ボンディング | イプロスものづくり

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板設計・製造サービス』をご紹介します。データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能）ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いもございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業：株式会社東海

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社本社

【高周波基板の悩み】シールド対策を強化したい

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法・高周波用ボンディングフィルム・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社

アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法・高周波用ボンディングフィルム・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社

【調査資料】半導体及びICパッケージ材料の世界市場

半導体及びICパッケージ材料の世界市場：有機基板、ボンディングワイヤー…

価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。半導体及びICパッケージ材料市場の種類別（By Type）のセグメントは、有機基板、ボンディングワイヤー、リードフレーム、セラミックパッケージを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、自動車産業、電子産業、通信、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

PCAP

マルチタッチ/防水タッチ/手袋タッチ制御！業界先端のオプティカルボンデ…

当社で取り扱うFANNAL電子社製の『PCAP』は、高い安定性・干渉抵抗性を有します。業界先端のオプティカルボンディング工程。必要によって、製品性能が ACE-Q100/IATF16949標準に達成できます。また、マルチタッチ/防水タッチ/手袋タッチ制御で、カバーレンズの表面処理をカスタマイズ可能で...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

X線自動検査装置 XSシリーズ　Nordson製

ワイヤーボンディングやマイクロバンプ接合等、微小サンプルを対象に設計さ…

XSシリーズは、半導体サンプルやワイヤーボンディング、シングル/マルチパネルのPCBアッセンブリ、トレイ上のサンプル等について、高機能・高速での検査を目的として設計された小設置スペース・高解像度の自動X線検査システムです。コンポーネントレベルの検...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

デバイス基板

基材板厚0.050mmから対応が可能！お客様のニーズに幅広くお応えしま…

『デバイス基板』は、素子をボンディング等で載せることで、一つの電子部品となります。近年の電子部品の小型化が進む中、デバイス基板も、小型化、薄型化が求められています。当社では、基材板厚0.040mmから対応が可能であり、お...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社

【分析事例】AESによるボンディング界面の元素分析

加工を併用することで界面の元素分析が可能

すが、断面加工を併用することで、層構造内や構造界面でも同様の情報を得ることができます。合金層や元素拡散・偏析等の評価が可能であるため、デバイスの故障解析や不具合調査等に有効です。以下にワイヤボンディングの接合部界面近傍の状態を評価するため、IP加工にて断面を出し、AES分析により評価した事例をご紹介します。...

メーカー・取り扱い企業：一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【調査資料】3D Icsの世界市場

3D Icsの世界市場：ビーム再結晶、ウエハーボンディング、シリコンエ…

販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 3D Ics市場の種類別（By Type）のセグメントは、ビーム再結晶、ウエハーボンディング、シリコンエピタキシャル成長、固相結晶化を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、家電、情報通信技術、輸送（自動車・航空宇宙）、軍事、その他（生物医学応用・研究開発...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】紫外線滅菌器の世界市場

紫外線滅菌器の世界市場：小物紫外線滅菌器、縦型紫外線滅菌器キャビネット…

市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。紫外線滅菌器市場の種類別（By Type）のセグメントは、小物紫外線滅菌器、縦型紫外線滅菌器キャビネット、フラッシュボンディング紫外線滅菌器キャビネットを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、住宅、商業、工業を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】3D半導体パッケージの世界市場

3D半導体パッケージの世界市場：3Dワイヤボンディング、3D TSV、…

上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 3D半導体パッケージ市場の種類別（By Type）のセグメントは、3Dワイヤボンディング、3D TSV、3Dファンアウト、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、家庭用電化製品、工業用、自動車および輸送、ITおよび通信、その他を対象にしています...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

86"アンドロイド13.0 電子黒板 FT86A311D2OB

Faytech,86インチ,音声認識AI技術,PBPに対応, ミラーリ…

8度 ■48MPカメラ内蔵＋8-Micアレイマイク ■Wi-Fi + Bluetooth機能搭載 ■Android 13 OSとWindows 10/11 OPS使用可能 ■オプティカルボンディング により、最も鮮明な表示画像を実現 ■マイクアレイ、48MPカメラ、簡単な画面共有が可能 ■強化飛散防止カバーガラス ■VESA規格に対応していることより、スタンドへの取り付けが簡易に可能...

