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884件 - メーカー・取り扱い企業
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40件 - カタログ
269件
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PRプリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…
当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海
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Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社
PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…
Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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クラッドパイプの世界市場:ロールボンディングプロセス、機械的、爆発的ボ…
の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 クラッドパイプ市場の種類別(By Type)のセグメントは、ロールボンディングプロセス、機械的、爆発的ボンディングプロセス、溶接オーバーレイプロセスを対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、石油・ガス、化学工業、水処理、その他を対象にしていま...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター
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超精密ラップ加工及びポリッシュ加工を可能にするボンディング装置をご提供…
に求められる微細加工や多様化された超高度な精度要求を解決すべく、また、現状のラップ・ポリッシュ加工ラインを生かしつつ更なる精度追求を可能にした超高精度加工工程において必要なワーク仮固定方式としてボンディング装置で貴社の開発・生産ラインのサポートを致します。...
メーカー・取り扱い企業: テクノライズ株式会社
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安定・高品質のワイヤボンド工程管理を!稼働率の改善や高生産性を実現!
テクノアルファでは『ウェッジボンディングツールの洗浄サービス』を 承っております。 NaOH溶液によるツールに付着したアルミ箔の除去をはじめ、 ツール洗浄後の全数の状態写真付洗浄レポート提出や、 ツール洗浄履歴の管理などを...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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成長を続けるIoT産業をサポート!製品のパッケージング・組み立てソリュ…
Micro Point Pro株式会社が取り扱う、IOT業界に特化したソリューションをご紹介します。 「細線ウェッジボンディングツール」は、高収率かつ安定した ボンディング結果を保証。材料と設計の継続的な開発により、 ボンディング性能を最適化できます。 ...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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ハイブリッドボンディング装置の世界市場成長率2023-2029年
ハイブリッドボンディング装置の世界市場:メーカー、地域、タイプ、アプリ…
グローバル市場調査レポート出版社であるGlobaI Info Researchは「世界のハイブリッドボンディング装置の供給、需要、主要メーカー、2023 ~ 2029 年レポート」レポートには、世界市場、主要地域、主要国におけるハイブリッドボンディング装置の販売量と販売収益を調査しています。同時に、ハイブ...
メーカー・取り扱い企業: GlobaI Info Research有限会社 Global Info Research
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建機、農機など屋外機器用タッチパネル付ディスプレイ。 業界最高レベル…
CTP(PCAP)Firmware調整 ・タッチICメーカーとの緊密な関係を基にEDTがお客様と直接、迅速且きめ細かいFirmware調整が可能 CTP+カバーレンズ オプティカルボンディング ・自社でのラミネーション、オプティカルボンディング対応可能。加飾印刷したカバーレンズも対応可能。屋外でのUV対応。 非接触センサー(Space Gesture)悪環境でも5cm間で感知...
メーカー・取り扱い企業: 八洲電装株式会社 本社
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建機、農機など屋外で使用する機器用のタッチパネル付きディスプレイ。 …
CTP(PCAP)Firmware調整 ・タッチICメーカーとの緊密な関係を基にEDTがお客様と直接、迅速且きめ細かいFirmware調整が可能 CTP+カバーレンズ オプティカルボンディング ・自社でのラミネーション、オプティカルボンディング対応可能。加飾印刷したカバーレンズも対応可能。屋外でのUV対応。 非接触センサー(Space Gesture)悪環境でも5cm間で感知...
メーカー・取り扱い企業: 八洲電装株式会社 本社
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建機、農機など屋外で使用する機器用のタッチパネル付きディスプレイ。 …
CTP(PCAP)Firmware調整 ・タッチICメーカーとの緊密な関係を基にEDTがお客様と直接、迅速且きめ細かいFirmware調整が可能 CTP+カバーレンズ オプティカルボンディング ・自社でのラミネーション、オプティカルボンディング対応可能。加飾印刷したカバーレンズも対応可能。屋外でのUV対応。 産業用途(長期供給体制) ・会社方針として様々な施策に取り組み実践...
