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884件 - メーカー・取り扱い企業
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40件 - カタログ
269件
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Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社
PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…
Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...
メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…
当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海
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電子機器用接続ケーブル―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と…
030」の調査資料を発表しました。本レポートは、電子機器用接続ケーブルの世界市場について分析し、主な売上、動向、市場規模、主要企業の市場シェアとランキングに焦点を当てています。 ワイヤーボンディングは、熱と圧力を使って細く細いワイヤーを部品に取り付けるプロセスである。ワイヤーは通常、アルミニウム、銅、銀、または金でできている。ワイヤーボンディング機は、電子機器の部品間の電気的接続に使用され...
メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research
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高速・高精度な厚み測定、形状測定に！プレシテック社 非接触センサ
色収差共焦点法・分光干渉法での測定が得意な非接触センサメーカー。高速・…
利用されています。 【アプリケーション】 ウエハ加工(研磨など）前後、加工中の厚み測定、フィルム/lコーティング厚み測定 ガラスウエハ肉厚検査、ウエハエッジ形状、ＴＴＶ、平坦度、ワイヤボンディング形状 マイクロバンプ形状、溶接部形状、PCB形状、CMMへ搭載しての非接触距離センサ バッテリー用フォイル厚み、ガラス厚み、エアギャップなど ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気...
メーカー・取り扱い企業： プレシテック・ジャパン株式会社
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耐熱性焼き付けシールなどの特性が良好！無電解めっき浴などを取り扱ってお…
銀めっきは、電気伝導性やはんだ付け性、ボンディング性が優れている ことから、電気電子機器部品に多く用いられています。 当社では、実用金属の中で銀の電気伝導度が高い「アルカリ性シアン化 銀めっき」や「無電解めっき浴」「銀鏡反応（硝酸銀＋...
メーカー・取り扱い企業： オーエム産業株式会社 本社
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IP68防水コネクター採用！自由な設計で投光器・高天井・道路灯など様々…
『テラフラッドライトシリーズ』は、防水構造によるLEDチップと基盤の完全密閉構造で、モジュール部分は外気と接する箇所に浸潤の原因となるネジを不使用しています。 【ノン・ボンディングワイヤシステム】 ワイヤボンディングを排除したため断線のリスクがありません。 【ハニカム式放熱システム】 ハニカム効果（練炭構造）による高放熱構造。 放熱版を幾つかのモジュールに分解...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ペンタクト
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電気自動車（EV）の充電端子として！電気伝導性・抗菌性・ボンディング性…
『銀めっき（Ag）』は、美しい白色の色調をもち、電気伝導性・抗菌性・ ボンディング性などに優れていることから、電子部品、装飾品、食器など 幅広く利用されています。 銀は潤滑性・シール性にも優れているため、工業用としても様々な部品に 用いられています。 特に硬質...
メーカー・取り扱い企業： サン工業株式会社
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高分解能の形状測定を実現。センサプローブの種類が豊富。平坦度や厚みのイ…
【用途例】 ■微細構造の形状欠陥検査（LED dots、ボールグリッドアレイ、コネクタ外観、チップ／PCBフレキの反り） ■ワイヤボンディングのループ高さ検査 ■薄膜・厚膜の膜厚測定（ウエハ、接着剤、塗布膜、樹脂コート）※2～10500μmの厚み測定が可能 ■粗さ測定（ウエハ面、金属表面） ■変位測定（トレンチ深さ、パターン高さ...
メーカー・取り扱い企業： プレシテック・ジャパン株式会社
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高分解能で極小部位を高速測定、微小なキズを検出【測定事例集進呈】
小型化・高機能化が加速する高性能電子部品の製品検査に。グローバルで支持…
□評価項目例 ■ウエハー -バンプ - □断面粗さ(R／2D) □形状・寸法 □ステップハイト □３D高さ・２Dサイズ ■マイクロビア - □ステップハイト □断面粗さ(R／2D) ■ワイヤーボンディング - □ステップハイト（ループ高さ) □トポグラフィーレイヤー □形状 ■表面実装部品 - □位置度、寸法 □ステップハイト ■ダイアタッチ - □3D画像 □厚さ、高さ □最大高さ □サイズ ...
