「紙」の梱包資材のメリットとは？『紙製包装材事例集』で解説！

PR【※事例集進呈中】「脱プラ」「CO2排出量の削減」「2024年問題」な…

当資料は、当社がもつ紙管製造のノウハウを生かした『紙製包装材事例集』です。 木パレットよりも軽量で作業者の負荷が減る「紙管を使った紙パレット」 をはじめ、オリジナル部材を組み合わせた「フィルムロール用梱包」など、豊富な採用事例をご提供します。 「木枠」や「木箱」からの切替事例も多数！ 主に使用する材料の紙管原紙は段ボール原紙と比べ薄く、強度があり耐湿性にも優れています。 お客様の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社昭和丸筒

ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例集

PR精密な切断加工、接着加工ができる“ポリウレタンフォーム加工品”などの事…

当事例集では、ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例を ご紹介しています。 精密な切断加工、接着加工ができる「ポリウレタンフォーム加工品」や 「押出しスポンジ加工品」、液剤の幅最小0.2mmで実装可能な 「液状ガスケット塗布加工品」の事例など多数掲載。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載事例】 ■ポリウレタンフォーム加工品 ■押出しスポンジ加工品 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東金パッキング

【分析事例】グラフェンの官能基の評価

熱分解GC/MS法によりグラフェンの官能基の評価が可能

センサー等、幅広い分野への応用が期待されています。また製法によって表面に存在する官能基の種類や量が異なると言われており、その構造を明らかにすることは性能向上を図る上で重要なポイントとなります。 本事例では熱分解GC/MS法により、2種のグラフェンの官能基を比較した事例を紹介します。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】SiC Planer Power MOSの分析

SiCデバイスの拡散層構造を可視化できます（拡散層構造の高感度評価）

度から高濃度まで十分に評価を行うことができます。高感度を特徴とし、あらゆる化合物半導体デバイスに適用可能です。一例として、SiC Planer Power MOSの断面を製作し、SNDM分析を行った事例をご紹介します。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】トランジスタ内部の状態評価

デバイス内部の異常を非破壊で評価します

外観検査では分からないデバイス等の故障原因を調査するために、X線CTをはじめとする非破壊による評価が必要となる場合があります。 X線CTを用いて不具合のあったトランジスタを測定し、内部の状態を確認しました。 その結果、ワイヤーの断線が確認された他、断線時の熱などの影響で断線したワイヤーの周囲のモールド樹脂が変性していることも分かりました。...詳しいデータはカタログをご覧ください...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST