• 【テストカット受付中】生産性UPや新用途開発に!切断試験サービス 製品画像

    【テストカット受付中】生産性UPや新用途開発に!切断試験サービス

    PR刃物&機械メーカーだからできる!テストカットで分かる各素材の新たな活か…

    「今の工法では生産速度を上げられない」「生産速度を上げると切れなくなる」など カット工程におけるお困りごとはございませんか? 当社では、そんな生産現場の課題に立ち向かうため、 このたび『テストカットサービス』を始めました。 刃物メーカーでもあり機械メーカーでもある当社の特長を生かし、 刃物と機械のいずれも自社製のテストカット機を新設。 紙やフィルムのほか、金属箔や複合シート...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社三條機械製作所

  • 【資料】道路照明柱のアンカーボルトへの適用 製品画像

    【資料】道路照明柱のアンカーボルトへの適用

    PR保全コスト低減・人手不足解消!橋梁などで実績のある犠牲陽極防食方式と被…

    当資料では、「RFIDゆるみ検知機能付き犠牲陽極防食システム」について ご紹介しております。 システムの概要や従来技術との比較、特長などについて図・表・写真を 用いて詳しく掲載。 また、導入効果についても掲載しておりますので是非ご一読ください。 【掲載内容】 ■システムの概要 ■新技術開発の背景 ■高速道路等の鋼構造物の損傷調査例 ■従来技術と新技術の比較 ■新技術...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社内村

  • 半導体検査【コンタクトプローブ・ICソケット・プローブカード】 製品画像

    半導体検査【コンタクトプローブ・ICソケット・プローブカード】

    様々な電子部品の検査をサポート!TOTAL TEST SOLUTION…

    じめ、 用途に合わせたハウジング材料での構成が可能な「ICソケット」、 微細加工技術による狭ピッチをはじめ、様々な検査条件に対応した「プローブカード」をラインアップしています。 検査条件の ・狭ピッチに対応(MIN P=80μ) ・大電流検査(IGBTデバイスの前工程検査) ・非磁性検査(磁性を持たない材質で製作するプローブ) 長年培ってきた技術を活かし、より効率的な検査...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社精研 本社

  • 依頼先が見つからない【難削材・難加工材】精密加工はお任せください 製品画像

    依頼先が見つからない【難削材・難加工材】精密加工はお任せください

    タングステン・モリブデン・タンタルなどの難削材を試作から量産まで

    ◆サイズ・精度(参考) ※下記以外のサイズもご相談ください ・タングステン薄肉るつぼ…t0.2mm ・細ピン…Φ0.3±0.02×40L 尖頭加工…テーパー角10°  *量産加工の場合 ・丸棒…Φ0.3~Φ60...

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    メーカー・取り扱い企業: 岳石電気株式会社

  • 不揮発性メモリ64KビットFeRAM​ 「MB85RS64TU」 製品画像

    不揮発性メモリ64KビットFeRAM​ 「MB85RS64TU」

    -55℃での低温動作を保証する64Kビット FeRAM​を開発。 極寒…

    10MHz  ・動作電源電圧: 1.8V~3.6V  ・動作温度範囲: -55℃~+85℃  ・書込み/読出し保証回数: 10兆回  ・パッケージ: 8ピンSOP、8ピンSON ■用途 本FeRAM​は低温環境下だけではなく、一般的な計測機器、流量計、 ロボットなどの産業分野にも利用できます。...

    メーカー・取り扱い企業: 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

  • 不揮発性メモリ 2MビットFeRAM​「MB85RS2MTY」 製品画像

    不揮発性メモリ 2MビットFeRAM​「MB85RS2MTY」

    高温環境下での信頼性を保証する自動車、産業用ロボット向け不揮発性メモリ

    V ・動作温度範囲:-40℃~+125℃ ・書込み/読出し保証回数:10兆回(1013回) ・パッケージ:8ピンSOP、8ピンDFN ・品質規格:AEC-Q100グレード1準拠 ■用途 ・エンジンやモーターによる発熱で高温になる自動車 ・産業用ロボット...

    メーカー・取り扱い企業: 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

  • 不揮発性メモリ 8MビットReRAM 「MB85AS8MT」 製品画像

    不揮発性メモリ 8MビットReRAM 「MB85AS8MT」

    業界最小クラスの読出し電流により、補聴器、スマートウォッチなどに最適

    ■用途 超小型パッケージのWL-CSPでの提供も可能のため、補聴器、 スマートウォッチ、スマートバンドなど小型のウェアラブルデバイスに 最適なメモリです。...

    メーカー・取り扱い企業: 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

  • リファレンスデザインREF_TW_BCR601_55V_0.5A 製品画像

    リファレンスデザインREF_TW_BCR601_55V_0.5A

    最大60Vの入力電圧!調光可能な白色LEDドライバのリファレンスデザイ…

    が増えるとコスト面での優位性が増大 ■効率は降圧型と同等になることもある(第1ステージの出力リップルに依存) ■高い光質、リップルゼロ ■完全なアナログ調光が可能 ■追加出力への拡張が容易(:RGBW) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • COF(Chip On Film)実装サービス 製品画像

    COF(Chip On Film)実装サービス

    大量生産から少量試作まで、製品開発・材料調達、組立~電気特性検査まで …

    基本フロー() 〔ウエハー:お客様から支給〕 → WT(CP) → 裏面研磨 → ダイシング → 〔フィルム:設計・自社調達〕 → インナーリードボンディング(ILB) → アンダーフィル塗布 → レーザーマ...

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    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

  • 【maxell】転写リード(電気鋳造(電鋳)製リードフレーム) 製品画像

    【maxell】転写リード(電気鋳造(電鋳)製リードフレーム)

    各種ICパッケージの薄型化、小型化、生産性向上に貢献!

     ・オーバーハング:Min. 200μm  ・セミオーバーハング:Min. 150μm ■シートサイズ:630 x 600mm(有効エリア:600 x 570mm) ■推奨フレームサイズ()  ・30F取り:190 x 57.5mm  ・24F取り:200 x 70mm  ・最大:300 x 100mm ■ICパッケージの厚み(顧客側):0.3mm以下可能 ※詳しくはP...

    メーカー・取り扱い企業: マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社

  • 【新規開発品】焼結助剤 OS銀微粒子 紹介ムービー 製品画像

    【新規開発品】焼結助剤 OS銀微粒子 紹介ムービー

    【紹介動画掲載中】ミクロンサイズの銀粉末と当社銀微粒子を併用することに…

    銀ナノ粒子合成技術の応用により、優れた低温焼結性を維持したまま 従来市販されている銀粉末や銀ナノ粒子に無い粒径域の銀微粒子をラインアップしました。 活用として、市販の銀粉末と組み合わせて最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部

  • 125℃動作のFeRAMファミリー 製品画像

    125℃動作のFeRAMファミリー

    車載グレード『高品質規格AEC-Q100グレード1』を満たすための高信…

    向け: 産業ロボット、工作機械(CNC)、モーター、ロータリーエンコーダ 【お客様の課題と解決案】 自動車や産業機械のメモリにEEPROMや低消費電力SRAMをご使用中のお客様の課題解決 ■現状:EEPROMをご使用の場合  課題:データをもっと頻繁に記録したいが、最大100万回の書換え制限があるため難しい  解決案:10兆回の書換えを保証するFeRAMを使用 ■現...

    メーカー・取り扱い企業: 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

  • 【モバイルDRAM】HYPERRAM 製品画像

    【モバイルDRAM】HYPERRAM

    PCBレイアウト設計を大幅に簡素化!省スペース・低消費電力で小型機器に…

    【適しているアプリケーション】 ■ウェアラブル機器 ■ハンドヘルド機器 ■車載クラスター ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社

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    焼結フィルター

    焼結金属フィルター

    冶金法(金属粉末を成形して焼結し金属製品を作る製法)で製作された製品のことを『焼結金属』と呼ぶ。なかでも、多孔質金属である焼結金属フィルターに特化することにより、用途に合わせたご提案が可能です。用途としては、フィルター(濾過・分離)、サイレンサー(消音)、流体の整流、液体の吸水、バブリング、防爆フィルター(フレームアレスタ)があり、現在も用途開発中です。また、15種類超の材質が焼結処理可能。多...

    メーカー・取り扱い企業: 焼結.com

  • NIC BOND NB Sires 接着剤選定のための事例集 製品画像

    NIC BOND NB Sires 接着剤選定のための事

    接着剤の選定前に読んでおきたい!たった10分で読める、接着剤の導入事

    接着剤の選定前に読んでおきたい!たった10分で読める、接着剤の導入事集です。光学用・絶縁放熱性・導電性の接着剤のアレコレをわかりやすく解説しています。 NICBONDとは、長年の経験で蓄積された応用化学系知識の結晶である自社開発接着剤です。 幅広い用途に対応...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイゾー ニチモリ事業部

  • DC負荷用『ソリッドステートリレー』 製品画像

    DC負荷用『ソリッドステートリレー』

    “DC450V対応”“超小型”“放熱器一体型”など多彩!長寿命で交換頻…

    【こんなことでお困りの方に】 ■ハードリレーを使用しているが、機械的寿命による交換頻度が多い ■誘導性負荷制御にて、サージ電圧・電流に困っている ■高速のDC制御をしたい 【用途】 ■ソレノイドバルブやシリンダーなどの高頻度開閉が必要なところ ■ブレーキ回路やバッテリーなど高電圧・高電流を制御するところ ■取付スペースが小さい場所 ※詳しくはカタログをご覧下さい...

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    メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】

  • 半導体製造装置 課題解決事例集 製品画像

    半導体製造装置 課題解決事

    トレンド情報から当社が解決してきた課題!装置や製造工程からみつかる解決…

    発・販売してきました。 5G通信、データセンターの増設、工場のスマートファクトリー化、自動車の 半導体積載量の増加など、益々半導体の需要が高まっていくことが予測され ています。 当事集では、お客さまの課題解決のヒントとなる技術情報を多数紹介して います。 【掲載製品(一部)】 ■業界トレンドとNBKの取り組み ■装置から見つかる課題解決事 ■製造工程から見つかる...

    メーカー・取り扱い企業: テックトレーディング株式会社

  • Φ300mm基板対応 ロードロック式スパッタリング装置  製品画像

    Φ300mm基板対応 ロードロック式スパッタリング装置 

    大型基板の自動搬送に対応し、研究開発~量産までの応用が可能な装置です。…

    大型基板の自動搬送に対応したロードロック式スパッタリング装置です。 【主な特長】 ・Φ300mmをとする大口径基板のベア搬送が可能  (角基板の対応も可能です。) ・独自設計のカソード機構により、汎用ターゲットサイズでの  広範囲膜厚分布を確保 ・ターゲット交換、成膜室の点検/補修が容易...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • フィッシャーコネクターズ ケーブルアセンブリ 製品画像

    フィッシャーコネクターズ ケーブルアセンブリ

    コネクタからハーネス加工までワンストップショップ。試作と量産を短納期対…

    ネクターズはヨーロッパ, アメリカ, アジア各地域にエンジニアリングと生産のエキスパートを 配置しISO認証された加工設備で高信頼性のケーブル組立ソリューションを提供します 【ハーネス加工一】 ■外側被覆ケーブルアセンブリ(熱可塑性樹脂とシリコーン) ■ワイヤーハーネスアセンブリ ■堅牢な水中ケーブルソリューション ■熱収縮による高強度化と配線露出部のサポート ■ポッティング...

    メーカー・取り扱い企業: フィッシャーコネクターズ株式会社

  • MOSFET・IGBT 製品画像

    MOSFET・IGBT

    幅広く分野に対応可能! MOSFET・IGBTに特化した一貫生産体制…

    制により 安定供給を実現。 またフォーキャストのご提示で短納期での対応が可能。 「バイポーラトランジスタ」、「IGBT」、「ダイオード」なども ご用意しております。 【ラインアップ】 ■MOSFET ■バイポーラトランジスタ ■IGBT ■ダイオード ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 富士電機産業株式会社

  • 半導体パッケージングサービス COF実装サービスのご紹介 製品画像

    半導体パッケージングサービス COF実装サービスのご紹介

    大量生産から少量試作まで対応可能。製品開発、材料調達、組み立て、電気特…

    基本フロー() 〔ウエハー:お客様から支給〕 → WT(CP) → 裏面研磨 → ダイシング → 〔フィルム:設計・自社調達〕 → インナーリードボンディング(ILB) → アンダーフィル塗布 → レーザーマ...

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    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

  • 【取引メーカー】congatec(コンガテック) 製品画像

    【取引メーカー】congatec(コンガテック)

    コンピュータ・オン・モジュール!高次元の品質と揺るがない信頼性を提供し…

    ンガテック)社は、組込みモジュール製品や組込み向け仮想化 システムなど、さまざまな製品・サービスを展開。 スケーラブルな性能とともに高次元の品質と揺るがない信頼性を提供します。 【製品】 ■モジュール『Qseven』 ■モジュール『SMARC 2.1』 ■モジュール『COM Express』 ■モジュール『COM-HPC』 ■組込み向け仮想化システム『Real-Time...

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    メーカー・取り扱い企業: 菱洋エレクトロ株式会社

  • 半導体製造装置メーカー様向けカタログ 製品画像

    半導体製造装置メーカー様向けカタログ

    六角穴付きボルトやすりわり付き平小ねじなど!使用や材質・仕上げ等も掲…

    当カタログは、半導体製造装置メーカー様向けにボルトやねじ、フレキシブル カップリングなどを掲載しているカタログです。 ガス抜き穴つきの六角穴付きボルト「SVSS-MOS」や、座金組み込み高強度 ステンレス六角穴付ボルト「SVSQLG」などをラインアップ。 ぜひ、製品の選定にお役立てください。 【掲載製品(一部)】 ■SVSS ■SVSS-MOS ■SVSS-AG ■S...

    メーカー・取り扱い企業: テックトレーディング株式会社

  • 資料『読めばわかる半導体ブック-はじめての半導体-』【進呈中!】 製品画像

    資料『読めばわかる半導体ブック-はじめての半導体-』【進呈中!】

    ジェルシステムの製品も掲載!6つの半導体素子について横断的に解説!

    的にご紹介させて頂きます。 【掲載内容】 ■半導体素子の種類 ■ダイオード ■サイリスタ ■トライアック ■トランジスタ ■MOSFET ■IGBT ■ジェルシステム製品の応用 ...

    メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】

  • 高い絶縁性と耐熱性「絶縁熱接着フィルム R-970シリーズ」 製品画像

    高い絶縁性と耐熱性「絶縁熱接着フィルム R-970シリーズ」

    半導体用途でも実績のある熱接着フィルムです。高い絶縁性が特長で、ICチ…

    接着フィルムです。 高い絶縁性と耐熱性を特長としており、大電流・高電圧が発生する場所でも絶縁を確保します。 マイグレーション耐性にも優れており、半導体用途で長年の実績がございます。 【用途】 ・ICチップ同士やリードフレームとICチップ間の絶縁確保 ・リードフレームとヒートシンクの接合 ・電気・電子部品、精密部品、装置冶具等の固定・絶縁 など...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社巴川コーポレーション

