ボンディング | イプロスものづくり

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社本社

プリント基板設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板設計・製造サービス』をご紹介します。データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能）ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いもございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業：株式会社東海

ロータリーヘッドボンダ　REBO-9T

認識機能の大幅な改善により、生産ラインの稼働率向上に貢献します。

・Y方向のボンディングエリアを70mm拡大し、幅広ボンディングに対応　可能・2ヘッドを一体化し、省スペースを実現・キット交換により各種線径に対応可能...

メーカー・取り扱い企業：超音波工業株式会社

【めっき加工】金めっき

絶対の機能と品質が求められる中枢にふさわしい、金めっき

タ等の機能めっきを扱っています。最も安定した金属のため、確かな安全性が求められる自動車エアバッグなど安全装置やアクセル制御システムに組み込まれる基幹機能に貢献しています。長所は、接触抵抗が低い、ボンディング性がよい、短所は、金属単価が高い（対応策　部分めっき）などがあります。Auめっき可能な素材仕様は、材質：銅・銅合金・SUS・42合金、サイズ：板厚0.1～0.8mm・幅10～60mm、下地：銅・...

メーカー・取り扱い企業：ハイジェント株式会社

【めっき加工】ニッケルめっき

輝きや機能特性を生かして電子製品に多用される、ニッケルめっき

ニッケルめっきは、銅めっきとともに科学めっきの大城郭、高温・高電圧への耐性に優れるため、アルミのワイヤーボンディングに最適で、高電圧インバータの生産などに活用されます。光沢があり外観性、耐腐食性にも優れることから、メモリーカード・カバーや電磁波シールド用の金属めっきとしてもよく利用されます。長所は、耐熱性・耐...

メーカー・取り扱い企業：ハイジェント株式会社

特殊プリント配線板『鏡面キャビティー基板』

経時劣化による反射率低下と硫化対策などの問題全てを解決します！

『鏡面キャビティー基板』は、硫化対策と高反射率を実現する基板です。銀めっきが不要になり、硫化による反射率低下の発生がありません。さらに、回路はボンディング金めっきによるボンディング性能の向上、反射率95％を安定実現します。【特長】 ■硫化対策と高反射率を実現 ■銀めっきが不要 ■硫化による反射率低下の発生なし ■回路はボンディ...

メーカー・取り扱い企業：ＴＳＳ株式会社

真空ラミネーター

この真空ラミネーターは表面に凹凸のあるビルドアップ基板、ウェーハのボン…

この真空ラミネーターは表面に凹凸のあるビルドアップ基板、ウェーハのボンディング、COF/FPC基板などに、真空で、フィルムを気泡なく貼り合わせる装置です。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エム・シー・ケー東京電子事業本部

『MEMSパッケージ』

シーム溶接機を保有し、MEMSなど気密封止が必要な試作・量産に対応しま…

密封止が必要な試作・量産に対応するサービスです。お客様から仕様書や図面をいただければ、パッケージの設計から部材調達、実装から出荷まで、一貫対応いたします。実装は、ワイヤーボンディングやACF（異方性導電フィルム）をはじめ、 FCB（フリップチップボンディング）や、SMT（表面実装）に対応しています。【半自動真空シーム溶接機仕様】 ■対応パッケージサイズ：2.0ｍ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社イングスシナノ

【装置組立の悩み】基板が厚くて反ってしまう

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …

加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法・高周波用ボンディングフィルム・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社

【装置組立の悩み】基板が薄くて取り扱いが難しい

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …

加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法・高周波用ボンディングフィルム・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社

【アルミ付基板の悩み】採用したいが市販のものでは仕様が合わない

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法・高周波用ボンディングフィルム・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社

【装置組立の悩み】アルミの筐体に基板を搭載するのに技術を要する

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …

加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法・高周波用ボンディングフィルム・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社

フラットミリングとSEM観察

Pbフリーはんだの結晶粒界や ボンディングパッドのボイド、まためっき表面とはんだの境界面の状況がより緻密に観察できます。【特徴】 ○アルゴンイオンの均一な照射によってSEM観察にも耐える完璧な覆面仕上が可能です。 ○5m...

