• プリント基板 設計・製造サービス 製品画像

    プリント基板 設計・製造サービス

    PRプリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…

    当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 良好な電流密度を約束するワイヤーボンディング用スパーク電極 製品画像

    良好な電流密度を約束するワイヤーボンディング用スパーク電極

    半導体業界で使用される各社のワイヤーボンダー用のEFOトーチを幅広く設…

    ■EFOトーチとは? EFOトーチ(電極トーチ)はワイヤーボンディングプロセスで使用されます...

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    メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社

  • ボンディングワイヤの試験に!ボンドテスターSigma 製品画像

    ボンディングワイヤの試験に!ボンドテスターSigma

    回転式ヘッドに各種ロードセルを搭載、作業者によるロードセルの付替作業は…

    オランダXYZTEC社製ボンドテスターSigmaは、回転式ヘッドに最大6種類のロードセル(センサー)を搭載可能。これ1台で、金線のプル・シェア、アルミ線のプル・シェア・ツィーザープル、Alリボン線のプル・シェアテストに対応。回転式ヘッドなので、作業者がロードセル(カートリッジ)の付け替え、レンジ切替は不要。作業時間の短縮化、ロードセルの落下・破損事故を防止。また軽快なステージ操作、広い可動範囲、自...

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    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • ボンディング・テスターのグローバル分析レポート2023 製品画像

    ボンディング・テスターのグローバル分析レポート2023

    ボンディング・テスターに関するグローバル市場分析、市場規模、販売量、売…

    2023年7月24日に、QYResearchは「グローバルボンディング・テスターに関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。 ボンディング・テスターの市場生産能力、生産...

    メーカー・取り扱い企業: QY Research株式会社 QY Research

  • MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』 製品画像

    MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』

    世界で9000台以上の納入実績!マウスをクリックするだけでボンディング

    』は、 国内で400台以上の納入実績を誇る「4500シリーズ」の後継機となる製品です。 (5000シリーズは世界で9000台以上の納入実績があります) マウスをクリックするだけで簡単にボンディングが可能。 コンパクトなサイズで研究開発や少量生産に適しています。 「ボールボンディング用」「ウェッジボンディング用」 「ボール・ウェッジボンディング兼用」の3機種から選択可能です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • ウェハボンディングマシン:EBM-250HSC 製品画像

    ウェハボンディングマシン:EBM-250HSC

    ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…

    EBM-250HSCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社

  • マニュアル・自動ボンディング装置『BJ653』 製品画像

    マニュアル・自動ボンディング装置『BJ653』

    ボンドヘッドの交換が数分で完了!ボールボンディング、細線、太線などに対…

    『BJ653』は、信頼性の高いヘッセ品質を適用しており、製品サンプルや プロトタイプ製作、少量生産に好適です。 当製品のボンドヘッドは交換可能でウェッジボンディング・ボールボンディング、 細線、太線、リボンのいずれにも対応。 マニュアルから自動ボンディングまで対応し、研究分野・開発、製品の 試作段階での品質確認に特に適しています。 【特長(...

    メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社

  • 15.6インチ産業用ディスプレイ IDK-1115W 製品画像

    15.6インチ産業用ディスプレイ IDK-1115W

    《手袋をはめたまま操作可能》15.6インチLCD|1366 x 768…

    cd/m2 ■投影型タッチパネル ■広い視野角150°/160° ■LVDSシグナルインターフェース ■タッチコントローラ付き(USB) ■反射防止膜(オプション) ■オプティカルボンディング(オプション) ■低消費電力 12.1 W(パネルのみ)...

    • IDK-1115WP_Front left_B20180914134659.jpg

    メーカー・取り扱い企業: アドバンテック株式会社

  • ボンディングツール 振幅測定装置『ODS 20』 製品画像

    ボンディングツール 振幅測定装置『ODS 20』

    ディスプレイ上にデジタル表示!ワイヤーボンダーで使用されるツールの振幅…

    『ODS 20』は、ワイヤーボンダー及び、ダイボンダーで使用されるツール の振幅を測定するテスト装置です。 ボンディングツールの振幅を測定するだけでなく、ロードセルを振幅測定用 センサー部に装備させることによりボンディングの加重を測定可能。 従来通り安全な可視赤色レーザー中にツールをセットし、ツールの振幅...

    メーカー・取り扱い企業: エルテック株式会社

  • ASMPT社製エポキシダイボンダー『INFINITE』<新登場> 製品画像

    ASMPT社製エポキシダイボンダー『INFINITE』<新登場>

    高速かつ正確に、チップをサブストレートやリードフレームへボンディング

    『INFINITE』は、個片化されたチップを超高速かつ高精度に サブストレートやリードフレームへボンディングできる装置です。 エポキシ樹脂のディスペンス量や幅のほか、ボンディング時のはみだし量も制御可能。 ディスペンス前後やボンディング前後の検査機能も搭載しており、 QFN、BGA、MEMS...

    • ASMPT_Logo_Color_RGB_Claim_bottom.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • ASMPT社製超高精度フリップチップボンダー『NANO Pro』 製品画像

    ASMPT社製超高精度フリップチップボンダー『NANO Pro』

    アライメント精度±0.2μmを実現。光通信関係、シリコンフォトニクス関…

    『NANO Pro』は、ASMPT社の特許取得済みのアライメント技術を用いて、 個片化されたチップを±0.2μmの超高精度で ウエハ、サブストレート、チップに接合できるボンディング装置です。 レーザー接合を採用し、ボンディング時に局所加熱と高速温度プロファイルを実現。 ボンディング時の振動や装置外からの振動を抑制する機構も搭載しています。 【装置主要仕様】 ...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • BJP社製ボンディング結晶 製品カタログ【英語版】 製品画像

    BJP社製ボンディング結晶 製品カタログ【英語版】

    接着剤を使わない光接合のボンディングレーザー結晶と非線形結晶を掲載!

    当カタログは、光学結晶およびレーザー結晶の製造において高い実績を 有するBEIJING JIEPU TREND(BJP)社の“ボンディングレーザー結晶と 非線形結晶”を掲載したカタログです。 レーザー共振器の放熱や温度制御の制限で十分なビーム品質が 得られていない方、装置の小型化、または更なる変換効率向上を 求められて...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社ブロードバンド

  • 自動金線・銅線ワイヤボンダ 製品画像

    自動金線・銅線ワイヤボンダ

    世界#1の自動金線・銅線ワイヤボンダ

    ■広いボンドエリア  56mm(x)x80mm(Y)の広いボンドエリアを有し、多数個取り(マトリクス)のボンディングで、部材の送りや基板認識にかかる時間を節約できます。 ■高精度なボンディング 世界最先端の技術を搭載し、高精度なボンディングを実現します。 ■最新のループコントロールシステム IConn...

    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • 農業用フィルムとボンディングの市場分析レポート 製品画像

    農業用フィルムとボンディングの市場分析レポート

    農業用フィルムとボンディングの市場分析レポート:企業・地域・種類・用途…

    HJResearchでは、「農業用フィルムとボンディングの世界市場:成長、動向、予測」調査資料の販売を2023年9月10日に開始いたしました。本調査レポートは、農業用フィルムとボンディングの世界市場について調査・分析した資料で、農業用フィルムとボンデ...

    メーカー・取り扱い企業: HJResearch有限会社

  • 等電位ボンディング用金物 鉄筋クランプ 製品画像

    等電位ボンディング用金物 鉄筋クランプ

    【新JIS対応金物】構造体自身を傷つけることなくボルト締めによる施工が…

    グの鉄骨クランプは、新JIS対応金物で、構造体自身を傷つけることなく(熱的応力)、ボルト締めによる施工が可能となり、特殊工具(溶接機)が不要となりました。 手軽に電気的接続がとれるので、等電位ボンディングに最適です。 コスト面でも従来の鉄筋用導線引出金物よりも安価になりました。 【特長】 ■金具を締めつけるだけの簡単取付 ■新JIS対応金物 ■ボルト締めによる施工が可能  →特殊...

    メーカー・取り扱い企業: NIPエンジニアリング株式会社

  • 【産業調査レポート】世界のボンディングシート市場:接着剤別 製品画像

    【産業調査レポート】世界のボンディングシート市場:接着剤別

    世界のボンディングシート市場(~2027年):接着剤別、用途別(電子/…

    マーケッツアンドマーケッツ社は、ボンディングシートの世界市場規模が、2022年386百万ドルから2027年551百万ドルまで年平均7.4%成長すると予測しています。本調査レポートは、ボンディングシートの世界市場を調査対象とし、イントロダク...

    メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社

  • 半導体の小型化・高性能化を実現する先端技術! 製品画像

    半導体の小型化・高性能化を実現する先端技術!

    ベアチップ実装、フリップチップ実装、ワイヤボンディングやスタッドバンプ…

    可能です。 更に、BGAパッケージ、パワーモジュール、イメージセンサパッケージ等、小型モジュールや半導体パッケージの開発から試作・小中規模量産をフレキシブルに対応しています。 ワイヤボンディングのみや特殊実装等の特定作業も行っており、個数1点から承っています。 ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • 【産業調査レポート】世界のボンディングシート市場 製品画像

    【産業調査レポート】世界のボンディングシート市場

    世界のボンディングシート市場(~2027):接着材料別(ポリイミド、ポ…

    Stratistics MRC社によると、世界のボンディングシート市場規模が2022年に386.0百万ドルを占め、2028年までに661.74百万ドルに達し、予測期間中に年平均9.4%で成長すると予測されています。本資料では、ボンディングシートの世界市場...

    メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社

  • 【UV硬化の用途】UV硬化型(光硬化型)ボンディング接着剤 製品画像

    【UV硬化の用途】UV硬化型(光硬化型)ボンディング接着剤

    VOC排出の低減!熱に弱い基材へのダメージを減らすことのできる低い加工…

    『UV硬化型(光硬化型)ボンディング接着剤』は、幅広い粘度に対応できます。 アクリル、エポキシ、ポリウレタン、ポリエステル、シリコーンといった 様々な硬化系の材料を用いることが可能。また、プラスチック、金属、 ガラスなど...

    メーカー・取り扱い企業: エクセリタスノーブルライトジャパン(旧ヘレウスノーブルライトジャパン)株式会社

  • 【調査資料】大理石用接着剤の世界市場 製品画像

    【調査資料】大理石用接着剤の世界市場

    大理石用接着剤の世界市場:以下1KG、1-10KG、10-20KG、そ…

    。 大理石用接着剤市場の種類別(By Type)のセグメントは、以下1KG、1-10KG、10-20KG、その他を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、ストーンボンディング、メタルボンディング、ガラスボンディング、コンクリートボンディング、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター

  • 高解像度対応・タッチ機能付きなど各種液晶ディスプレイ 製品画像

    高解像度対応・タッチ機能付きなど各種液晶ディスプレイ

    各種部品~組み込みボードまでトータルで提案OK。TFT液晶モジュールも…

    【製品ラインアップの一部】 ◎PCTタッチ機能付き1U MVA TFT ◎オプティカルボンディング、PCTタッチ機能付き2U 8インチ TFT ◎オプティカルボンディング、PCTタッチ機能付き2.4インチ TFT ◎オプティカルボンディング、PCTタッチ機能付き5.0インチ MIPI T...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社デンシトロン

  • 【産業調査レポート】世界のボンディングシート市場 製品画像

    【産業調査レポート】世界のボンディングシート市場

    世界のボンディングシート市場2022年-2028年:接着剤別(ポリエス…

    Bizwit Research社は、2021年におよそXX百万ドルであった世界のボンディングシート市場規模が、2022年から2028年の間にXX%以上成長すると予測しています。本調査資料は、ボンディングシートの世界市場を調査対象とし、エグゼクティブサマリー、市場定義・範囲、市場動向、産...

    メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社

  • 【産業調査レポート】世界の半導体ボンディングワイヤー市場 製品画像

    【産業調査レポート】世界の半導体ボンディングワイヤー市場

    世界の半導体ボンディングワイヤー市場:種類別(アルミボンディングワイヤ…

    当調査レポートでは、半導体ボンディングワイヤーの世界市場(Semiconductor Bonding Wire Market)を総合的に分析し、今後の市場を予測しました。半導体ボンディングワイヤーの市場動向、種類別市場規模(アルミボ...

    メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社

  • 【調査資料】ポールスタークリーンペーパーの世界市場 製品画像

    【調査資料】ポールスタークリーンペーパーの世界市場

    ポールスタークリーンペーパーの世界市場:ラテックスボンディング、マルチ…

    価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 ポールスタークリーンペーパー市場の種類別(By Type)のセグメントは、ラテックスボンディング、マルチボンディング、サーマルボンディングを対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、半導体、ファブライン、コピー機&プリンター用、その他を対象にしています。地域別セ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター

  • 電子機器用銅・被覆銅ボンディングワイヤのグローバル分析レポート 製品画像

    電子機器用銅・被覆銅ボンディングワイヤのグローバル分析レポート

    電子機器用銅・被覆銅ボンディングワイヤに関するグローバル市場分析、市場…

    2023年3月16日に、QYResearchは「グローバル電子機器用銅・被覆銅ボンディングワイヤに関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。電子機器用銅・被覆銅ボンディングワイヤの市場生産...

    メーカー・取り扱い企業: QY Research株式会社 QY Research

  • ウエハーボンディング用支持基板 製品画像

    ウエハーボンディング用支持基板

    半導体材料の熱膨張係数に近い!高熱伝導率のウエハーボンディング用支持基…

    当社では、『ウエハーボンディング用支持基板』を取り扱っております。 高出力・高信頼性を要求されるパワー関係に好適な「純Mo」をはじめ、 圧延・プレス加工が容易な「Cu-Mo」やWの低熱膨張性とCuの高熱伝導性を 兼ね...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アライドマテリアル 営業企画部

  • LED・半導体用金属ボンディングワイヤの世界市場シェア2023 製品画像

    LED・半導体用金属ボンディングワイヤの世界市場シェア2023

    LED・半導体用金属ボンディングワイヤに関するグローバル市場分析、市場…

    2023年9月14日に、QYResearchは「グローバルLED・半導体用金属ボンディングワイヤに関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。LED・半導体用金属ボンディングワイヤの市場生産...

    メーカー・取り扱い企業: QY Research株式会社 QY Research

  • 【ブログ】LEDボンディング 製品画像

    【ブログ】LEDボンディング

    手作業から自動化まで…すべてをカバー!優れた温度プロファイル管理と光学…

    ります。例えば、赤、オレンジ、黄色の LEDはリン化アルミニウム・ガリウム・インジウムから作られ、緑、青、白の LEDは窒化インジウム・ガリウムから作られます。 当ブログでは、“LEDボンディング”について紹介しています。 ※ブログの詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。  詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • ウェッジボンディングツールの世界市場レポート2023-2029 製品画像

    ウェッジボンディングツールの世界市場レポート2023-2029

    ウェッジボンディングツールに関するグローバル市場分析、市場規模、販売量…

    2023年8月23日に、QYResearchは「グローバルウェッジボンディングツールに関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。ウェッジボンディングツールの市場生産能力、生産量...

    メーカー・取り扱い企業: QY Research株式会社 QY Research

  • 自動ワイヤーボンディング装置の世界市場調査レポート 製品画像

    自動ワイヤーボンディング装置の世界市場調査レポート

    『無料サンプル』を入手可能! 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

    YH Research株式会社(本社:東京都中央区)は調査レポート「グローバル自動ワイヤーボンディング装置のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」を12月5日に発行しました。本レポートでは、自動ワイヤーボンディング装置市場の製品定義、分類、用途、企業、産業チェーン構造に関する情報を提...

    メーカー・取り扱い企業: YH Research株式会社

  • ワイヤーボンディングマシンの世界市場調査レポート 製品画像

    ワイヤーボンディングマシンの世界市場調査レポート

    『無料サンプル』を入手可能! 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

    YH Research株式会社(本社:東京都中央区)は調査レポート「グローバルワイヤーボンディングマシンのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」を12月5日に発行しました。本レポートでは、ワイヤーボンディングマシン市場の製品定義、分類、用途、企業、産業チェーン構造に関する情報を提...

    メーカー・取り扱い企業: YH Research株式会社

  • 精密貼合 高効率ダイレクトボンディング量産化技術 製品画像

    精密貼合 高効率ダイレクトボンディング量産化技術

    生産効率化・量産化!タッチパネルの視差の低減や、大型化に貢献します。

    ダイレクトボンディングは、ディスプレイとタッチパネルモジュールを直接貼り合わせることで、空気層を無くし、タッチパネルをペン先で操作するときの視差の低減や、太陽光の下での反射低減、振動や衝撃の緩和などにつながります。 ...

    メーカー・取り扱い企業: フジプレアム株式会社

  • ボンディング・コーティングの世界市場レポート2023-2029 製品画像

    ボンディング・コーティングの世界市場レポート2023-2029

    ボンディング・コーティングの世界市場:現状、成長、動向、予測の調査レポ…

    2023年2月28日に、QYResearchは「グローバルボンディング・コーティングに関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。ボンディング・コーティングの市場生産能力...

    メーカー・取り扱い企業: QY Research株式会社 QY Research

  • ワイヤーボンディング画像検査(AOI:S6053BO−V) 製品画像

    ワイヤーボンディング画像検査(AOI:S6053BO−V)

    ボンド検査用の自動光学検査システム

    ダイボンド、ボール・ウエッジ、ウエッジ、セキュリティーボンドの欠陥を確実に検出する高精度検査...S6053BO-Vおよび S6056BO は、典型的ボンド技術の欠陥を確実に検出します。ボンドの部位やボンド結線全てが検査されます。コンポーネントの損傷や位置のずれも検査プログラムで検出可能です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: イーグローバレッジ株式会社 MI本部

  • ボンディングメタルワイヤのグローバル分析レポート2023 製品画像

    ボンディングメタルワイヤのグローバル分析レポート2023

    ボンディングメタルワイヤに関するグローバル市場分析、市場規模、販売量、…

    2023年3月16日に、QYResearchは「グローバルボンディングメタルワイヤに関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。ボンディングメタルワイヤの市場生産能力、生...

    メーカー・取り扱い企業: QY Research株式会社 QY Research

  • ASMPT社製 AD830Plusエポキシダイボンダー 製品画像

    ASMPT社製 AD830Plusエポキシダイボンダー

    AD830Plusは、サイクルタイム0.16秒/chipの超高速エポキ…

    AD830Plusは、個片化されたチップをサブストレートやリードフレームに超高速でボンディング可能な装置です。 LED関係やセンサー関係など様々なアプリケーション向けに導入実績があります。 【装置特徴】 ・アライメント精度:±25.4µm ・超高速ボンディング ・様々な薄い...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • ASMPT製 AD838L-G2 エポキシダイボンダー 製品画像

    ASMPT製 AD838L-G2 エポキシダイボンダー

    AD838L-G2は、LED関係で非常に実績が多いエポキシダイボンダー…

    AD838L-G2は、個片化されたチップをサブストレートに高速でボンディング可能な装置です。 マルチダイにも対応しており、充実したInspection機能を搭載しております。 【装置特徴】 ・アライメント精度:±10µm @ 3σ ・約0.25秒/chipと...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • チップボンディング装置の世界市場動向分析2023-2029 製品画像

    チップボンディング装置の世界市場動向分析2023-2029

    チップボンディング装置の世界市場規模、シェア、動向分析調査レポート20…

    2023年10月18日に、QYResearchは「グローバルチップボンディング装置に関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。チップボンディング装置の市場生産能力、生産量、販売...