  • 【分析事例】セラミックス材料に含まれる微量金属の価数評価 製品画像

    【分析事】セラミックス材料に含まれる微量金属の価数評価

    ppmオーダーの微量金属も評価可能です

    析法)やICP-MS(誘導結合プラズマ質量分析法)などによって評価可能ですが、価数・化学結合状態などといった存在状態の評価には放射光を用いたXAFS(X線吸収微細構造)測定が有効です。本資料では測定としてセラミックス材料に微量含まれるCeの価数を評価した事をご紹介します。...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】走査イオン顕微鏡によるCu表面の結晶粒観察 製品画像

    【分析事】走査イオン顕微鏡によるCu表面の結晶粒観察

    金属多結晶の結晶粒の大きさや分布に関する知見を得ることが可能です

    を検出する手法です。二次電子は各結晶粒の結晶方位に応じたコントラストを生じるため、SIMによってCuやAlなどの金属多結晶の結晶粒の大きさや分布に関する知見を簡便に得ることが可能です。本資料では測定としてCu表面をSIMによって観察した事をご紹介します。...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • キュア工程での加圧フリー「熱伝導接着シート iCas KR」 製品画像

    キュア工程での加圧フリー「熱伝導接着シート iCas KR」

    加圧無しのキュアで高い放熱特性を発揮します。仮接着時に接着層が柔らかく…

     熱伝導率:3.5 w/m・K(レーザーフラッシュ法) ・150℃1000h後、絶縁破壊電圧の低下なし ・シート形状のため均一な厚みで接着可能で、ポンプアウトや液だれの心配なし 【用途】 ・電子部品の層間接着 ・各種装置部品の接合 ・車載用等のパワーデバイス 等 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社巴川コーポレーション

  • 【分析事例】ラマンマッピングによる応力評価 製品画像

    【分析事】ラマンマッピングによる応力評価

    試料断面における応力分布を確認することが可能です

    力が働いている場合は低波数シフトします。これにより、Siの応力に関する知見を得ることができます。 IGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)の断面について、ラマンマッピングで応力の分布を確認したを示します。...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】TDSによる温度保持中の脱ガス評価 製品画像

    【分析事】TDSによる温度保持中の脱ガス評価

    温度保持中の脱ガス強度の変化を調査できます

    TDSは高真空中で試料を昇温、または温度を一定に保持した状態で、脱離するガスをリアルタイムに検出する手法です。 Si基板上SiN膜について350℃で温度を保持し、H2の脱離量を調査したを示します。 単純昇温では500℃付近に脱ガスピークが確認されましたが、350℃で温度保持中はH2の検出強度は低下し、再昇温時に脱ガスピークが確認されました。...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • <試作・少量・土日可>バックグラインド、ダイシング加工、外観検査 製品画像

    <試作・少量・土日可>バックグラインド、ダイシング加工、外観検査

    以下対応可能!・試作品・小ロット・短納期・遠方(東北、九州、四国)・土…

    訪地方の近隣メーカーと協力し一貫で対応可能 ・資材(トレイ・アルミ袋等)は自社調達も可能 ・トレイはチップサイズに合った、専用設計も可能、純水による超音波洗浄も可能。 ・小口径ウエハにも対応(:BG4インチ、レーザーマーキング5インチ) ・九州、四国、中国地方でも対応可能(訪問・打ち合わせ等も可能) ・九州、沖縄地域でも、適切な運送便を使う事により、出荷後翌日着可能 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニチワ工業

  • 産業向けDRAMモジュール DDR3L R-DIMM 製品画像

    産業向けDRAMモジュール DDR3L R-DIMM

    DDR3L-1600 DRAMメモリモジュールの各種ビット構成のソリュ…

    環境にやさしい設計 持続可能なサーバーソリューションの提供 として Facebook データセンターを挙げると、それらセンターの高電力消費量は、エネルギー効率に対し多くの変更を実行するものとなっています。 これらの変更には、自然なエアフロー冷却への移行、CP...

    メーカー・取り扱い企業: エイデータテクノロジージャパン株式会社

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