メーカー・取り扱い企業：サンテックス株式会社

断面研磨

研究開発・品質保証のスピードアップに貢献！手間を惜しまないこだわりが、…

電子顕微鏡まで、クラック・ボイドからウィスカやマイグレーションまで幅広く対応 ■プリント基板を中心に様々な試料を対象とした測定・測長も実施＜半導体パッケージの開封とIC特性チェック＞ ■ボンディングワイヤーの接合状況やチップ内の配線状態を観察 ■IC表面の保護膜の除去も可能 ■開封後のワイヤーボンディングの密着テストやシェア・プル強度、半導体の電気的特性（IV特性）も測定 ※詳し...

メーカー・取り扱い企業：株式会社クオルテック

【調査資料】NTCサーミスタの世界市場

NTCサーミスタの世界市場：ラジアル、ダイオード、ワイヤーボンディング…

場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 NTCサーミスタ市場の種類別（By Type）のセグメントは、ラジアル、ダイオード、ワイヤーボンディング、フィルム、SMD、ワイヤー、チップイングラスを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、家電、医療機器、自動車、家電、産業機器、航空宇宙・防衛、その他を対象にしてい...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】正温度係数（PTC）サーミスタの世界市場

正温度係数（PTC）サーミスタの世界市場：ラジアル、ダイオード、ワイヤ…

グメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。正温度係数（PTC）サーミスタ市場の種類別（By Type）のセグメントは、ラジアル、ダイオード、ワイヤーボンディング、フィルム、SMD、ワイヤー、チップインガラスを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、家電、医療機器、自動車、産業機器、航空宇宙・防衛、その他を対象にしています。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

セミオートワイヤーボンダー『MODEL56xxシリーズ』

多彩なオプション機能！ワイヤーボンディング、プル/シェアテストを行える…

『MODEL56xxシリーズ』は、卓上型にも関わらず自動でワイヤー ボンディング、プル/シェアテストを行える万能型ボンダーです。マニュアル機では、ボンディングを行うのが大変でかつフルオート機程の生産量を求めていないユーザー様に好適な設備。自動認識機能、ボ...

メーカー・取り扱い企業：エルテック株式会社

超音波ワイヤボンダ　REBO-9

新機能を多数搭載したREBOシリーズのNEWモデル

駆動機構の高速化により、ボンディングタクトが従来機比約8%アップを実現しました。又、高解像のCCDカメラを採用することにより、ボンディング後のワイヤのツブレ幅を自動で測定できる機能を搭載しました。更に、認識機能の大幅な改善により、...

メーカー・取り扱い企業：超音波工業株式会社

ワイヤーボンディング用ワイヤーテンショナー

独自のセラミックノズルを用いて安定したテンション力を実現

ワイヤーテンションは、ボンディング装置（ボンダー）に搭載されている精密部品でボンディング作業時の各種ワイヤー（Au、Ag、Cu）に張力を与えて安定的なワイヤループコントロールを行う製品です。更に、エアーテンションは張力をバキュー...

メーカー・取り扱い企業： Orbray株式会社

【調査資料】LEDパッケージングの世界市場

LEDパッケージングの世界市場：リードフレーム、基板、ボンディングワイ…

、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 LEDパッケージング市場の種類別（By Type）のセグメントは、リードフレーム、基板、ボンディングワイヤー、封止樹脂を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、一般照明、自動車照明、バックライトを対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、ア...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

医療機器用コネクタ　メディカルテクノロジー

MULTILAMテクノロジーと金メッキのコンタクトにより、非常に高い信…

設備 – 特別な設備または場所の要件 – 医療施設 DIN EN 793 (VDE 0750 Part 211): 医療用供給ユニットの安全性に関する特定の要件 DIN 42801: 等電位ボンディング導体用の接続ボルト DIN 42801 パート 2: 等電位ボンディング導体、接続ソケット医療基準: (米国: AAMI ES 60601-1 カナダ: CSA C22.2 No. 6...

メーカー・取り扱い企業：ストーブリ株式会社

【調査資料】3Dパッケージの世界市場

3Dパッケージの世界市場：3Dワイヤボンディング、3D TSV、その他…

向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 3Dパッケージ市場の種類別（By Type）のセグメントは、3Dワイヤボンディング、3D TSV、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、家庭用電化製品、工業用、自動車＆輸送、IT＆通信、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

75"アンドロイド13.0 電子黒板 FT75A311D2OB

Faytech,75インチ,音声認識AI技術,PBPに対応, ミラーリ…

8度 ■48MPカメラ内蔵＋8-Micアレイマイク ■Wi-Fi + Bluetooth機能搭載 ■Android 13 OSとWindows 10/11 OPS使用可能 ■オプティカルボンディング により、最も鮮明な表示画像を実現 ■マイクアレイ、48MPカメラ、簡単な画面共有が可能 ■強化飛散防止カバーガラス ■VESA規格に対応していることより、スタンドへの取り付けが簡易に可能...

メーカー・取り扱い企業：サンテックス株式会社

65"アンドロイド13.0 電子黒板 FT65A311D2OB

Faytech,65インチ,音声認識AI技術,PBPに対応, ミラーリ…

8度 ■48MPカメラ内蔵＋8-Micアレイマイク ■Wi-Fi + Bluetooth機能搭載 ■Android 13 OSとWindows 10/11 OPS使用可能 ■オプティカルボンディング により、最も鮮明な表示画像を実現 ■マイクアレイ、48MPカメラ、簡単な画面共有が可能 ■強化飛散防止カバーガラス ■VESA規格に対応していることより、スタンドへの取り付けが簡易に可能...

メーカー・取り扱い企業：サンテックス株式会社

EV・HEVに好適! 焼結SMDタイプ白金温度センサ

＜YAGEO NEXENSOS＞ EV、HEV 車載用インバーター用、…

イプSMD』は、パワーエレクトロニクス向けアプリケーションに適した白金温度センサです。熱源/ダイに対してフリーポジショニング可能な仕様。表面のメタライゼーションはアルミ太線ワイヤボンディングに対応、裏面は銀焼結プロセスに対応するよう設計されています。表面と裏面は互いに電気的に絶縁されているため、基板に追加構造を設けることなく直接焼結が可能です。【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業：株式会社トーキン

超音波振動子＜Uthe社製ワイヤーボンダー用トランスデューサ＞

超音波金属接合ワイヤーボンダー、フリップチップボンダー

供給を続けてきた、ポールボンダー用のスタンダ－ド超音波振動子です。 ■〈ST-LE型トランスデューサ〉 ST-LE型トランスデューサは、近年、特に重用視されてきたファインピッチのワイヤ－ボンディングを可能にする超音波振動子です。 ■〈B型トランスデューサ〉 Uthe Technology社が自信をもってお届けする、ポールボンダー用の最新型超音波振動子です。〈ST型トランス...

メーカー・取り扱い企業：ユーシー・ジャパン株式会社

パネルマウントモニタ【IDS-3218W】

18.5インチHD、1366 x 768、VGA / DVI / HD…

GA、DVI、HDMIのマルチインタフェースを搭載・取り付けが簡単な一体型ブラケット・背面取付けおよびVESA取付け用の多様な取付け方法・反射防止処理（オプション）・オプティカルボンディング（オプション）...

メーカー・取り扱い企業：アドバンテック株式会社

【産業調査レポート】世界の3D半導体パッケージング市場：技術別

世界の3D半導体パッケージング市場2022-2029：技術別、材料別、…

ブサマリー、市場定義・範囲、市場動向、産業分析、リスク分析（新型コロナウイルス感染症の影響）、技術別分析（3Dスルーシリコンビア、3Dパッケージオンパッケージ、3Dファンアウトベース、3Dワイヤボンディング）、材料別分析（有機基板、ボンディングワイヤ、リードフレーム、カプセル化樹脂、その他）、産業別分析（電子、工業、自動車・輸送、医療、その他）、地域別分析（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中南米、...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

表面処理

メッキ室にて端子部の仕上げ処理を実施！水溶性耐熱プリフラックス処理は自…

程設備にて「表面処理」を行っています。端子部の仕上げ処理のことで、水溶性耐熱プリフラックス処理は自社で対応可能。その他の表面処理(有鉛・無鉛半田レベラー、金メッキ、ワイヤボンディング金メッキ等)は協力会社にて対応いたします。【種類】 ■耐熱プリフラックス ■はんだレベラー ■金メッキ ■ニッケルメッキ ■ワイヤボンディング ※詳しくはPDF資料をご覧...

メーカー・取り扱い企業：株式会社プリケン

世界の半導体バックエンド装置市場調査レポート

半導体バックエンド装置の世界市場（2023～2028）：ウェーハテスト…

すると予測しています。本資料では、半導体バックエンド装置の世界市場について多角的に調査し、イントロダクション、調査手法、エグゼクティブサマリー、市場動向、種類別分析（ウェーハテスト、ダイシング、ボンディング、計測、その他）、地域別分析（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中国、台湾、韓国、日本、その他）、競争状況、市場機会・将来の動向など、以下の内容を記載しています。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

