• 【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット 製品画像

    【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

    PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

    当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

    メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

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    【ソリューション&市場】自動車

    EVバッテリー組立などに!自動車・EV産業のさまざまな用途に対応するソ…

    当社が取り扱う、自動車業界に特化したソリューションをご紹介します。 「液剤ディスペンシングツール」は、お客様に優れた塗布性能を提供。 基材に接着剤を正確に塗布できるため、テーリング、ブリッジング、くぼみ、 不十分なエポキシ面積率など、エポキシ樹脂のばらつき防止に有効です。 ...他にも「細線ウェッジボンディングツール」や「マニュアルワイヤ ボンダワークホルダー」など、カーエレクトロニクスへの需...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

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    ボンディングワイヤ用 小巻替え装置『BW-RWシリーズ』

    小巻き替え装置として求められる機能・作業性・スペース・コストを最適化!

    『BW-RWシリーズ』は、今後さらに進むと予測される細径化に対応可能な 次世代の出荷用スプール小巻き替え装置です。 ~300m/minでの高速運転ができるため、巻き替え工程の高速化による 台数削減等の合理化が可能。 また、パソコンから専用ソフトにより設定したデーターを一括で書き込む ように拡張もできます。 【特長】 ■高速巻取り・高精度位置決め ■テーパーテンション設定...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社株式会社エフ・エー電子 株式会社エフ・エー電子

  • ボンディングワイヤー用 製品ラインアップ 製品画像

    ボンディングワイヤー用 製品ラインアップ

    機能・作業性・スペース・コストを最適化!ボンディングワイヤー用製品をフ…

    エフ・エー電子では、ボンディングワイヤー製造に必要な 伸線機、熱処理、小巻替え装置をフルラインアップしております。 素線、中線、細線、極細線まで、様々な金属線材料を安定した 低張力で伸線する素線用1ダイス伸線機「FED-01D」をはじめ、 極細線用2条型熱処理装置「SD-RW2F-N」などをご用意。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■素線用...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社株式会社エフ・エー電子 株式会社エフ・エー電子

  • MID(三次元成形回路部品) 製品画像

    MID(三次元成形回路部品)

    3D-MIDレーザープロセスによる新しいデバイスの創造

    リューションを提供します。 [特長] ■ 三次元構造体(成形品)に外周、上面、内面問わず回路パターンが形成可能 ■ はんだリフロー実装可能なMID部品を提案可能 ■ チップ実装・ワイヤボンディングを有するデバイスに対応可能...

    メーカー・取り扱い企業: 三共化成株式会社

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