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段ボールパレットの軽さ強さを体感しよう【関西物流展2024出展】
PR4月10日~12日インテックス大阪にて開催! 採用された包装の展示…
当社ナビエース(株)は、第5回関西物流展KANSAILOGIX2024に出展します。 関西の展示会は初出展となります。 当社が得意とする重量物の包装や2024年問題対策の強化段ボールパレット「ナビパレット」を展示します。 ★強化段ボールパレット「ナビパレット」 4/1ついに2024年問題の法改正が施行されました。パレット化に有効な強化段ボールパレットを展示します。 ナビパレットの重量は5~7K...
メーカー・取り扱い企業: ナビエース株式会社
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PR難易度の高い【銅】の旋盤加工事例のご紹介。5軸加工・旋盤加工・大型NC…
外山精機工業の加工製品『銅の旋盤加工』を紹介致します。 【加工製品】 ■素材:銅 ■サイズ:Φ110 ■加工方法:旋盤加工 ⇒短納期のご依頼かつ、難しいとされる銅材の加工を承りました。 【当社について】 当社は、普通旋盤加工、NC旋盤加工を中心に3軸マシニング、5軸マシニングを行っております。 幅広い加工可能サイズと様々な対応材質で、業種を問わず実績がございますので、 こ...
メーカー・取り扱い企業: 外山精機工業株式会社
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技術事例紹介中!設計開発から部品実装までワンストップでご対応致します。
。 その解決策として、0402サイズのチップコンデンサを搭載し変換基板を作成し、 その後、リペア機(部分実装機)にて、変換基板を搭載する事となりました。 【ポイント】 ■変換基板の半田ボールを共晶半田で形成 ・デバイスに熱ストレスが多くかかる事を避けため ・変換基板がリペア実装時に半田融解を起こさないため 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンビーオフィス
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高機能ICの実装を可能にし、基板の機能UPや小型化へ!
BGAはボールグリッドアレイの略で、SMT実装における先進的なパッケージであり、 BGAは電子技術の高度に進化したパッケージ技術から生まれた構造を持ったパッケージです。 弊社では、小型化や機能UPなどが必要...
メーカー・取り扱い企業: 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部
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パワー半導体製造会社様での改善事例をご紹介します。
送できない、また破損が発生し困っている ■0.1 ミリ以下の吸引孔のコレットを探している ■最適なコレットのサイズや材質で悩んでいる ■デバイス損傷による不良が多く、歩留まりが悪い ■半田ボールやバンプチップのピックアップで悩んでいる ■装置の動作速度を上げ、生産効率をアップする方法を知りたい ■特殊形状のコレットを作ってくれるところが見つからない ※詳細はPDFをダウンロード...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社
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1 辺最小150μm から対応!金型を新たに作ることなく希望サイズのゴ…
送できない、また破損が発生し困っている ■0.1 ミリ以下の吸引孔のコレットを探している ■最適なコレットのサイズや材質で悩んでいる ■デバイス損傷による不良が多く、歩留まりが悪い ■半田ボールやバンプチップのピックアップで悩んでいる ■装置の動作速度を上げ、生産効率をアップする方法を知りたい ■特殊形状のコレットを作ってくれるところが見つからない ※詳細はPDFをダウンロード...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社
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半導体チップの持ち帰りをゼロにし、歩留まりを向上!
送できない、また破損が発生し困っている ■0.1 ミリ以下の吸引孔のコレットを探している ■最適なコレットのサイズや材質で悩んでいる ■デバイス損傷による不良が多く、歩留まりが悪い ■半田ボールやバンプチップのピックアップで悩んでいる ■装置の動作速度を上げ、生産効率をアップする方法を知りたい ■特殊形状のコレットを作ってくれるところが見つからない ※詳細はPDFをダウンロード...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社
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BGA枕不良対策ソルダペースト
【PF305-153TO】は2つの特徴により枕不良を低減。 1.印刷性が優れ、BGAパッドへのソルダ 2.フラックスタイプROL0に対応しながら、濡れ速度が速く酸化したBGAボールにも濡れ上りが良好。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい...
メーカー・取り扱い企業: ニホンハンダ株式会社
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