    メーカー・取り扱い企業: QY Research株式会社 QY Research

  • ハイブリッドボンディング装置の世界市場レポート2023-2029 製品画像

    ハイブリッドボンディング装置の世界市場レポート2023-2029

    ハイブリッドボンディング装置の世界市場規模、シェア、動向分析調査レポー…

    2023年5月16日に、QYResearchは「グローバルハイブリッドボンディング装置に関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。ハイブリッドボンディング装置の市場生産能力、生産量...

    メーカー・取り扱い企業: QY Research株式会社 QY Research

  • 【英文市場調査レポート】半導体ボンディング装置市場 製品画像

    【英文市場調査レポート】半導体ボンディング装置市場

    『無料サンプル』進呈中!【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法…

    半導体ボンディング装置市場は、予測期間中に約6.1%のCAGRで成長すると予想されています。 様々なエンドユーザーにおける半導体チップの需要増と、半導体パッケージングおよびアセンブリ技術の進歩が、調査対象市場の...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション

  • ワイヤボンディング検査装置 製品画像

    ワイヤボンディング検査装置

    3Dだから見える、計れる。

    本装置は、ワイヤボンディング工程で必要とされる検査の自動化・効率化を実現する外観検査装置です。3D計測機能の搭載により、信頼性の高い検査が可能です。高精度の3D計測により、再現性の高いアルミ線ウェッジ部検査を実現しています...

    メーカー・取り扱い企業: キヤノンマシナリー株式会社

  • チップボンディング装置の世界市場動向分析2023-2029 製品画像

    チップボンディング装置の世界市場動向分析2023-2029

    チップボンディング装置に関するグローバル市場分析、市場規模、販売量、売…

    2023年10月16日に、QYResearchは「グローバルチップボンディング装置に関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。チップボンディング装置の市場生産能力、生産量、販売...

    メーカー・取り扱い企業: QY Research株式会社 QY Research

  • 低誘電性ボンディングフィルム アロンマイテイAF-700シリーズ 製品画像

    低誘電性ボンディングフィルム アロンマイテイAF-700シリーズ

    優れた低誘電特性と接着性。スマホをはじめモバイル用FPCなど高速伝送基…

    『アロンマイテイ AF-700シリーズ』は業界トップクラスの 低誘電率・低誘電正接を誇る熱硬化型ボンディングフィルムです。 高周波領域の伝送損失を抑制でき、電子材料用途に好適。 スマートフォンをはじめモバイル用フレキシブルプリント回路基板(FPC)など 高速伝送基板材料の接着などに採用されて...

    メーカー・取り扱い企業: 東亞合成株式会社 新製品開発事業部 機能性接着剤部

  • 【調査資料】ウェッジボンダーの世界市場 製品画像

    【調査資料】ウェッジボンダーの世界市場

    ウェッジボンダーの世界市場:全自動、半自動、マニュアル、アルミボンディ…

    の情報を収録しています。 ウェッジボンダー市場の種類別(By Type)のセグメントは、全自動、半自動、マニュアルを対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、アルミボンディング、銅ボンディング、金ボンディングを対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、ウェッ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター

  • 【調査資料】超音波ワイヤーボンダーの世界市場 製品画像

    【調査資料】超音波ワイヤーボンダーの世界市場

    超音波ワイヤーボンダーの世界市場:全自動、半自動、マニュアル、アルミボ…

    を収録しています。 超音波ワイヤーボンダー市場の種類別(By Type)のセグメントは、全自動、半自動、マニュアルを対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、アルミボンディング、銅ボンディング、金ボンディングを対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、超音波...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター

  • ボンディングフィルムの世界市場レポート2023-2029 製品画像

    ボンディングフィルムの世界市場レポート2023-2029

    ボンディングフィルムに関するグローバル市場分析、市場規模、販売量、売上…

    2023年6月29日に、QYResearchは「グローバルボンディングフィルムに関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。ボンディングフィルムの市場生産能力、生産量、販...

    メーカー・取り扱い企業: QY Research株式会社 QY Research

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