

    熱源にレーザーを使用することは、ボンディングにどのように影響するのか解…

    レーザー・バー・ボンディングにおいて、ボイドフリーの金錫共晶接合を 実現することは、非常に簡単なプロセスです。 従来のボンダーでは、基板とダイの両方を何らかの方法で加熱し、完成済 アセンブリにダメージを残すこと無...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 不織布製品用ロータリー式超音波シールユニット 製品画像

    不織布製品用ロータリー式超音波シールユニット

    様々な不織布製品を最大610m/分の高速処理!シームボンディングだけで…

    となる接 着剤が不要になることで製造コストを削減するだけでなく、ケミカルフリーになることから衛生的で、接着剤の硬化も無くなることにより、素材そのものの柔らかさを維持することが出来ます。 またボンディングだけでなく、高分子吸収ポリマーが含まれるような多層材のラミネート加工や、パターンやロゴのエンボス加工も可能です。...

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    メーカー・取り扱い企業: デュケインジャパン株式会社

  • 卓上型ワイヤボンダ・ボンディングツール 総合カタログ 製品画像

    卓上型ワイヤボンダ・ボンディングツール 総合カタログ

    高精度・低価格・多機能…卓上型ワイヤボンダとボンディングツールの総合カ…

    高精度のボンディングと優れた操作性で研究開発に最適なTPT社の卓上型ワイヤボンダを種類豊富に取り揃えた総合カタログです。この1台で、ウェッジボンディングとボールボンディングが可能です。また、キャピラリやウェッジツー...

    メーカー・取り扱い企業: TPTジャパン株式会社

  • スパッタリングターゲット&ボンディング加工 製品画像

    スパッタリングターゲット&ボンディング加工

    スパッタリングターゲット(プラナー/円筒型)の販売、およびボンディング

    ッチパネル、反射防止膜、太陽電池(PV)、リチウムイオン電池、ディスプレイ等の用途向け ・スパッタリングターゲットの少量試作から量産向け供給まで幅広く対応。 ・永年の経験と知識に基づく確実なボンディング対応およびご予算に合わせたご提案が可能。 ・プラナー型のみでなく、コストメリットや歩留まりに優れた円筒型ターゲットおよびボンディングに対応。 ・自社保有の大型UT検査装置(超音波探傷)と品質...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社協同インターナショナル

  • 高速な「チャネルボンディング」はいいことだけなのか? 製品画像

    高速な「チャネルボンディング」はいいことだけなのか?

    【アプリケーション事例】Wi-Fiのウソとホントを実証

    物に対応した大型サイズ。 オプションでターンテーブルを装着可能。 802.11nと11acには、図1のように複数のチャンネルを束ねて(つまり使用する周波数の幅を広げて)通信帯域を増やせるチャネルボンディングという技術がある。なかでも802.11acでは、チャンネル4つ分の80MHz幅でボンディングすることができる。20MHz幅と比較して約4倍の通信速度になる。 ※詳しくはPDF資料をご覧い...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロニクス株式会社

  • αGEL オプティカルボンディング ソリューション:タイカ 製品画像

    αGEL オプティカルボンディング ソリューション:タイカ

    車載品質の長期信頼性と、リワーク性を兼ね備えたオプティカルボンディング

    ディスプレイ内の空気層を埋めて視認性を向上させるオプティカルボンディング用のシリコーンOCA(Optical Clear Adhesive:高透明粘着シート)です。 厚みのラインナップ(t1.8mmまで)が豊富で、柔らかく黄変しづらい性質を備えています。 貼...

    メーカー・取り扱い企業: 高津伝動精機株式会社

  • ボンディングツール・ウェッジツール 製品画像

    ボンディングツール・ウェッジツール

    テクノアルファはワイヤボンダのシェアで世界トップクラスを誇るK&Sのワ…

    世界トップクラスを誇るKulicke & Soffa社のワイヤボンダ、及びワイヤボンダ用消耗品の日本代理店です。 Kulicke & Soffa社は様々なパッケージ用に幅広いレンジのウェッジボンディングツールを中国蘇州の自社工場で製造し安定した供給体制を確保すると共に、高品質のワイヤボンド用消耗品を世界中のワイヤボンダユーザーに提供しております。 ※蘇州の工場はISO9001、ISO140...

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    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • マルチマテリアル向け:トップHGボンディングプロセス 製品画像

    マルチマテリアル向け:トップHGボンディングプロセス

    マルチマテリアル対応! 樹脂と金属を接着剤を使わずに接合! 異種材…

    「トップHGボンディングプロセス」は、アルミニウム用のエッチングプロセスです。アルミニウム表面をエッチングすることで、樹脂と金属を接着剤を用いずに接合できます。 ~マルチマテリアル向け:トップHGボンディングプロ...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • Cuワイヤボンディングの接合界面について 製品画像

    Cuワイヤボンディングの接合界面について

    Cuワイヤボンディングの特長や断面作製法の選択などについてご紹介してい…

    当資料は、半導体パッケージにおけるCuワイヤボンディングの 接合界面について解説しています。 目的とワイヤ接合をはじめ、Cuワイヤボンディングの特長や 接合中央部のCu-Al化合物と微小ボイド、Cu-Al化合物の成長(拡散)などを 図や写...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 精密加工部品 工具 ボンディングキャピラリ 製品画像

    精密加工部品 工具 ボンディングキャピラリ

    Made in Japanの高品質ボンディングキャピラリ。高品質の材料…

    ボンディングキャピラリは、半導体を製造する際、ワイヤーボンディング工程で必要不可欠なツールです。 車載向け半導体デバイスに於いて「Made in Japan」にこだわり、お客様からの高い信頼を受けているキャピラリを取り揃えております。 ラインナップとしては、「セラミックAZRシリーズ」「高純度セラミックAPSシリーズ」、そして「単結晶Rubyタイプ」を揃え、ユーザー様のご満足いく製品を迅速にご提供...

    メーカー・取り扱い企業: Orbray株式会社

  • Aruba EdgeConnect SD-WAN 製品画像

    Aruba EdgeConnect SD-WAN

    WAN高速化機器を一つに統合!拠点やクラウド間の大容量データ通信の遅延…

    【主な機能(一部)】 <SD-WAN> ■ゼロタッチプロビジョニング ■BIO(Business Intent Overlays) ■パスコンディショニング(FEC,POC) ■ボンディングボンディングポリシー制御 ■First-packet iQ ■QoS ■一般ルーターとのルーティング ■ダイナミックパスコントロール ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お...

    メーカー・取り扱い企業: エイチ・シー・ネットワークス株式会社 本社

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