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1200VのIPMクラスでは最小クラスのパッケージサイズに高電力密度と…
『IPM IM818-LCC』は、高性能CIPOS Maxiのトランスファーモールドです。 6個のTRENCHSTOP IGBT4を、最適化された1200V 6チャネル SOIゲートドライバと共に集積化することで信頼性の向上、 優れた保護、最適化されたPCBサイズとシステムコストを実現。 全チャネルの低電圧ロックアウト、保護時の全スイッチオフ、 上下短絡防止、過電流保護、温度モニ...
メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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3G/HD/SD SDIアダプティブ・ケーブル・イコライザ 『LMH0…
『LMH0324』は、低消費電力、デュアル出力、長伝送距離のアダプティブ・ケーブル・イコライザ。 75Ω同軸ケーブル上で伝送されるSDIデータのイコライゼーションを行います。125Mbpsから2.97Gbpsまでの 広いデータレート範囲で動作します。アクティブなセンシング回路を備えており、堅牢性の高い性能を提供し、 入力信号起動振幅の変動に対する強化耐性を持っています。 また、低消...
メーカー・取り扱い企業: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
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USB 2.0ハイ・スピード(HS)シグナル・コンディショナ『TUSB…
『TUSB213』は、特許出願中の技術により、USBロー・スピード(LS)や フル・スピード(FS)信号にも対応。 伝送チャネルでISI信号損失を補償し、USB電気仕様試験への対応を可能にします。 USB LS信号やFS信号の特性はTUSB213による影響を受けず、HS信号は 補償されます。信号のAC昇圧とDC昇圧はプログラマブルで、デバイス性能の 微調整によりHS信号をコネクタで最...
メーカー・取り扱い企業: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
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5G用LCP FCCL(フレキシブル銅張積層板)の物性データです。
ティングした材料です。 【特徴】 高周波になると単位時間当たりの伝達可能な情報が高速、大容量化が可能となる。次世代高速通信用のFPC材料の誘電正接および、誘電正接が小さくなればなるほど、伝送損失は低くなることは有効である。こうした低誘電、低誘電正接といった優れた電気特性に加え、低吸水や耐熱、流動方向の線膨張率は金属並みで、成形性も兼ね備えるLCPは次世代高速通信に欠かせない樹脂材料です。...
メーカー・取り扱い企業: KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所
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【高速・均一・両面処理】メッキ前処理、LCP・PTFE等の貼付け前処理…
「インライン式プラズマ処理装置」は高速通信用低伝送損失基盤等の貼付け前処理、 デスミア・ドライフィルムの残渣除去に使用可能です。 インライン搬送にも対応しています。 <製品特長> 1.高速、高均一 両面処理 2.自動搬送対応 3....
メーカー・取り扱い企業: 株式会社日立ハイテク
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超伝導ケーブル市場は、2023-2035年の予測期間中に16.6%のC…
超伝導ケーブル市場は、2023年に11億米ドルの市場価値から、2035年までに32億米ドルに達すると推定されています。超伝導ケーブルは、ある温度以下では抵抗がゼロまたはほぼゼロになる微細な素材で作られたケーブルです。医療、エネルギー、自動車、原子力など、その効率性の高さからさまざまな最終産業で使用されています。超伝導ケーブルは、エネルギー損失や電流の混雑を伴わない電力伝送に大きな効果を発揮すること...
メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.
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リクロッカ内蔵12G-SDIアダプティブ・ケーブル・イコライザ 『LM…
『LMH1219』 は、リクロッカを内蔵した低消費電力デュアル入出力アダプティブ・イコライザ。 最大11.88Gbpsと10GbEのvideo over IPのSMPTEビデオをサポートし、4K/8Kアプリケーション用のUHDビデオに対応します。 IN0の長距離伝送アダプティブ・ケーブル・イコライザは75Ω同軸ケーブル上で伝送されたデータのイコライゼーションを行い、 125Mbpsから1...
メーカー・取り扱い企業: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
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USB 2.0ハイ・スピード(HS)シグナル・コンディショナ 『TUS…
『TUSB212』は、特許出願中の技術により、USBロー・スピード(LS) や フル・スピード(FS)信号で動作。 伝送チャネルでのISI信号損失を補償するとともに、LS信号やFS信号の特性は 『TUSB212』による影響を受けず、HS信号は補償されます。 信号のAC昇圧とDC昇圧はプログラム可能で、コネクタによりハイ・スピード 信号最適化のためにデバイス性能を微調整できること...
メーカー・取り扱い企業: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
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【高速・均一・両面処理】メッキ前処理、高速通信用低伝送損失基盤等の貼付…
「バッチ式プラズマ処理装置」はLCP・PTFE等の貼付け前処理、デスミア・ドライフィルムの残渣除去に使用可能です。 世界各国の量産工場で200台以上稼働実績があります。 <製品特長> 1.高速、高均一 両面処理 2.豊富な実績 3.面内均一冷却 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。...※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社日立ハイテク
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