【置くだけでサビ止め】気化性防錆剤パック『ベルゾン』

PR防錆剤が気化し、梱包内の金属製品をサビから保護します。 油を塗らずに…

防錆剤が気化して、金属の表面をサビから守ります。 気化性防錆剤と金属製品を一緒に置くだけなので、とてもお手軽な防錆方法です！ 完全密閉は必要なく、ある程度の密閉でOKです。 ■気化性防錆剤のご使用方法 錆びさせたくない金属部品と気化性防錆剤を一緒に密封するだけです。 (箱に入れる、袋をかぶせる等) ■気化性防錆剤の仕組み 1. 防錆剤が気化します。 2. 防錆剤が密閉空間内...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)～26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜　展示ホール 小間番号：6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

12層の多層構造で板厚0.98mmの薄さ！『高密度高多層FPC』

限られたスペースに200pin以上の高密度配線を施したいときに！折り曲…

『高密度高多層FPC』は、多くの信号を要する機器に向けて開発され たFPCです。 12層という多層構造でありながら、板厚1mm以下を実現。 ケーブル部は折り曲げて使用する事が可能な為、省スペースに於ける 高密度配線が可能となります。 【特長】 ■ハーネス部分は折り曲げて使う事が可能です。 ■限られたスペースに200pin以上の高密度配線を施したい場合に好適 ※詳しく...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

ネジ端子間の接続に『BigElec（大電流FPC）標準仕様品』

湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大…

BigElecはバスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、 薄型・フラットな大電流配線向けのフレキシブルプリント配線板です。 プリント配線板と同様に、ご要望に応じたパターン形成や実装に対応可能です。 新たに、ネジ端子間の接続に導入しやすい「BigElec標準仕様品」をラインナップしました。 BigElec標準仕様品はイニシャルレスの為、初期費用を抑える事が出来ます。 【BigE...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社