メーカー・取り扱い企業： マール・ジャパン株式会社
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ベアチップを基板に直接搭載！機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板
「COB用PWB」は、ベアチップを基板に直接搭載し、機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板です。 電解金めっき、無電解金めっきに対応し、安定したボンディング性が得られます。 当社独自のキャビティ形成技術との組み合わせにより、キャビティ内にチップを搭載することが可能になり、製品の薄型化とより一層の小型化ができます。 また、チップ実装後の封...
メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社
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研究開発からプロダクションまで対応！高品質・高い汎用性を発揮します
量～中量の 生産に対応のワイヤーボンダーです。 高品質・高い汎用性を発揮し、卓上型設備にも関わらず1ワイヤー/秒と、 高い生産性を誇ります。 また、ボンドヘッドの切り替えで異なるボンディングアプリケーション に対応可能です。 【特長】 ■高いコストパフォーマンス ■自動パターン認識機能により、フルオートボンディングプロセス対応 ■ユーザーフレンドリーなグラフィックユー...
メーカー・取り扱い企業： エルテック株式会社
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『無料サンプル』進呈中！【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法…
スを指します。用途に応じて、真鍮、アルミニウム、プラスチック、ナイロン、ポリ塩化ビニル（PVC）、スチールなどの金属および非金属材料を使用して製造されています。ケーブルグランドは、絶縁、アース、ボンディング、ストレインリリーフを提供し、汚染、埃、腐食、湿気、可燃性ガスから繊細な電気配線を保護します。現在、各メーカーは様々な素材、タイプ、圧力レンジのケーブルグランドを提供しています。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社グローバルインフォメーション
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高加速度可動磁石リニアモータ『Acc-max（アキュマックス）』
高速応答と高推力を両立！コアレス方式と同等の応答速度を実現し、推力も向…
『Acc-max（アキュマックス）』は、チップマウンタやワイヤボンディングなどの 半導体部品実装機向けに開発されたリニアモータシリーズです。 ワークヘッドを従来比で約40％軽量化し、電流立ち上がり時間も60％短縮。 これらにより、コアレス方式と同等の応答速度...
メーカー・取り扱い企業： 青山特殊鋼株式会社
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スポーツを軽やかに、ファッションをアクティブに。完成度の高い快適素材！
『QUATTRONI（クアトローニ）』は、ファッション性の高い表材と極薄超軽量 裏材に独自開発した超薄膜透湿防水フィルムを挟み込み特殊なボンディング技術 によって、ソフトかつタフに貼り合わせた高透湿防水3層ファブリックです。 「軽く」「薄く」「柔らかい」そして「ムレない」というアウター素材として 重要な4つの機能を最高レベルで実現...
メーカー・取り扱い企業： 小松マテーレ株式会社
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技術革新により省エネ・省スペースを実現！一貫ラインでのご提案が可能なエ…
【エアレイド装置メーカーCAMPEN社】 ■30年以上の装置製造実績 ■一貫ラインでのご提案が可能 (準備工程⇒フォーミング⇒ボンディング⇒乾燥⇒巻取) ■ROLL to ROLL／バッキングラインも設計製造 ■インラインミキサーは世界に400台稼働中 【エアレイド装置の概略仕様について】 機械幅 : 600、800、...
メーカー・取り扱い企業： 伊藤忠マシンテクノス株式会社
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パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime
次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…
etimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱いやすく、シミュレーシ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社先端力学シミュレーション研究所
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【市場調査レポート】チップオンボード（COB）LEDの世界市場
『無料サンプル』進呈中！【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法…
発光ダイオード（LED）パッケージのCoB（Chip On Board）方式は、基板やプリント基板に導電性または非導電性の接着剤でコーティングされていない半導体部品を直接実装し、ワイヤーボンディングで電気接続を行う方法です。 このようなパッケージデザインは、より適応性が高く、配光能力にも優れています。COB LEDの最も重要な利点は、場所をとらないことです。また、省エネルギー、長寿命、高...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社グローバルインフォメーション
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爆発接合金属クラッド市場は、2023－2035年の予測期間中に8％のC…
爆発接合金属クラッド市場は、アプリケーション別（石油とガス、化学工業、水処理、その他）、クラッド工法別（爆発ボンディング、ロールボンディング、その他）、および地域別に分割されます。地域に基づいて北米地域の爆発結合金属クラッド市場は、同地域の石油・ガスセクターを中心とした様々な産業における需要の高さから、予測期間中...
メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.
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医療関連の機器設計に、三菱マテリアルの素材技術から開発された高精度・高…
×1.25mm、1.6mm×0.8mm、1.0ｍｍ×0,5mm、0.6mm×0.3mmがあります。また、0.4mm×0.2mmは営業担当にご相談ください。 フレークタイプサーミスタ ダイボンディング/ワイヤボンディングの実装タイプであり、光通信やCOBなどのパッケージ内の機器に適した超高信頼性の小型サーミスタです。 0.6mm□、0,32mm□、0.21mm□サイズを取り揃えております。...
メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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工程設備をシンプル化 自動機専用 | エクストルーダブル テープ
難接着プラスチックやゴムにも対応！凸凹面への接着や、再剥離も可能。接着…
れらの情報は、米国内のサーバーに保存される可能性があることをご了承ください。この個人情報の使用に同意されない場合は、本システムをご利用にならないでください。 【推奨用途】 オンデマンド ボンディング システム用に設計された製品。 素早く初期強度が求められる組み立て 自動化による生産性向上が期待できる用途 しわや隙間のない段差やコーナー部の組み立て 曲面、不規則な形状、段差のある製品...
メーカー・取り扱い企業： スリーエム ジャパン株式会社
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最短半日見積り／半導体 関連部品の製作実績が多数！部品１つから調達可能…
半導体関連装置では、 ワイヤボンディング（ボンダ）装置、フォーミング機・専用治具、モールディング装置、 レーザーマーカ、X線検査装置、スパッタリング装置、エッチング装置 等 半導体製造装置に必要な多品種少量の 精密機械加工部品を1個...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社 営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)
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引張強度試験におけるプル、ピール、プッシュからシェア試験までこの1台で…
テスト ・半導体チップの接着強度 ・ハンダボールの接合強度 ・SMD用用チップ部品等のハンダ付け強度 ・加熱ステージによるシェア強度 ◆プルテスト ・半導体チップのワイヤーボンディングの接合強度 ・QFP等のリード端子のハンダ付け強度 ・缶やかんずめなどのプルアップ強度の測定 ・ランドパットの引き剥がし ◆ピールテスト ・電子部品用キャリアテープの接着強度 ...
メーカー・取り扱い企業： 西進商事株式会社
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UV硬化システム市場は、2033年には年率10.3%で61億ドルに達す…
、接着剤、シーラント、コーティング剤の硬化などの用途に最適なシステムとなっています。 接着・組立用途は、UV硬化システムの世界市場において、予測期間中に最大のシェアを占めると予想されます。ボンディング＆アセンブリング用途のUV硬化システムは、半導体や家電などの産業で一般的に必要とされるガラス、プラスチック、金属などの材料の接着や粘着に使用されています。ボンディング&アセンブリング用途のUV硬...
メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.
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超小型 絶対圧力センサダイ P330シリーズ (ピエゾ抵抗圧力ダイ)
■極小サイズ：330(W) x 190(T) x 900(L) um *Fr サイズのカテーテルを対象とした大きさ ■SOI技術を使用したダイアフラム圧管理 ■2オプション -ワイヤボンディングタイプ(P330A) -配線半田付けタイプ(P330B) ■専用圧対応 -使用圧:450~1050mmHg(絶対圧) -破壊圧：4500mmHg(絶対圧)...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エスエムアイ 本社
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高速 3D-AOI(自動光学式検査)
ムは優れた搬送コンセプトやインテリジェントなイメージ処理と相まって、微細なハンダ結合部、実装あるいはハンダペーストの検査等、ごく短時間のサイクルタイムで最高レベルの検査精度を確保します。ワイヤーボンディングや透明タイプの保護コーティングに関しても、多様な欠陥特性を確実に検査します。...
