無黄変型ウレタン微粒子 「ダイミックビーズ」

PR柔軟性に優れた架橋ウレタン微粒子です。硬質樹脂の応力緩和に貢献します。

ダイミックビーズは懸濁重合反応によって合成するウレタン微粒子です。真球状でマイクロメートルオーダーの粒子径であり、組成や硬さ、粒子径の調整が可能です。 【特長】 ・ウレタンの高い柔軟性と復元性 ・シャープな粒度分布 ・硬質樹脂の応力緩和、低反り、加工時の割れ防止 ・各種有機溶剤に対する優れた分散性 ・架橋微粒子のため、高い耐熱性や湿熱信頼性 ・光拡散性 ・艶消し性...【製品ラインナップ】 粒径...

メーカー・取り扱い企業： 大日精化工業株式会社

『次亜塩素酸水のJSA規格準拠』認定マークの付与規定

PR【紹介資料進呈中】会員数の増加とJSAマーク普及など各種情報発信のため…

当工業会は、一般市販の次亜塩素酸水に関するJSA規格準拠の 認定マークの付与に関する規定を2024年4月1日より改定いたします。 この改定による当工業会の目指す新たな方向性は、会員数の増加と JSAマーク普及など各種情報発信のための基盤の強化です。 これらの改定により、より多くの企業が次亜塩素酸水の"JSA規格準拠"の 認定マークを取得し、その信頼性を証明できることを期待しています。 【改定...

メーカー・取り扱い企業： 一般社団法人 次亜塩素酸化学工業会 本部事務局

IPセキュリティシステム IPLock

信頼性の極めて高いAES暗号化技術を採用、IP資産を不法なコピーからプ…

【IPLock】は、信頼性の極めて高いAES暗号技術を採用したFPGAロジックセキュリティ・システムです。IP Lockロジックをユーザロジックに組込み、SOIC-8サイズのセキュリティチップをユーザボードに搭載するだけで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デザイン・ゲートウェイ

技術資料『FPGA 世界におけるクロックドメインクロッシング』

メタスタビリティの影響を受けないデザインを実現するために

DCの問題とFPGAデザインのソリューションについて解説します。XilinxおよびIntel FPGAデバイスの実例とともに、さまざまなデザイン手法を紹介しています。 さらに重要なことに、本紙では信頼性の高いFPGAデザインの最も重要なCDCのガイドラインについてまとめています。...

メーカー・取り扱い企業： アルデック・ジャパン株式会社

ハイブリッドI.C【最適な回路構成・ 外形構造を実現！】

最適な回路構成・外形構造を実現するカスタム仕様のIC！お客様の製品の小…

由度が高く大型基板も可能 ■ガラスエポキシ基板 ・ベアチップ搭載による高密度実装ができる ・外形の自由度が高く、大型基板も可能 ■アルミ基板 ・放熱性、シールド性に優れる ・電装用の⾼信頼性ハイブリッドICも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 光山電気工業株式会社 拡販推進

生産終息LSI・コストを下げたいLSIを独自手法で再設計

お客様のビジネスの源泉である価値あるLSIを最高レベルのコストパフォー…

【EOL製品を同等レベルで再現】 ■パッケージ（QFP、SOP、BGAなど） ■I/Oインターフェイス ■ピンコンパチ ■電源電圧 ■信頼性レベル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ロジック･リサーチ

チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

PKG（パッケージ化） されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性･高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭ギャップへの注入性に優れている ■高信頼性･高生産性･高耐湿性 ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社