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    Moxa社製x86産業用コンピューター

    PR産業用オートメーションの現場にフィット!x86産業用コンピューターBX…

    Moxa社の新製品『BXP/DRP/RKSシリーズ』は、 ボックスタイプ、DINレールマウントタイプ、1Uラックマウントタイプの 3つのホームファクターがベースの全75モデルからなる 堅牢性と信頼性に優れたコンパクトサイズのx86産業用コンピューターです。 現在、ファクトリーオートメーション、リテールオートメーション、 輸送オートメーションでの活用例をご紹介したアプリケーションノート...

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    メーカー・取り扱い企業: アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社

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    プリント基板/半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

    PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

    奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • Bourns 10GbEパルストランス『SM43P01EL』 製品画像

    Bourns 10GbEパルストランス『SM43P01EL』

    自動生産で高信頼性!チップのLANトランス+コモンモードチョークでモジ…

    【その他の特長】 ■チップのLANトランス+コモンモードチョークでモジュール化で10GbE対応 ■工程自動化の生産により製品の高信頼性を実現 ■PoE+対応 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社

  • BOURNS MECHATROLINK認定パルストランス 製品画像

    BOURNS MECHATROLINK認定パルストランス

    2021年4月にMECHATROLINK協会に認定されましたボーンズ社…

    コイルを内蔵した製品に、ステンレス鋼のシールドでカバーする事で外来ノイズの耐性を向上し、安定した通信を確保しました。 ボーンズ社中国工場(福建省アモイ市)で一貫生産、工程は全て自動化を実現し製品信頼性が向上しています。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社

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