メーカー・取り扱い企業： イーグローバレッジ株式会社 ＭＩ本部
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これからの現場にアプリベースの腐食検査を！簡単操作のアレイ探傷装置
ド：屋内および屋外仕様のカラーモード ・視野角：すべての視野方向で±85˚ ■タッチスクリーン（マルチタッチ） ・手袋着用時の操作：可 ・表面：ディスプレイとの接着面にオプティカルボンディング技術 を採用した、擦り傷や薬品に対して耐性を持つ強化ガラス ■データストレージ ・SSD：16GB ・USBメモリ：USB 2.0（モジュール内蔵） 他 ※詳しくはP...
メーカー・取り扱い企業： 日本ベーカーヒューズ株式会社＆ベーカーヒューズ・エナジージャパン株式会社 （旧）GEセンシング＆インスペクション・テクノロジーズ株式会社 ＆ GEエナジー・ジャパン株式会社
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半導体・電子部品・フィルムなど幅広い製品の製造工程で活躍。多機能型の接…
『MFMシリーズ』は、独自開発の特許技術を搭載し、電子部品等の強度試験や ワイヤーボンディングの引張試験など様々な測定が行える試験機です。 米国特許取得の垂直位置移動技術「VPMテクノロジー」でダイ/チップの薄厚化に対応し、 100μm厚のチップでも素子破壊や位置ずれを発生させず...
メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社
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半導体製品に関わる部品・装置・材料の開発評価の困難をサポート
●ウェハ工程 ■汎用TEGの手配 ■ダイシング ■チップソート ■外観検査 ■梱包（チップトレイ・エンボステーピング） ●パッケージング工程 ■ダイボンディング ■ワイヤボンディング ■フリップチップ実装 ■バンプ接合 ■パッケージ組立 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
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±5μmの高精度ボンディングマシン
ウェハー(トレイ)よりチップを突上げ吸着し、上下反転後画像処理にてアライメントを行います。 熱圧着/接着剤(ディスペンス)/共晶方式で自動フリップチップボンディングを行ないます。 アライメント精度±5micron(無負荷時)...
メーカー・取り扱い企業： ハイソル株式会社
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リードフレーム及びダイボンドチップの自動外観検査を実現！高分解能検査対…
） ■検査視野：□23mm（検査対象により変更可能） ■分解能：4.5μm／pix（検査視野□23mm、25Mpixカメラ使用の場合） 【検査項目】 ■リードフレームの外観検査 ・ボンディングパッド上異物 ・チップ表面へのハンダ飛散 ■リードフレームの外観検査 ・異物付着 ・リード欠陥、リードバリ ・エッチング不良 ・メッキ不良、メッキズレ ・キズ、欠け、削れ ・打痕...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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実用金属の中では、電気伝導率、熱伝導率の一位である、銀（Ag)をめっき…
銀めっきの特徴 ⒈ 色調：白銀色（光沢は選択可能） ⒉ はんだ濡れ性：良好 ⒊ 電気伝導率・熱伝導率：良好 ⒋ ボンディング性：良好 ⒌ はんだ濡れ性を落とさない変色防止処理が可能 ⒍ 曲がりやすい、重なりやすい形状の製品に精度高いバレルめっきが可能 ⒎ かじり防止に有効 ８. 無光沢銀めっき硬度：Hv79.1（...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社シルベック 本社工場
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高耐熱マスキングテープ『tesaシリコーンマスキングシリーズ』
耐熱温度220～260℃ながら、のりが残らずキレイに剥がせる。シリコー…
61128 色：白 ／ 基材：PET ／ 粘着剤：シリコーン ／ 総厚：85μm ／ 粘着力：4.3 N/cm 耐熱性：220℃ ／ 用途：粉体塗装マスキング、オートクレーブでのチップボンディング ◎tesa 51408 色：茶 ／ 基材：ポリイミド ／ 粘着剤：シリコーン ／ 総厚：65μm ／ 粘着力：3.1 N/cm 耐熱性：260℃ ／ 用途：モーターやトランス等の層間...
メーカー・取り扱い企業： テサテープ株式会社
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熱放射に優れ、絶縁性も高い材料！熱伝導率が高いファインセラミックス！
係数がSiに近く耐食性にも優れている事から 半導体製造装置用部材や基板としても幅広く利用されております。 また、その熱に対する特性からヒーター用途にも適しております。 半導体後工程ボンディング用ヒーターツールとしても利用されており、厳しい 平面／平行度や面粗度を要求されますが、当社では過去より数多くのツールを 手掛けており、その実績と加工ノウハウを有しております。 【特長】...
メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課
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Moxa パネルコンピュータ『EXPC-F2150Wシリーズ』
高温環境下で効率的な放熱を実現するファンレス設計！自動輝度調整用光セン…
7/Core i5/Core i3またはIntel Celeronプロセッサ搭載 ■自動輝度調整用光センサ内蔵 ■太陽光でも視認可能な1200nitアンチグレアディスプレイ ■オプティカルボンディング技術を使用したディスプレイで過酷な環境でも使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケーメックスONE
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シンプルを追求した優れた仕様！一つの開口穴でコネクタ付きケーブルを数十…
ンク、マンホール、ピットなど地下での使用にも ぴったりです。 【特長】 ■さまざまな外径の電線やパイプにフィットする柔軟性 ■改修や修繕工事など将来のニーズに備えた予備スペース ■ボンディング、接地、電気安全性のためのEMCソリューション ■湿潤状態や流水下でも施工可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： ロクステック・ジャパン株式会社
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高密度実装、微細加工部品の試作や修正に最適
トローラ ・デジタルマイクロスコープ ・LCDモニター ・手動XYテーブル 【対応液剤】 ・予備ハンダ、リペア、リワーク、追いハンダ ・アンダーフィル、オーバーコート ・精密部品のボンディング ・カーボンブラックインク、酸化チタン ・金属ナノペースト、導電性ペースト ・UV硬化樹脂、熱硬化樹脂 ・ポリイミド、ワニス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合...
メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社
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シンプルを追求した優れた仕様！一つの開口穴で数十本のコネクタ付きケーブ…
■異なる外径のケーブルやパイプにフィットする柔軟性 ■メンテナンス用の予備部品が不要 ■海象の静穏期を捉えやすい短時間施工 ■将来のケーブルやパイプの増設に備えた予備スペース ■等電位ボンディング、接地、電気安全性のためのEMCソリューション ■個別の要件に応えるカスタマイズソリューション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： ロクステック・ジャパン株式会社
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はんだ濡れ性やボンディング性も大変優れています！当社で提供する銀めっき…
当社ではバレルめっきを中心に、工業用目的の精度の高い『銀めっき』を 提供しております。 はんだ濡れ性・電気伝導率・熱伝導率が良好で、はんだ濡れ性を落とさない 変色防止処理が可能。 また、高周波性（高周波電流：ミリ波、マイクロ波などが伝わりやすい）も 優れています。 【特長】 ■色調：白銀色 ■はんだ濡れ性：良好 ■電気伝導率・熱伝導率：良好 ■かじり防止 ■は...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社シルベック 本社工場
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Peplink マルチSIMルータ MAX-HD2-MINI
同時3回線(待機含めて5回線)使用可能, Docomo・KDDI・So…
edFusionテクノロジーによる切れない通信接続 ■同時3回線(待機含めて5回線)使用可能なSIMスロット ■USBドングルによるSIMスロット追加 ■有線WANポート使用で最大7回線のボンディング ■様々なキャリアのバンド帯域に対応 ■PoE受電(Passive)対応 ※PoE給電はオプション ■InControl2による接続の可視化と設定 ■DC12-56V電源対応 ■-40...
メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社
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シルベックの銀めっきの特徴
飾目的でもとても美麗な銀白色ですが、大気中の硫化物によって褐色〜黒色に変色してしまうのが弱点です。 ３．銀は金属の中で最も電気伝導率と熱伝導率が良い金属です。（別表参照） ４．はんだ濡れ性やボンディング性も大変優れています。 ５．高周波性（高周波電流：ミリ波、マイクロ波などが伝わりやすい）も優れています。 ６．優れた光反射性を利用してLED反射板として使われるリードフレームへの銀めっき採用...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社シルベック 本社工場
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UL規格に適合し安全性が確保された、NSPシリーズはコンパクトな設計で…
な性能を確保 ・風力発電は440 VACから1000 VACまでの電圧範囲で適用可能 ・端子台、RJ45、BNCなど、用途に応じた多様なコネクタタイプの信号用SPDを用意 ・高耐久性等電位ボンディングスパークギャップによってオイル＆ガス用途に最適...
メーカー・取り扱い企業： イートン・エレクトリック・ジャパン株式会社
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Seform, 18.5"産業用ディスプレイ, 静電式タッチ, 高輝度…
【Seform SEF-A1850 特長】 ■18.5"TFT LCD ■解像度1366 x 768に対応 ■高輝度400cd/m2に対応 ■結露防止対策 ボンディングに対応(オプション) ■ナローベゼル、真のフラットスクリーンに対応 ■入力信号 1x DP 1.2, 1 x HDMI 1.4a, , 1 x VGA (D-sub 15 pin) ■タッチパネ...
メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社
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リードフレーム＆ダイボンドチップ自動外観検査装置『FV100L』
クリーン仕様！リードフレーム・ダイボンドチップの自動外観検査を実現！
打合せ） ■検査視野：□23mm（検査対象により変更可能） ■分解能：4.5μm／pix（検査視野□23mm、25Mpixカメラ使用の場合） ■検査項目：ダイボンドチップの外観検査 ・ボンディングパッド上異物 ・チップ表面へのハンダ飛散 ■検査項目：リードフレームの外観検査 ・異物付着 ・リード欠陥 ・リードバリ ・エッチング不良 ・メッキ不良 ・メッキズレ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社
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【Moxa】RS-232/422/485インターフェース内蔵！19イン…
Moxaの『MD-219/224シリーズ』は、フルレンジの減光機能、広い視野角、 オプションの光ボンディング機能が搭載された船舶用ディスプレイです。 産業用海洋システムへの統合を容易にする小型モジュール設計で構築されており、 導入コストと全体的な商品化までの時間を削減。 また、ECDIS...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケーメックスONE
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サンゴバン（Saint Gobain） セプタム組込キャップ
バイアル用に開発！セプタムは高品質で多回数穿孔後も優れた再密封を再現！
ンブルキャップです。 【サンゴバン セプタム】 ○セプタムはクリンプ キャップやスクリューオートインジェクターバイアル用に開発した高品質のセプタ ライナー ○テフロンとシリコンラバーをボンディングした構造 ○多回数穿孔後も優れた再密封を再現 ○SF-0174はサンゴバン社が開発したシリコン硬度35±5の市販されているクロマト用セプタムの中で最もソフトなものの一つ ○C4010-35...
メーカー・取り扱い企業： 大阪ケミカル株式会社
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酸、アルカリも吸収！『ハズマットピグマット』【液体漏洩対策】
酸、アルカリなどの液体危険物の漏れ対策に！
酸、アルカリなどの液体を吸収します。 液体危険物を扱う現場や研究施設に備えておくことで、漏洩事故発生時にすばやく液体を回収できます。 【特長】 ■すばやい吸収力 ・均等に配置されたボンディングポイントがより多くの液体をすばやく吸収します。 ■選べるマットタイプ ・ロールは広範囲の液体漏れをカバーし、マットは液体の拭き取りに好適です。 ・2種類の厚みからお選びください。 ...
メーカー・取り扱い企業： エー・エム・プロダクツ株式会社
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PR
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『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA