ブルーレーザー搭載最新金属3Dプリンター、Meltio M600

PR先行機種と比較し造形面積が約4倍になり、またブルーレーザーを用いること…

Meltio M600は、先行機種のMeltio M450と比較し造形面積が約4倍になり、鍛造品相当の強度をもつ、より大きな金属部品を造形できます。またホットワイヤー対応に加え新たにブルーレーザーが搭載されたことで、使用できる材料が増えるだけでなく、造形速度がより速くなりました。 さらに、Meltio M600はMeltio M450と比較し造形開始に必要な準備時間が3分の1に短縮されています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社3D Printing Corporation

「2024国際ウエルディングショー」出展のお知らせ

PRダブルワイヤーで最大ウィービング幅8mmを実現した手持ち式溶接機を体験…

当社は、4月24日(水)からインテックス大阪で開催される 「2024国際ウエルディングショー」に出展します。 電源と溶接ガスの供給だけですぐにお使いいただける、軽量・小型の ハンディファイバーレーザ溶接機などを展示しますので、ぜひお越しください。 【主な展示物】 ■ダブルワイヤーフィーダー対応型ハンディファイバレーザ溶接機「HW-2000」 　◎最大8mmのウェービング幅を実現...

メーカー・取り扱い企業： レーザ技術サービス株式会社

フリップチップ実装受託サービス

フリップチップ実装受託サービス

パッドにバンプ（Au、半田、Cu等）と呼ばれる金属突起を形成し、チップをフリップ（裏返す）することで、実装基板のパッド部とチップバンプ部を接続する実装工法の１つです。 従来のチップ表面パッド部をワイヤー（Au,Al等）により基板に接続していたワイヤーボンディング工法に比べフリップチップ工法はワイヤーレスによりワイヤー配線が無く電気特性に優れた工法により、高周波回路向けや実装面積を小さくすることが...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

不良解析サービス

多様な解析手法と適宜対応で製品の品質向上に役立つサービスをご紹介

内設備で対応できない特殊な解析も可能です。 依頼内容や製品の状況を詳細に伺った上で、特に不良が発生しやすいと予測される部分を集中的に解析します。 【サービス事例】 ■LED製品解析 ■ワイヤーボンド接合部解析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所