【オプティカルボンディング】高透明粘着テープ『シリコーンOCA』

熱や紫外線などによる変色（黄変）が極めて少ない！幅広い温度範囲で安定し…

『シリコーンOCA』は、ディスプレイ内の空気層を埋めて、視認性を向上させるオプティカルボンディング用の高透明粘着テープです。柔軟性があり、ディスプレイの表示ムラの抑制、衝撃吸収性の向上などを実現。シリコーン製のため、黄変しにくく、長期信頼性に優れています。また、シートタイ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社タイカ

船舶向け27型モニター「DuraVision MDF2701W」

オプティカルボンディング標準対応で高い視認性を実現。ファンレスかつ軽量…

報を表示するモニターです。船舶の操舵室は窓に面しているため、日中は太陽光の反射により画面が見えにくくなります。MDF2701Wは、液晶パネルと保護ガラスの隙間を樹脂で埋める「オプティカルボンディング加工」を施しており、光の反射による画面の映り込みを抑制し、高い視認性を実現します。各国の船級、ECDIS認証を取得予定。安心して導入いただけます。詳しくは、カタログをダウンロード...

メーカー・取り扱い企業： EIZO株式会社

【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装

多工程を一つの装置で！ 0.5µmのボンディング位置精度！

【ファインテック社のソリューション】 ○シリコンサブ基板にレンズを実装 (接着材ボンディング) 1. V形溝へ接着剤を高精度に塗布 2. V形溝にレンズを高精度実装 ○TEC をパッケージの底面に実装 (鉛フリーハンダ工法) 1. プリフォームをパッケージ底面に置く 2....

メーカー・取り扱い企業：ファインテック日本株式会社

ボンディング方式により製造　「SOIウエーハ」

少数枚対応可能で、試作開発に最適！ご希望に応じ、一貫したものづくりが出…

ボンディング方式により製造したSOIウエーハをご提供します。仕様に応じた新規製作、エッジ形状をコントロールしたe-SOIウエーハの提供も可能です。小ロット対応、パターニングにも対応いたします。（PZT、Deep-RIEなど）まずは主な仕様をご連絡ください。小ロットの場合は弊社在庫で、短納期で対応できる場合もございます。新規製作の場合は、仕様に応じて１５枚からのご対応。エッヂ形状を...

メーカー・取り扱い企業：大村技研株式会社

【車載用製品】PPS W/B（ワイヤーボンディング）

自動車用のコネクター一体成型品も扱っており、HEV、EV用の部品も対応

パワーウインドー、ドアミラーのモーター切り替え部品等を製造・出荷しています。自動車用のコネクター一体成型品も扱っております。その他、HEV、EV用の部品も対応いたします。 W/B(ワイヤーボンディング)製品に使用されるインサート部品の "素材→メッキ→製品"までの特殊管理によるW/B端子の高品質を維持しており、精密プレスによるインサート部品の製作から成形・仕上・検査までの一貫生産を...

メーカー・取り扱い企業：株式会社コージン

金型冷却流路システム『ダイレクトボンディング』のご紹介

『ダイレクトボンディング』技術により樹脂成形サイクルタイムの劇的改善＆…

当社では、積層した接合体界面の「温度制御」「素材成分制御」「加圧制御」「素材品質制御」の条件設定から接合品を母材強度にする『ダイレクトボンディング』技術を提供しております。理想的な熱交換をすることによりクオリティの高い品質精度・生産性を実現。特に先進の技術で完成したSuper Micro Space Air Bent(超極...

メーカー・取り扱い企業：中部高周波工業株式会社

【用途事例】高精度ダイボンダーによるVCSEL及びPDの実装

0.5µmのボンディング位置精度！

最新の光デバイスのアプリケーションでは、データ転送速度が高い、複合トランスミッタ、レシーバ、混合素子が重要な部品群です。これらの部品の実装工程では適切なボンディング技術による、高精度な位置制御が求められています。...

メーカー・取り扱い企業：ファインテック日本株式会社

技術紹介『ボンディング銀めっき（高輝度・放熱技術）』

ボンディング銀めっき技術をご紹介！無電解で析出できる銀めっきが可能

【外形加工な基板】 ○金属ベース（アルミ、銅）プリント基板 ○放熱CEM-3、放熱FR-4、放熱両面、放熱多層プリント基板 ○放熱メタル貼り合わせプリント基板 ○メタルダイレクトボンディングプリント基板 ●詳しくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

ボンディングワイヤ用小巻替え装置『BW-RWシリーズ』

小巻き替え装置として求められる機能・作業性・スペース・コストを最適化！

【装置仕様例】＜型式：BW-RW4B（4ヘッドタイプ）＞ ■材料：金、銀、銅等ボンディングワイヤ ■線径：φ15um～ ■ボビン仕様・巻出：φ100スプール等・巻取：AL-2/AL-4 ■張力：0.5～7.0cN（個別設定可） ■トラバースピッチ：～7mm/rev ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社株式会社エフ・エー電子株式会社エフ・エー電子

高耐候性粉体塗料『Alesta(R) AP/SD/UD』

ボンディングメタリック製法の高耐候性粉体塗料

当社は、ボンディングメタリック粉体塗装を製造したメーカーの1つとして高耐候性粉体塗料『Alesta(R) AP/SD/UD』を取り扱っております。 ボンディングメタリック製法は、ドライブレンド製法と比較し...

メーカー・取り扱い企業：アクサルタコーティングシステムズ合同会社自動車補修・工業用塗料部

マクビー社ボンディング機カタログ！プレス機やラミネート専用機等々

貼り合わせプレス機やラミネート専用機など多彩なラインアップを掲載してい…

当カタログは、マクビー社製の各種ボンディング機を掲載しているカタログです。筒型作業台により、より小回りの必要な箇所に適している 2箇所熱風ノズル付ヘム仕上げ機「macpi335.41」をはじめ、メス付ラミネート機「mac...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アパレルマシンサービス

セミオートボンディングマシン KBM-150

ボンディングの工程を１台で行い、安定したボンディングが可能！

各サイズ（φ２インチ、φ３インチ、φ４インチ、φ６インチ）の他、１枚、３枚、５枚等ウェハーの多数枚貼りもお客様の要望に合せて製作致します。ボンディングの工程（1）キャリアプレートの加熱（2）ワックス塗布（3）ワークの位置決め（4）加圧（5）冷却を１台で行い、安定したボンディングが可能です。...

メーカー・取り扱い企業：秀和工業株式会社

COB高密度実装受託製造

モジュール開発、試作～評価、量産まで承ります！独自のノウハウでご提案

C4接合、NCP樹脂を使用した熱圧着、超音波によるGGI接合、 AuAu熱圧着などのフリップチップに対応。また、Au線・AI線を使用し、ループ形状を考慮し多段のものや長尺のワイヤーボンディングにも対応いたします。その他、基板の調達などの受託開発サービスも承っております。【特長】 ■モジュール開発、試作～評価、量産まで対応 ■接合工法や材料選定など独自のノウハウでご...

メーカー・取り扱い企業：イデアシステム株式会社

【加工技術】ボンディング［フィルタ材・冷蔵庫シートに］

パウダーやクモの巣状のホットメルト樹脂を使用し、熱による貼り合わせ加工…

当社では、「ボンディング」加工技術を行っております。パウダーやクモの巣状のホットメルト樹脂を使用して熱による貼り合わせ加工を行ないます。厚み・みかけ密度の調整が可能です。主な用途はフィルタ材や、冷蔵...

メーカー・取り扱い企業：パシフィック技研株式会社

【顧客事例】メンブレンチップのスタッキング実装対応ダイボンダー

繊細なメンブレンチップを1μm以下のポストボンディング精度で積層してい…

プリケーションでは、数cmの大きさのメンブレンチップを非常に高い精度で積み重ねることが重要な要件となりました。配置と積層のすべてのステップが完了した後、プロセス全体としてのポストボンディング精度は1μm未満でなければなりませんでした。当事例では、“ポストボンディング精度1μmのメンブレンチップのスタッキング実装対応ダイボンダー”について紹介しています。 ※事例の詳...

メーカー・取り扱い企業：ファインテック日本株式会社

円筒ターゲット

スパッタリング装置に搭載する高品質な円筒ターゲット、平面ターゲット並び…

クが比較的少ない、使用済みターゲットの上にそのまま溶射できる。欠点：プラズマスプレイ法より高価。初期立上げに時間がかかる。註：上記２と同じ４．製法：キャストターゲットのインジウムボンディング 代表的材料：特殊合金等利点：高純度品が可能。欠点：切れ目からのアークのリスクがある。低速回転にて、割れたりインジウムが溶ける。高価。投入限界パワーが低い。５．製法：焼結ターゲ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社スパッタリングコンポーネンツジャパン

CSOI　MEMS ウエハーソリューション

深いシリコンエッチやMEMS加工の⾧年の経験を活用して、お客様の設計に…

当社は、100-150mmのキャビティーボンディングSOIウエハーをMEMSの広い分野において提供するリーディングサプライヤーです。高度なウエハーボンディング技術を提供し、お客様のキャビティー仕様の材料を革新的な製品への材料として...

メーカー・取り扱い企業：アイスモス・テクノロジー・ジャパン株式会社