メーカー・取り扱い企業：株式会社クオルテック

TPM

"投射式静電容量式タッチパネル"や"TFT ディスプレイ"などをライン…

F)で構成。サイズは1.8"～55"となります。この他、LCD・バックライト・FPCのカスタマイズが可能な「TFT ディスプレイ」、厳しい環境下の性能測定要求に適合する「オプティカルボンディング」もご用意しております。【特長】＜PCAP(投射式静電容量式タッチパネル)＞ ■構成：グラス/グラス(G+G)、グラス/フィルム/フィルム(G+F+F) ■サイズ：1.8"～...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理

還元型コバルト触媒付与液を使用した銅回路上への最終表面処理プロセス！半…

電子部品は、金、銅やアルミニウム線によるワイヤボンディングや、はんだ接合によってプリント配線板上に実装されています。超高速通信に用いられるサーバーは、大電流や大容量に対応する必要があり、それらに使用される半導体パッケージ、プリント配線板にはさらなる高性...

メーカー・取り扱い企業：奥野製薬工業株式会社大阪・放出、東京、名古屋など

K&Sのフルオートワイヤボンダ『RAPIDシリーズ』

ボンディング中のプロセス監視、パラメータ自動最適化機能を持つ最新のワイ…

K&Sの『RAPIDシリーズ』は独自機能「リアルタイムプロセスモニタリング」で ボンディング中の様々なプロセス情報をリアルタイムで監視、潜在的な不良を早期に発見、市場流出を防ぎます。パラメータ最適化機能（RAPIDPro, RAPIDMEM）で条件出しの工数を短縮。予備知識なく...

メーカー・取り扱い企業：キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社

【資料】タッチディスプレイトータルソリューション

高品質の製品と専門的な技術サービスを提供！「PCAP」や「タッチディス…

当資料では、FANNAL電子社の『タッチディスプレイトータルソリューション』をご紹介しております。「TFT ディスプレイ」や「オプティカルボンディング」をはじめとするソリューション及びサービスの紹介、ノブタッチ・黒化防止・3A処理のノウハウなどを掲載。端末製品の使用環境のソフトウェア調整をサポートし、設計段階からアフターサ...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社

ウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。【取扱製品】 ■ウェッジボンディングツール（細線・太線ウエッジツール） ■ダイコレット ■マニュアルワイヤボンダ ■ピック＆プレース、フリップチップツール ■ディスペンサー＆半田ジェットボールツール ■表面実装ディスペンサー＆ノ...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社本社

反射点を削減！『高速伝送用多層FPC』

数十GHzクラスの高周波用途に適しており、リジッド基板に比べ高密度の …

ド基板が一体化することで、反射点が削減されます。数10GHzクラスの高周波用途に適しており、リジッド基板に比べ高密度の RFラインが可能なため、製品の小型化に効果的。ワイヤボンディングにも対応し、放熱対策として金属やセラミックスの補強板を貼り付けすることが出来ます。【特長】 ■金属やセラミックスなどの補強板を付ける事で放熱対策が可能 ■高密度のRFラインにより...

メーカー・取り扱い企業：山下マテリアル株式会社

FE-SEM観察（Alワイヤボンディング部結晶粒観察）

⾼輝度電⼦銃による緻密なSEM画像！表⾯情報に敏感なインレンズSE検出…

ZEISS製の「FE-SEM ULTRA55」は、GEMINIカラムを搭載しており、極低加速電圧で高分解能観察が可能な装置です。検出器も複数搭載されており、さまざまなサンプルの観察が可能。 2種類の反射電⼦検出器による組成情報の把握ができ、低加速電圧でも⾼分解能なEDX分析ができます。【特長】 ■⾼輝度電⼦銃による緻密なSEM画像 ■極低加速電圧による極表⾯分析 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

【パワー半導体・PCBフラックス洗浄剤】VIGON PE 180

パワーエレクトロニクス・プリント基板向け！銅表面の酸化膜除去にも優れま…

を確実に除去し、材料適合性に優れた製品。リードフレーム、ディスクリート部品、パワーモジュール、パワーLED、プリント基板などのフラックス除去として用いられます。また次工程のワイヤボンディング/接着ボンディングやモールディング性向上のため銅表面の酸化膜除去にも優れています。【特長】 ■フラックス除去に優れた効果を発揮 ■銅表面をシミなく活性化 ■中性のため、優れた材...

メーカー・取り扱い企業：ゼストロンジャパン株式会社

画像処理用照明装置

画像処理の仕様に合った照明を打合せ、検討しご提供できます。

です・ランプの寿命は他の照明に比べ短い ■LED照明・LED照明はカメラが被写体に近づけて撮る画像処理の場合やカメラと被写体との空間があまり無い場合にも適しております。特にボンディングLED照明は極端に厚さを押さえることができます・ボンディングLEDは金属面に貼り付けることができ、放熱性能を上げることができます・・・他...

メーカー・取り扱い企業：有限会社オプトデバイス

センシング用パッケージングソリューション

生体認識装置やメディカル機器などに好適！パッケージ内の部品をSMD実装…

年にわたってセンサ等のカスタム開発に実績が御座います。当製品は、既存のセンサに他の機能を追加したり性能をアップさせたりすることが可能。ハンドリングできるウエハは最大8インチで ボンディングパッドは最小50μmまで対応可能です。【特長】 ■斜角 W/B（ワイヤボンディング）が可能 ■斜角 W/B により W/B の下に部品を実装可能 ■最大 Φ5mm の金ワイヤを使用...

メーカー・取り扱い企業：グローバル電子株式会社

白金電極採用HTCC基板　評価用標準パッケージあります！

車載センサ、MEMS、水晶発振器、オゾン発生装置、医療・ヘルスケア用途…

をご用意できます。ぜひ一度お試しください。【特長】・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減・触媒効果により性能UP ・生体適合性に優れ医療分野で有用・ワイヤボンディング/高温実装(銀ロウ付け)可能・優れた寸法公差(±0.3%～) ・機械的強度が高く欠けにくい・放熱性が高く熱をにがしやすい　など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ...

メーカー・取り扱い企業：ニッコー株式会社機能性セラミック商品事業部

世界の半導体パッケージング材料市場調査資料（～2027）

グローバルにおける半導体パッケージング材料市場（～2027）：種類別、…

027年までに621.0億ドルに達すると予測しています。当書は、半導体パッケージング材料の世界市場を総合的に分析し、序論、調査方法、エグゼクティブサマリー、市場概要、市場インサイト、種類別分析（ボンディングワイヤー、セラミックパッケージ、ダイアタッチ材料、封止樹脂、リードフレーム）、パッケージング技術別分析（デュアルフラットノーリード、デュアルインラインパッケージ、グリッドアレイ、クワッドフラット...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

【分析】新しい半導体開封技術（Agワイヤ・パワーデバイス）

事例あり。車載向けパワーデバイス開発の活発化に伴い、デバイスの故障解析…

が進められています。銀（Ag）ワイヤには下記のメリットがあり、今後の増加が予想されます。【Agワイヤの特長】 ■Auワイヤと比較して低価格 ■Auワイヤと同程度の柔らかさを持ち、ボンディングダメージのリスクが低い ■Auワイヤと同等レベルの高い接続信頼性 ■Cuワイヤと比べてボンディング設備への投資負担が少ないその一方で、 Cuワイヤよりも開封時の薬品ダメージが大きく、開封...

メーカー・取り扱い企業：株式会社クオルテック

世界の集積型パッシブ装置（IPD）市場調査レポート

集積型パッシブ装置（IPD）のグローバル市場2022-2031：産業分…

連産業・主要指標分析、パッシブ装置別分析（バラン、フィルター、カプラー、ダイプレクサー、共振器、その他）、基板別分析（シリコン、ガラスウエハー、GaAs、セラミック）、パッケージ別分析（ワイヤーボンディング、SIL、QFN、チップスケールパッケージ、その他）、用途別分析（LED、RFモジュール、ウルトラワイドバンド、WLAN、その他）、地域別分析（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東・アフリカ、南...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

【技術紹介】半導体リードフレームコイニング加工もお任せください

ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても多…

当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。リードフレームと樹脂との密着性を向上、パッケージの低背化、 ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても多数量産実績がございます。フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討承りますので、お気軽に...

メーカー・取り扱い企業：ローム・メカテック株式会社

大気圧プラズマ装置 Plasma Beam

圧搾空気を用いたアーク放電式の大気圧プラズマ装置　‐低ランニングコ…

【処理対象物】・各種樹脂材料・金属・セラミック・ガラス・ハイブリッド材料【以下の前処理にプラズマ装置が採用されています】・のり付け・ボンディング ・印刷・ラミネート・はんだ付け・溶着活性ガスに含まれる反応性粒子（ラジカル）を反応させて活性化し、超微細な洗浄を行うのがプラズマビームです。プラズマノズルから噴出される活...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社

世界の半導体製造装置市場調査資料（～2027）

グローバルにおける半導体製造装置市場（～2027）：フロントエンド機器…

システム（MEMS）、マイクロプロセッサーユニット（MPU））、ファブ施設装置別分析（自動化装置、化学制御装置、ガス制御装置）、バックエンド装置別分析（組み立て＆パッケージング装置、ダイシング＆ボンディング装置、計測装置、水質検査装置）、地域別分析（南北アメリカ、アメリカ、カナダ、ブラジル、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、台湾、ヨーロッパ/中東/アフリカ、イギリス、ドイツ、フランス、ロシア...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

【プリント基板向けフラックス洗浄剤】VIGON A 200

低スタンドオフ部品の洗浄にも好適！防爆仕様なしで浸漬槽に導入可能

用設計された水系洗浄剤です。 MPC テクノロジーを基に、様々なタイプのフラックス残渣を電子基板、セラミック基板、パワーモジュール、リードフレームから除去することが可能。ワイヤボンディングやコーティングなどの次の工程に向け、高い清浄度要求を満たすことができます。【特長】 ■ワイヤボンディング・コーティング工程に対して高い清浄度を保つ ■界面活性剤を含まずとリンス性...

メーカー・取り扱い企業：ゼストロンジャパン株式会社

【資料】医療産業におけるUV硬化

生産性と製品品質を向上可能！医療製品の3D印刷/積層造形は、UV硬化の…

本稿では、UV硬化とその医療産業での応用について紹介します。「マーキング/加飾」をはじめ、「ボンディング/アッセンブリ」や「UV硬化装置」、「フォーミュレーション」などを掲載。ぜひ、ご一読ください。【掲載内容（一部）】 ■背景 ■マーキング/加飾 ■ボンディング/アッセン...

メーカー・取り扱い企業：エクセリタスノーブルライトジャパン（旧ヘレウスノーブルライトジャパン）株式会社

ヒーターテーブル

ボンディング工程では高温での使用になるため、その環境に耐えられるよう製作されています。主に半導体製造のボンディング工程で使用されるポーラスチャック...

メーカー・取り扱い企業：株式会社吉岡精工

世界の電気配線相互接続システム（EWIS）市場調査資料

グローバルにおける電気配線相互接続システム（EWIS）市場（～2027…

序論、調査方法、エグゼクティブサマリー、市場概要、市場インサイト、航空機タイプ別分析（ビジネス＆一般航空機、商用航空機、軍用航空機）、コンポーネント別分析（クランプ、コネクタ＆付属品、電気接地＆ボンディング装置、電気スプライス、圧力シール）、機能別分析（機体、アビオニクス、内装、推進装置）、地域別分析（南北アメリカ、アメリカ、カナダ、ブラジル、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、台湾、ヨーロッ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】熱粘着テープの世界市場

熱粘着テープの世界市場：塩ビ基材、不織布基材、ガラス繊維基材、ポリエス…

トは、塩ビ基材、不織布基材、ガラス繊維基材、ポリエステル繊維基材、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、CPU・GPU用ヒートシンクアタッチメント、LEDボンディング用途、フラットパネルディスプレイ用組立接着剤、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカな...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

おむつ等衛生用品用糸ゴムシール専用ロータリー式超音波ユニット

接着剤不使用で糸ゴムをロータリー式の超音波ユニットがクリーンで安全にボ…

Dukane-Aurizonのロータリー超音波シール技術は、おむつなどの糸ゴムの接合を接着剤を使わず、最大600m/分の高速処理で行うことが出来ます。消耗品となる接着剤が不要になることで製造コストを削減するだけでなく、ケミカルフリーになることから衛生的で、接着剤の硬化も無くなることにより、素材そのものの柔らかさを維持することが出来ます。また糸ゴムの周りの不織布のみが超音波によって接合される...

メーカー・取り扱い企業：デュケインジャパン株式会社

エポキシダイボンダー

簡単にエポキシボンディングが可能

チップを吸着する為のピックアップツールが1つのボンドヘッドに組込まれており、新機構 X-Y-Z 3軸マニピュレーター(特許)の操作だけで、ディスペンスモードとピックアップモードの切り替えや、ダイボンディングを行う事が可能です。又、ボンドヘッドにモーターとタイミングベルトが組込まれている為、ピックアップツールで吸着したチップは手元のコントロールノブで360°自由に回転させる事が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：ハイソル株式会社

【調査資料】船舶用シーラントの世界市場

船舶用シーラントの世界市場：シリコーン、ポリウレタン、ポリサルファイド…

、ポリウレタン、ポリサルファイド、ブチルを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、ウォーターラインシーリング、ウォーターラインシーリング下、デッキ~船体、ウィンドウボンディングを対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、船舶用シーラントの市場規模を算出しまし...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

塗布貼り合せ装置

OCRを使用したオプティカルボンディング用の量産装置です

スリット塗布、UV照射、真空貼り合せを一連で行う量産型装置。車載用ディスプレイのオプティカルボンディングにて使用されています。...

メーカー・取り扱い企業：プレマテック株式会社

【ソリューション＆市場】半導体

さまざまな半導体デバイスのバックエンドパッケージング・組立ソリューショ…

接着剤を正確に塗布できるため、テーリング、ブリッジング、くぼみ、不十分なエポキシ面積率など、エポキシ樹脂のばらつき防止に有効。お客様に優れた塗布性能を提供します。この他にも「細線ウェッジボンディングツール」や「はんだジェットボールディスペンサー」など、多数ラインアップしています。...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社本社

プラズマクリーナー　G1000

ボンディングパッドの洗浄(ボンダビリティ向上)、表面改質・親水化(モー…

ーニングするシステムです。ご用途に合わせて使用するガス(アルゴン、酸素、水素＋アルゴン等)を選択することにより、有機質のみならず無機質汚染も確実に除去します。 HIC基板やリードフレームのボンディング面洗浄によるボンディング強度の向上や、表面改質(親水化)による濡れ性改善に最適なシステムです。...

メーカー・取り扱い企業：ハイソル株式会社

ワイヤーボンディング

プリント基板、半導体パッケージの電極をワイヤーを使用し接続する技術

部品形状、用途に合わせ作業方法を提案致します。、1枚からの作業でも対応可能です。...対応スペック・部品　　最少パッド　60ミクロン　ピッチ　80ミクロン・基板　　最少パッド　100ミクロン　ピッチ　150ミクロン・ワイヤー　金、アルミ、銅・基板サイズ　100mm×200mm ・樹脂封止　対応可能...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ピーダブルビー草津事業所

［市場レポート］グローバル3D半導体パッケージング市場

世界の3D半導体パッケージ市場は、より小さな集積回路の高性能化と高機能…

レポートの範囲世界の3D半導体パッケージング市場の細分化は、技術、業種、材料、および地域に焦点を当てています. 技術に基づくセグメンテーション 3次元ワイヤーボンディング 3次元スルーシリコンビア 3次元パッケージ・オン・パッケージ 3次元ファンアウトベース産業分野に基づくセグメンテーションエレクトロニクス工業用自動車・輸送機器 ...

メーカー・取り扱い企業： Panorama Data Insights Ltd.

高熱容量デバイス対応半田接合ダイボンダー

Dpak、To220からTo3p、IGBTまで、高品質高熱容量デバイス…

◆ボンディング精度　XY:±40µm、　Θ :±3° 3σ ◆DBIによる半田接合品質の検査・検出 ◆強力なセットアップウィザード ◆ヒーターレールユニットもしくはアダプターレール交換を選択可能...

メーカー・取り扱い企業：キヤノンマシナリー株式会社

サーマルプリントヘッド

お客様のプリントニーズを実現するのに適したサーマルプリントヘッドを提供…

当社の『サーマルプリントヘッド』は、駆動用IC搭載方法に高い信頼性と高い生産性を兼ね備えたフェイスダウンボンディング方式、設計の自由度を高めたワイヤーボンディング方式どちらにも対応しています。様々なご要望に柔軟にカスタム対応が可能。社内一貫生産体制により、多彩なグレーズ形状や抵抗値、保護膜...

メーカー・取り扱い企業：京セラ株式会社プリンティングデバイス事業本部

ユニバーサルダイボンダー『MODEL860Eagle』

ハーフミラービューイングシステム！目的に合ったボンディングがヘッドの交…

『MODEL860Eagle』は、フリップチップ、共晶、超音波、熱圧着、エポキシボンディングと、目的に合ったボンディングがヘッドの交換を行うだけで可能なユニバーサルダイボンダーです。ハーフミラービューイングシステムを使用する事で実現した高いプレースメント精度、抜群の操作...

メーカー・取り扱い企業：ヒューグルエレクトロニクス株式会社

金属接合　超音波全自動メタルボンダ REBO-Metal-S

【実験機あり】超音波振動による固相接合のため、クリーンでロスの少ない理…

動で認識後、任意のポイントに接合可能です。【特長】 ○ツール型ホーンの採用でパワーモジュールの端子部を接合可能とするクリアランスを実現 ○接合ツールはネジ１本で簡単交換 ○ボンディング全点の波形データを保存・判定が可能 ○ボンディング点ごとに接合条件が設定可能 ○X･Y･Z･θ軸を搭載し、自動で認識後、任意のポイントに接合 ...

メーカー・取り扱い企業：超音波工業株式会社