メーカー・取り扱い企業: 八洲電装株式会社 本社
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世界の銅ワイヤーボンディングIC市場レポート:成長、動向、予測
銅ワイヤーボンディングIC市場分析レポート:産業分析、規模、シェア、成…
2023年6月27日に、YHResearchは「グローバル銅ワイヤーボンディングICのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」の調査資料を発表しました。本レポートでは、銅ワイヤーボンディングICの世界市場について、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別、国別に...
メーカー・取り扱い企業: YH Research株式会社
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IC内部で発生する不良検査が可能に。製造ロット毎の、仕上がり確認ができ…
「スマートレントゲン」を応用した技術をご紹介します。 当社は、X線撮影画像によりICチップ内部の画像を診断し、 ワイヤーボンディング配線の断線、ショート、曲がり等の、不良判定する 技術を開発しました。 この技術を活用することで、IC内部で発生する不良検査が可能になります。 【適用用途】 ■ワイヤーボンディング...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビームセンス
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ワイヤーボンディング
LED、駆動ICなどのベアチップのワイヤーボンディング実装を得意としています。(ベアチップのエポキシダイボンディング実装も可能です)...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イングスシナノ
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簡単操作!ワイヤ軌跡等の結果が視覚的に表示されます!
『ワイヤボンディング検査装置』は、検査位置の指定、設定したパラメータでの テスト計測に最適な検査装置です。 撮影した理想サンプルの画像を表示し、簡単なマウス操作にて検査位置の指定、 設定したパラメータでの...
メーカー・取り扱い企業: アローズエンジニアリング株式会社
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パーツカウンターがボンディングキャピラリをカウントしてみました!
ボンディングキャピラリとは半導体を製造する際、チップ電極とリード端子をつなぐ工程で不可欠なツールです。キャピラリの先端から金線、導線、アルミ線などが通ります。ボンディングにおいてはキャピラリからで他ワイヤの先端部を加熱しボール状にし、チップにキャピラリの先端を圧着し、基板の所定の端子に引き延ばして接続します。これは単価が何百円もします。これを100個カウントします。 供給フィーダーのトラフは2連、14...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松楽産業
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フリップチップボンディングマシンの世界市場調査レポート2024
世界のフリップチップボンディングマシン業界全体規模、国内外シェア、主要…
2024年1月16日に、QYResearchは「フリップチップボンディングマシン―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024~2030」の調査資料を発表しました。本レポートは、フリップチップボンディングマシンの世界市場について分析し、主な総販売量...
メーカー・取り扱い企業: QY Research株式会社 QY Research
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マグネットボンディングテープの世界市場動向分析2024-2030
マグネットボンディングテープの世界市場レポート:成長、市場規模、競合状…
2024年4月19日に、QYResearchは「マグネットボンディングテープ―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024~2030」の調査資料を発表しました。本レポートは、マグネットボンディングテープの世界市場について分析し、主な総販売量、売...
メーカー・取り扱い企業: QY Research株式会社 QY Research
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車用シート・産業機械に導入実績あり!熱可塑性樹脂によるボンディングマシ…
アサヒ繊維機械工業株式会社の「AGMシリーズ」は、 ■両面接着芯地によるボンディング ■接着芯地によるボンディング ■生地に樹脂加工を施すボンディング あらゆる用途に合わせて対応が可能です。 異素材を貼り合わせることにより、全く新しい素材が出来上がります。 当...
メーカー・取り扱い企業: アサヒ繊維機械工業株式会社
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各種製法による多種類のターゲット材に対応!バッキングプレートも製造可能…
に薄膜として堆積させる方法で、その材料は ターゲットと呼ばれます。 ターゲ ットの形状は装置によって決まり、矩形状・円筒状などがあります。 一般には材料をバッキングプレートに貼り付けたボンディング型ターゲッ トが 使われますが、特に円筒ターゲ ットについてはボンディング品のほか、 溶射型、一体型などがあります。 当社では、ターゲット材毎に好適なタイプを提供しております。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソルテック
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マイクロ実装技術の特性評価について記述!実験結果および考察などを掲載し…
当資料は、異方性接着剤結合、超音波実装、熱併用超音波実装、 ハンダ実装のような、製造技術として活用されているマイクロ実装技術の 特性評価について記述しています。 フリップチップボンディング技術の概要をはじめ、実験結果および考察 などを掲載。 ハンダバンプ技術から着想されたカスタムフリップチップボンディング技術も 実験的に検証しました。 【掲載内容】 ■序論 ■...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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半導体後工程に役立つ!ピックアップツールをどんな形式でも設計
半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします
半導体後工程の器具一式を提供中 コレット、ニードル、ボンディング装置など用途に合わせた独自の設計を提供。 弊社が半導体にキズをつけたりせず、良質な製品を作るための手助けを行った事例はいくつもあります。 弊社製品をご利用の企業様からは98%の方々が満足...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社
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試作開発から量産対応まで!製造技術で高歩留りを確保
ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の製造に特化し、常に先端の 技術を追求しています。その革新的なノウハウにより、微細部品実装に対応致します。 「FINEPLACERシリーズ」は装置の基本コンセプトであるモジュール構成...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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検査位置の指定、設定したパラメータでのテスト計測に最適。簡単操作。
品種ティーチング「ワイヤボンディング検査装置」は撮影した理想サンプルの画像を表示し、簡単なマウス操作にて検査位置の指定、設定したパラメータでのテスト計測が行えます。ワイヤ軌跡等の結果が視覚的に表示される為、確認が容易です。詳しくは...
メーカー・取り扱い企業: アローズエンジニアリング株式会社
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単結晶ダイヤモンドを使用したボンディングツールです。 優れた高温下で…
先端部の幅0.1mm以下も可能です。 単結晶ダイヤモンドの熱伝導率は、1000W/mK以上です。 他の熱伝導の高い素材に比べ格段の性能をダイヤモンドは持っています。 (参考)銀 420、銅 398、金 320、アルミニウム 236 ビッカーズ8,000以上という繰り返し使用するツールには 欠かせない高い硬度も兼ね備えております。 (参考)セラミック(SiC)約2,300、超...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シンテック
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充実したInspection機能が搭載!ボンディング前後での品質を確認…
『MEGA』は、1パスで1枚のサブストレートに複数種類のチップを ボンディングすることが可能な装置です。 オプションを追加することで、精度を25μm~2μmの幅で変える ことが可能。また、充実したInspection機能が搭載されており、 ボンディング前後での品...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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閉塞/詰まりを抑制する設計!安定と塗布と溶剤量レベルの自動コントロール
【その他の特長】 ■チューブへのアダプターが振動しながらボンディングを行うことで、チューブ外径のばらつきを吸収 ■ボンディング対象チューブの異なる外径に対して最大4種類のアダプターを接続可能 ■1つの組付対象製品における異なる外径のチューブ塗布に対して、繰り...
メーカー・取り扱い企業: マーポス株式会社
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超精密加工を駆使し優れたボンディグ性を発揮
ウエッジはウエッジボンディングに使用されるツールです。 ウエッジボンディングとは、トランスデューサーからボンディングツールに伝えられた超音波振動と荷重によって、ワイヤーを電極に接合する方式です。一般的にはアルミ線にはタング...
メーカー・取り扱い企業: Orbray株式会社
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2連式・独立型・エアシリンダーを装備!安全面にも記載したエアプレス!
ボンディングマシン KBM-100シリーズは2連式の独立型エアーシリンダを装備したエアープレス...
メーカー・取り扱い企業: 秀和工業株式会社
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高輝度・高範囲温度対応パネルPC『WLP-7920-15H』
高輝度1000cd/m2で超減光5cd/m2も可。動作温度: -20~…
(IEC60068-2-56基準の1.0m/sの強制対流時) ■高輝度: 1000cd/m2の液晶パネルを使用し、超減光機能で5cd/m2への調整も可能 ■屋外設置を想定したオプティカル・ボンディング加工により、「表面反射防止」、「UVカット」、「屋外視認性向上」、「結露防止」を実現 ■ヒートパイプ技術を活用して完全なファンレス ■IP66 適合フロントベゼル (防水/防塵加工のフロン...
メーカー・取り扱い企業: Wincommジャパン株式会社
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オプティカルボンディング αGEL シリコーンOCA:タイカ
ディスプレイ内の空気層を埋めて、視認性を向上させるオプティカルボンディ…
シートタイプのため取り扱いに優れ、リワーク性も兼ね備えています。 特長 ●物性面で非常に優れた、シリコーン製のOCA(Optical Clear Adhesive:高透明粘着シート)です。 ●熱や紫外線などによる変色(黄変)が極めて少なく、さらに温度依存性が低いため、幅広い温度範囲で安定した性能を発揮します。 ●柔軟性があり、ディスプレイの表示ムラの抑制、衝撃吸収性の向上などを実現しま...
メーカー・取り扱い企業: 高津伝動精機株式会社
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卓上型マルチワイヤーボンダー HYBOND Model 626
卓上型のマニュアル操作ワイヤーボンダーModel 626。試作、開発に…
Model 626は一台でボールボンディング、ウェッジボンディングおよびバンプボンディングにも対応するマルチワイヤーボンダーです。 Hybond独自のSoft Touch荷重制御は、薄くて脆い材料へのボンディングに有効です。 精密ワイヤ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シンアペックス
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機能・作業性・スペース・コストを最適化!ボンディングワイヤー用製品をフ…
エフ・エー電子では、ボンディングワイヤー製造に必要な 伸線機、熱処理、小巻替え装置をフルラインアップしております。 素線、中線、細線、極細線まで、様々な金属線材料を安定した 低張力で伸線する素線用1ダイス伸線機「FE...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社株式会社エフ・エー電子 株式会社エフ・エー電子
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小型で高精度、はんだ濡れ性、Auワイヤボンディング性に優れたフレークタ…
フレークタイプのサーミスタ素子 VH02,VH05,VH10 ダイボンディング/ワイヤボンディング実装タイプは、小型、高精度で、長期信頼性に優れています。 また、はんだ濡れ性、Auワイヤボンディング性にも優れています。 光通信モジュール等の製造で半導体実装と同一工程で...
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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リーン・ボンディング 「bigHeadプロセスソリューション」
お客様の特定の課題を解決する製品ソリューションと共に、プロセスソリュー…
ファスナーを複合材や金属基材に接着するための、迅速・クリーンかつ信頼性の高い方法です。 リーン・ボンディングは、大量生産の完全自動化や、少量生産の手動取り付けにも対応しています。 10秒という短いサイクルタイムで、リーン・ボンディングはお客様の生産プロセスを一変させます。...
メーカー・取り扱い企業: ボサード株式会社
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サブミクロンの位置精度!1000Nまでの高いボンディング荷重!
型化への要求、熱及び電気的機械的安定性の追求など、様々な要求に応じて、内部配線の最適化が求められています。 増大するバンプ数、ピッチサイズの微小化、デバイス高さの低減要求に対応する為に、大きなボンディング荷重と広範囲に渡っての平坦度が保証された、高精度ダイボンダー、フリップチップボンダーが求められています。 ...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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アルミ線/リボンワイヤ対応ウェッジボンダ PowerFusion
【高い生産性と信頼性を実現】ダイレクトドライブモーションシステム、高機…
【その他の特長】 <操作性> ■ボンド後デバイスの画像確認機能 ■セットアップゲージ無しでボンディングツール交換 ■複数プログラム間で共有できるグローバルパラメータ設定 <装置構成のフレキシビリティ> ■シングルヘッド、デュアルヘッドの連結 ■太線ワイヤ、細線ワイヤ、太線リボンの切り...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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要求されるワイヤボンド状態実現などをお手伝い!WB条件だしお手伝い事例…
当社では、試作から量産のモノづくりにおいて、ワイヤボンド条件設定を お手伝いする「条件出し補助サービス(WB)」を行っております。 実装品構造を基にしたワイヤボンディングツール選定、 ワイヤボンド条件(I/B径、ボンディングパラメーターなど)確認、 要求されるワイヤボンド状態実現などをお手伝い。 生産の条件だしはワークボリュームも多く、また、設計・検証...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所
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接合フィルム市場は、CAGR 8.2% で、2022 年までに 9 億…
、さまざまな最終用途産業での接着フィルムの適用に伴う時間のかかる処理技術と、それらの高い保管および輸送コストは、世界中の接着フィルム市場の成長の制約として認識されています。 タイプの中で、ボンディングフィルム市場のエポキシセグメントは、2017年から2022年の間に最高のCAGRで成長すると予測されています.ボンディングフィルムは、特にさまざまな最終用途産業のハイエンドアプリケーションで、優...
メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.
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±1μm(3σ)の高精度実装 が可能なフリップチップボンダです。 …
従来のフリップチップボンディングに比べ低荷重でのボンディング制御を可能にし、バンプ、アルミパッド、配線等に対する荷重、応力ダメージを極限まで低減。冷却時の熱収縮追従補正機能によって、クラックや断線などの破壊を防ぎ、高歩留り、高...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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『無料サンプル』を入手可能! 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…
2023年9月15日に、YHResearchは「グローバル銅製ボンディングワイヤーのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」の調査資料を発表しました。本レポートでは、銅製ボンディングワイヤーの世界市場について、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別、国別...
メーカー・取り扱い企業: YH Research株式会社
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FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート…
「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma(シグマ)は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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オプティカルボンディングにより反射を65%減少。屋外でも見やすいモニタ…
カバーガラスと液晶の間にシリコンを封入するオプティカルボンディングという処理をしており、次のメリットがあります。 ・より高い視認性 反射を65%減少させます。 液晶の明るさが10%向上します。 ・高い環境性 カバーガラスと液晶の間に湿気がたまり...
メーカー・取り扱い企業: 三協インタナショナル株式会社
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ワイヤボンディングの全検査項目を自動検査
英光産業社が取扱う パワーモジュール用ワイヤボンディング外観自動検査装置のご紹介です...
メーカー・取り扱い企業: 英光産業株式会社
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『無料サンプル』を入手可能! 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…
2023年9月15日に、YHResearchは「グローバル銅および被覆銅のボンディングワイヤのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」の調査資料を発表しました。本レポートでは、銅および被覆銅のボンディングワイヤの世界市場について、製品別、アプリケーション別、会社別、地域...
メーカー・取り扱い企業: YH Research株式会社
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電子機器用銅・被覆銅ボンディングワイヤの世界市場調査レポート
『無料サンプル』を入手可能! 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…
2023年9月22日に、YHResearchは「グローバル電子機器用銅・被覆銅ボンディングワイヤのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」の調査資料を発表しました。本レポートでは、電子機器用銅・被覆銅ボンディングワイヤの世界市場について、製品別、アプリケーション別、会社別、...
メーカー・取り扱い企業: YH Research株式会社
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グラウンド・ボンディング・ツール(GET)の世界市場調査レポート
『無料サンプル』を入手可能! 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…
2023年8月30日に、YHResearchは「グローバルグラウンド・ボンディング・ツール(GET)のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」の調査資料を発表しました。本レポートでは、グラウンド・ボンディング・ツール(GET)の世界市場について、製品別、アプリケーシ...
メーカー・取り扱い企業: YH Research株式会社
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【測定事例:電子部品・半導体編】『MarSurf CP/CL』
ウエハー、マイクロビア、ワイヤーボンディング、表面実装部品、ダイアタッ…
項目例 ■ウエハー -バンプ --- □断面粗さ(R/2D) □形状・寸法 □ステップハイト □3D高さ・2Dサイズ ■マイクロビア --- □ステップハイト □断面粗さ(R/2D) ■ワイヤーボンディング --- □ステップハイト(ループ高さ) □トポグラフィーレイヤー □形状 ■表面実装部品 --- □位置度 □寸法 □ステップハイト ■ダイアタッチ --- □3D画像 □厚さ、高さ □最大高...
メーカー・取り扱い企業: マール・ジャパン株式会社
PR
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『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA